Schemmel, R. (2022). Enhanced process development by simulation of ultrasonic heavy wire bonding. Shaker Verlag.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Schemmel, Reinhard. Enhanced Process Development by Simulation of Ultrasonic Heavy Wire Bonding. Düren: Shaker Verlag, 2022.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Schemmel, Reinhard. Enhanced Process Development by Simulation of Ultrasonic Heavy Wire Bonding. Shaker Verlag, 2022.
Achtung: Diese Zitate sind unter Umständen nicht zu 100% korrekt.