Holdings: Bordnetze und Powermanagement

Bordnetze und Powermanagement: thermische Modellbildung für elektrische und elektronische Bauelemente

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Bibliographic Details
Main Authors:	Babiel, Gerhard 1953- (Author), Thoben, Markus (Author)
Format:	Book
Language:	German
Published:	Wiesbaden Springer Vieweg [2022]
Edition:	3., neu bearbeitete und aktualisierte Auflage
Series:	Lehrbuch
Subjects:	Verbindungstechnik Kabelbaum Power-Management Bordnetz Kraftfahrzeugelektrik Elektrotechnik Energiemanagement Fahrzeugtechnik Flüssigkeitskühlung Hochvolt-Bordnetze Isolationswerkstoffe Kabel Kabelsatz Lebensdauerauslegung Leistungselektronik Leistungshalbleiter Leitungskenngrößen Powermanagement Thermische Modellbildung Thermische Modelle Werkstoff Wärmestrahlung Zuverlässigkeit Lehrbuch
Online Access:	Inhaltstext http://www.springer.com/ Inhaltsverzeichnis
Physical Description:	XII, 247 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm x 16.8 cm
ISBN:	9783658380236

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adam_text	INHALTSVERZEICHNIS 1 EINFUEHRUNG BORDNETZSTRUKTUREN ............................................................................. 1 1.1 EINLEITUNG ........................................................................................................... 1 1.2 VON DER EINFACHEN VERDRAHTUNG ZUM SMARTEN KS-DESIGN ............................ 2 1.2.1 FONDBELEUCHTUNG ................................................................................ 2 1.2.2 STARTER-GENERATOR LEITUNG .................................................................. 5 1.3 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 1 ............................................................................. 6 2 KABEL UND LEITER .......................................................................................................... 7 2.1 MATERIALIEN FUER KABEL UND LEITER .................................................................... 7 2.1.1 KUPFER ................................................................................................. 7 2.1.2 ALUMINIUM .......................................................................................... 8 2.1.3 MESSING .............................................................................................. 9 2.1.4 ANDERE LEITERWERKSTOFFE ................................................................... 9 2.2 KONSTRUKTIVE MERKMALE ................................................................................... 10 2.2.1 ALLGEMEINES ZU KABEL UND LEITUNGEN .............................................. 10 2.2.2 DIN 72 551 NIEDERSPANNUNGSLEITUNGEN ............................................ 10 2.3 ISOLATIONSWERKSTOFFE .......................................................................................... 11 2.3.1 CHEMISCHE STRUKTURFORMELN DER ISOLATIONSWERKSTOFFE .................... 12 2.3.2 DIE WASSERSTOFFBRUECKENBINDUNG ...................................................... 15 2.3.3 FORMSTABILER BATTERIEKABELSATZ .......................................................... 16 2.3.4 AUDIOKABEL .......................................................................................... 18 2.4 LICHTWELLENLEITER LWL ..................................................................................... 19 2.5 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 2 ............................................................................. 20 LITERATUR ...................................................................................................................... 22 3 VERBINDUNGSTECHNIK .................................................................................................... 25 3.1 LOETEN ................................................................................................................ 25 3.1.1 DAS LOT (WEICHLOT) ............................................................................... 26 3.2 LOETVERFAHREN ..................................................................................................... 27 3.2.1 LABOR-LOETGERAETE ................................................................................... 27 3.2.2 LOETSYSTEME IN DER SERIENPRODUKTION .................................................. 27 VII VIII INHALTSVERZEICHNIS 3.2.3 REFLOW-LOETVERFAHREN ........................................................................... 