Gan, C. L., & Huang, C. (2023). Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging (1st ed. 2023.). Springer International Publishing. https://doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Gan, Chong Leong, und Chen-Yu Huang. Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging. 1st ed. 2023. Cham: Springer International Publishing, 2023. https://doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Gan, Chong Leong, und Chen-Yu Huang. Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging. 1st ed. 2023. Springer International Publishing, 2023. https://doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6.
Achtung: Diese Zitate sind unter Umständen nicht zu 100% korrekt.