28 3.2.4 EUTEKTISCHE BLEI-ZINN-LEGIERUNG ........................................................ 29 3.2.5 BLEIFREIES LOETEN .................................................................................... 30 3.3 CRIMPEN ............................................................................................................. 30 3.3.1 BEGRIFFE AUS DER CRIMPTECHNIK ............................................................. 30 3.4 SCHWEISSEN ......................................................................................................... 34 3.4.1 ELEKTRONENSTRAHLSCHWEISSEN ................................................................. 34 3.4.2 REIBSCHWEISSEN ...................................................................................... 35 3.4.3 ULTRASCHALLSCHWEISSEN ............................................................................ 35 3.4.4 ORBITALREIBSCHWEISSEN [12] ................................................................... 36 3.4.5 LASERSTRAHLSCHWEISSEN ........................................................................... 36 3.5 EINPRESSEN [15, 16] .......................................................................................... 37 3.5.1 MOTIVATION FUER EINPRESSEN ................................................................... 38 3.5.2 HERAUSFORDERUNG KONTAKTWIDERSTAND .................................................. 39 3.5.3 MATERIALIEN FUER EINPRESSKONTAKTE ........................................................ 43 3.5.4 EINPRESSTECHNIK FUER LEISTUNGSHALBLEITER .............................................. 44 LITERATUR ....................................................................................................................... 51 4 HOCHFREQUENZLEITUNGEN ................................................................................................ 53 4.1 DIE HOMOGENE LEITUNG ...................................................................................... 53 4.2 DIE LEITUNGSGLEICHUNGEN IN DIFFERENTIALFORM ................................................ 55 4.3 DIE LEITUNGSGLEICHUNGEN FUER SINUSFOERMIGE (HARMONISCHE) STROEME UND SPANNUNGEN ...................................................................................................... 57 4.4 DARSTELLUNG VON STROM UND SPANNUNG DURCH DIE GROESSEN AM LEITUNGSENDE .............................................................................................. 60 4.5 LEITUNGSKENNGROESSEN .......................................................................................... 62 4.6 DIE AUSBREITUNGSGESCHWINDIGKEIT DER WELLE .................................................. 63 4.7 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 4 ............................................................................. 64 LITERATUR ....................................................................................................................... 66 5 WAERMEAUSBREITUNG ....................................................................................................... 67 5.1 ALLGEMEINES ZUR WAERMEAUSBREITUNG ............................................................... 67 5.2 WAERMELEITUNG ..................................................................................................... 68 5.2.1 DIE WAERMELEITUNG IM HOMOGENEN MATERIAL ...................................... 68 5.2.2 LAUFZEITEFFEKT ...................................................................................... 69 5.3 KONVEKTION ......................................................................................................... 70 5.4 WAERMESTRAHLUNG ................................................................................................. 71 5.5 GRUNDGROESSEN UND MODELLBILDUNG ................................................................... 72 5.5.1 GRUNDGROESSEN ....................................................................................... 72 5.5.2 STATIONAERE WAERMESTROEME ................................................................... 74 5.5.3 TRANSIENTE WAERMESTROEME ................................................................... 77 5.5.4 ANWENDUNG DER SYSTEMTHEORIE ......................................................... 79 INHALTSVERZEICHNIS IX 5.5.5 VOM KOMPLEXEN WIDERSTAND IM FREQUENZBEREICH ZUR SPRUNGANTWORT IM ZEITBEREICH ........................................................... 83 5.5.6 LOESUNGSBEISPIELE LINEARER TRANSIENTER VORGAENGE ................................ 85 5.5.7 MESSUNG DER STOSSANTWORT H(T) .............................................................. 102 5.6 NICHTLINEARE ELEMENTE ...................................................................................... 104 5.6.1 DER STRAHLUNGSWIDERSTAND ................................................................. 104 5.7 THERMISCHE AUSLEGUNG VON LEISTUNGSELEKTRONIK .......................................... 107 5.7.1 THERMISCHE EIGENSCHAFTEN VON MATERIALIEN UND KUEHLUNGSARTEN IN DER LEISTUNGSELEKTRONIK ........................................... 107 5.7.2 TRANSIENTER THERMISCHER WIDERSTAND VON LEISTUNGSMODULEN ........... 108 5.7.3 MESSUNG DES TRANSIENTEN THERMISCHEN WIDERSTANDS ............................. 110 5.7.4 FOSTER UND CAUER MODELL .................................................................... 111 5.7.5 THERMISCHE KOPPLUNG ........................................................................... 112 5.7.6 MECHATRONISCHE INTEGRATION LEISTUNGSELEKTRONIK ................................. 114 5.7.7 KUEHLUNG VON ANSTEUERELEKTRONIK .......................................................... 115 5.7.8 OPTIMIERUNG VON FLUESSIGKEITSKUEHLERN .................................................. 115 5.7.9 THERMISCHE SIMULATION VS. INFRAROTMESSUNG ....................................... 117 5.8 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 5 ............................................................................... 119 LITERATUR ......................................................................................................................... 128 6 SICHERUNGEN ...................................................................................................................... 131 6.1 SCHMELZSICHERUNGEN .......................................................................................... 132 6.1.1 FLACHSTECKSICHERUNGEN .......................................................................... 132 6.1.2 HOCHSTROMSICHERUNGEN ........................................................................ 133 6.1.3 FEHLERRECHNUNG ZUR WIDERSTANDSMESSUNG EINES SICHERUNGSSTREIFENS ............................................................................... 135 6.2 PYROTECHNISCHE SICHERUNGEN ............................................................................. 136 6.3 ELEKTRONISCHE SICHERUNGEN (12 V/24V) .......................................................... 137 6.4 VERPOLSCHUTZ ......................................................................................................... 138 6.4.1 ZENTRALER VERPOLSCHUTZ MITTELS DIODE ................................................. 138 6.5 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 6 ............................................................................... 140 LITERATUR. ................................................................................................................... 142 7 HALBLEITER FUER BORDNETZANWENDUNGEN ..................................................................... 143 7.1 DER IG-FELDEFFEKTTRANSISTOR ............................................................................... 143 7.1.1 AUFBAU .................................................................................................... 143 7.1.2 DER IG-BIPOLAR TRANSISTOR (IGBT) ....................................................... 147 7.1.3 TECHNISCHE WEITERENTWICKLUNGEN VON LEISTUNGS-MOSFET UND IGBT ............................................................................................. 148 7.1.4 EINSATZ VON HALBLEITERN MIT BREITEM BANDABSTAND .............................. 150 7.2 DIE RCD-SCHUTZBESCHALTUNG .......................................................................... 152 7.2.1 GROBE ABSCHAETZUNG DER KAPAZITAET DES SNUBBER-KONDENSATORS C .... 152 7.2.2 SPERREN DES TRANSISTORS, LADEVORGANG DES SNUBBER KONDENSATORS .... 152 X INHALTSVERZEICHNIS 7.2.3 EINSCHALTEN DES TRANSISTORS, ENTLADEN DES SNUBBER-KONDENSATORS ........................................................................ 156 7.2.4 ZUSAMMENFASSUNG ............................................................................... 157 7.3 UNIVERSELLER BIDIREKTIONALER TRANSISTOR-SCHALTER .............................................. 159 7.3.1 TRANSPORTSCHALTER ................................................................................. 162 7.3.2 BIDIREKTIONALER SCHALTER FUER EINE ZUSATZBATTERIE ................................. 162 7.4 AUTOMOTIV TAUGLICHE HALBLEITER ....................................................................... 163 7.5 VERLUSTE IN LEISTUNGSHALBLEITERN ....................................................................... 167 7.5.1 DURCHLASSVERLUSTE IM ANTRIEBSUMRICHTER ............................................. 168 7.5.2 SCHALTVERLUSTE IM ANTRIEBSUMRICHTER .................................................... 171 7.5.3 WIRKUNGSGRAD DES ANTRIEBSUMRICHTERS VON ELEKTROFAHRZEUGEN .... 173 7.6 LEBENSDAUERAUSLEGUNG VON LEISTUNGSHALBLEITERN .......................... 175 7.6.1 PROZESS DER LEBENSDAUERBERECHNUNG .................................................... 175 7.6.2 MISSION PROFILE UND FAHRZUSTAENDE ........................................................ 176 7.6.3 PRUEFUNG DER LEBENSDAUER MIT POWER CYDING ..................................... 177 7.6.4 AUSFALLMECHANISMEN VON LEISTUNGSMODULEN ..................................... 179 7.6.5 LEBENSDAUERMODELLE .......................................................................... 179 7.6.6 BELASTUNGSZAEHLVERFAHREN .................................................................... 180 7.6.7 VERGLEICH FELDERFAHRUNGEN UND LEBENSDAUERPROGNOSE ...................... 183 7.7 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 7 ................................................................................ 185 LITERATUR .......................................................................................................................... 191 8 PRUEFTECHNIK .................................................................................................................... 195 8.1 LEITUNGSPRUEFUNGEN ............................................................................................ 195 8.2 KABELSATZENDPRUEFUNG ........................................................................................ 196 8.3 ELEKTROMAGNETISCHE VERTRAEGLICHKEIT (EMV) ...................................................... 199 9 HOCHVOLT-BORDNETZE ....................................................................................................... 201 9.1 12 V/24 V BORDNETZE ........................................................................................... 202 9.2 48 V-BORDNETZE ................................................................................................... 202 9.3 HOCHVOLT-BORDNETZE SPANNUNGSKLASSE B .......................................................... 204 9.3.1 HV-LEITUNGEN ......................................................................................... 204 9.3.2 KONTAKTOREN ........................................................................................... 205 9.3.3 SCHALTER FUER EINE HOCHVOLT LI-BATTERIE ................................................. 210 9.4 MASSEKONZEPTE ..................................................................................................... 211 9.4.1 12/24 V-BORDNETZ MASSEKONZEPT ......................................................... 211 9.4.2 48 V-BORDNETZ MASSEKONZEPT .............................................................212 9.4.3 HV-BORDNETZ MASSEKONZEPT ............................................................... 212 9.5 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 9 ................................................................................213 LITERATUR ......................................................................................................................... 215 ANHANG ........................................................................................................................................ 217 STICHWORTVERZEICHNIS ............................................................................................................... 245
adam_txt	INHALTSVERZEICHNIS 1 EINFUEHRUNG BORDNETZSTRUKTUREN . 1 1.1 EINLEITUNG . 1 1.2 VON DER EINFACHEN VERDRAHTUNG ZUM SMARTEN KS-DESIGN . 2 1.2.1 FONDBELEUCHTUNG . 2 1.2.2 STARTER-GENERATOR LEITUNG . 5 1.3 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 1 . 6 2 KABEL UND LEITER . 7 2.1 MATERIALIEN FUER KABEL UND LEITER . 7 2.1.1 KUPFER . 7 2.1.2 ALUMINIUM . 8 2.1.3 MESSING . 9 2.1.4 ANDERE LEITERWERKSTOFFE . 9 2.2 KONSTRUKTIVE MERKMALE . 10 2.2.1 ALLGEMEINES ZU KABEL UND LEITUNGEN . 10 2.2.2 DIN 72 551 NIEDERSPANNUNGSLEITUNGEN . 10 2.3 ISOLATIONSWERKSTOFFE . 11 2.3.1 CHEMISCHE STRUKTURFORMELN DER ISOLATIONSWERKSTOFFE . 12 2.3.2 DIE WASSERSTOFFBRUECKENBINDUNG . 15 2.3.3 FORMSTABILER BATTERIEKABELSATZ . 16 2.3.4 AUDIOKABEL . 18 2.4 LICHTWELLENLEITER LWL . 19 2.5 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 2 . 20 LITERATUR . 22 3 VERBINDUNGSTECHNIK . 25 3.1 LOETEN . 25 3.1.1 DAS LOT (WEICHLOT) . 26 3.2 LOETVERFAHREN . 27 3.2.1 LABOR-LOETGERAETE . 27 3.2.2 LOETSYSTEME IN DER SERIENPRODUKTION . 27 VII VIII INHALTSVERZEICHNIS 3.2.3 REFLOW-LOETVERFAHREN . 28 3.2.4 EUTEKTISCHE BLEI-ZINN-LEGIERUNG . 29 3.2.5 BLEIFREIES LOETEN . 30 3.3 CRIMPEN . 30 3.3.1 BEGRIFFE AUS DER CRIMPTECHNIK . 30 3.4 SCHWEISSEN . 34 3.4.1 ELEKTRONENSTRAHLSCHWEISSEN . 34 3.4.2 REIBSCHWEISSEN . 35 3.4.3 ULTRASCHALLSCHWEISSEN . 35 3.4.4 ORBITALREIBSCHWEISSEN [12] . 36 3.4.5 LASERSTRAHLSCHWEISSEN . 36 3.5 EINPRESSEN [15, 16] . 37 3.5.1 MOTIVATION FUER EINPRESSEN . 38 3.5.2 HERAUSFORDERUNG KONTAKTWIDERSTAND . 39 3.5.3 MATERIALIEN FUER EINPRESSKONTAKTE . 43 3.5.4 EINPRESSTECHNIK FUER LEISTUNGSHALBLEITER . 44 LITERATUR . 51 4 HOCHFREQUENZLEITUNGEN . 53 4.1 DIE HOMOGENE LEITUNG . 53 4.2 DIE LEITUNGSGLEICHUNGEN IN DIFFERENTIALFORM . 55 4.3 DIE LEITUNGSGLEICHUNGEN FUER SINUSFOERMIGE (HARMONISCHE) STROEME UND SPANNUNGEN . 57 4.4 DARSTELLUNG VON STROM UND SPANNUNG DURCH DIE GROESSEN AM LEITUNGSENDE . 60 4.5 LEITUNGSKENNGROESSEN . 62 4.6 DIE AUSBREITUNGSGESCHWINDIGKEIT DER WELLE . 63 4.7 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 4 . 64 LITERATUR . 66 5 WAERMEAUSBREITUNG . 67 5.1 ALLGEMEINES ZUR WAERMEAUSBREITUNG . 67 5.2 WAERMELEITUNG . 68 5.2.1 DIE WAERMELEITUNG IM HOMOGENEN MATERIAL . 68 5.2.2 LAUFZEITEFFEKT . 69 5.3 KONVEKTION . 70 5.4 WAERMESTRAHLUNG . 71 5.5 GRUNDGROESSEN UND MODELLBILDUNG . 72 5.5.1 GRUNDGROESSEN . 72 5.5.2 STATIONAERE WAERMESTROEME . 74 5.5.3 TRANSIENTE WAERMESTROEME . 77 5.5.4 ANWENDUNG DER SYSTEMTHEORIE . 79 INHALTSVERZEICHNIS IX 5.5.5 VOM KOMPLEXEN WIDERSTAND IM FREQUENZBEREICH ZUR SPRUNGANTWORT IM ZEITBEREICH . 83 5.5.6 LOESUNGSBEISPIELE LINEARER TRANSIENTER VORGAENGE . 85 5.5.7 MESSUNG DER STOSSANTWORT H(T) . 102 5.6 NICHTLINEARE ELEMENTE . 104 5.6.1 DER STRAHLUNGSWIDERSTAND . 104 5.7 THERMISCHE AUSLEGUNG VON LEISTUNGSELEKTRONIK . 107 5.7.1 THERMISCHE EIGENSCHAFTEN VON MATERIALIEN UND KUEHLUNGSARTEN IN DER LEISTUNGSELEKTRONIK . 107 5.7.2 TRANSIENTER THERMISCHER WIDERSTAND VON LEISTUNGSMODULEN . 108 5.7.3 MESSUNG DES TRANSIENTEN THERMISCHEN WIDERSTANDS . 110 5.7.4 FOSTER UND CAUER MODELL . 111 5.7.5 THERMISCHE KOPPLUNG . 112 5.7.6 MECHATRONISCHE INTEGRATION LEISTUNGSELEKTRONIK . 114 5.7.7 KUEHLUNG VON ANSTEUERELEKTRONIK . 115 5.7.8 OPTIMIERUNG VON FLUESSIGKEITSKUEHLERN . 115 5.7.9 THERMISCHE SIMULATION VS. INFRAROTMESSUNG . 117 5.8 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 5 . 119 LITERATUR . 128 6 SICHERUNGEN . 131 6.1 SCHMELZSICHERUNGEN . 132 6.1.1 FLACHSTECKSICHERUNGEN . 132 6.1.2 HOCHSTROMSICHERUNGEN . 133 6.1.3 FEHLERRECHNUNG ZUR WIDERSTANDSMESSUNG EINES SICHERUNGSSTREIFENS . 135 6.2 PYROTECHNISCHE SICHERUNGEN . 136 6.3 ELEKTRONISCHE SICHERUNGEN (12 V/24V) . 137 6.4 VERPOLSCHUTZ . 138 6.4.1 ZENTRALER VERPOLSCHUTZ MITTELS DIODE . 138 6.5 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 6 . 140 LITERATUR. . 142 7 HALBLEITER FUER BORDNETZANWENDUNGEN . 143 7.1 DER IG-FELDEFFEKTTRANSISTOR . 143 7.1.1 AUFBAU . 143 7.1.2 DER IG-BIPOLAR TRANSISTOR (IGBT) . 147 7.1.3 TECHNISCHE WEITERENTWICKLUNGEN VON LEISTUNGS-MOSFET UND IGBT . 148 7.1.4 EINSATZ VON HALBLEITERN MIT BREITEM BANDABSTAND . 150 7.2 DIE RCD-SCHUTZBESCHALTUNG . 152 7.2.1 GROBE ABSCHAETZUNG DER KAPAZITAET DES SNUBBER-KONDENSATORS C . 152 7.2.2 SPERREN DES TRANSISTORS, LADEVORGANG DES SNUBBER KONDENSATORS . 152 X INHALTSVERZEICHNIS 7.2.3 EINSCHALTEN DES TRANSISTORS, ENTLADEN DES SNUBBER-KONDENSATORS . 156 7.2.4 ZUSAMMENFASSUNG . 157 7.3 UNIVERSELLER BIDIREKTIONALER TRANSISTOR-SCHALTER . 159 7.3.1 TRANSPORTSCHALTER . 162 7.3.2 BIDIREKTIONALER SCHALTER FUER EINE ZUSATZBATTERIE . 162 7.4 AUTOMOTIV TAUGLICHE HALBLEITER . 163 7.5 VERLUSTE IN LEISTUNGSHALBLEITERN . 167 7.5.1 DURCHLASSVERLUSTE IM ANTRIEBSUMRICHTER . 168 7.5.2 SCHALTVERLUSTE IM ANTRIEBSUMRICHTER . 171 7.5.3 WIRKUNGSGRAD DES ANTRIEBSUMRICHTERS VON ELEKTROFAHRZEUGEN . 173 7.6 LEBENSDAUERAUSLEGUNG VON LEISTUNGSHALBLEITERN . 175 7.6.1 PROZESS DER LEBENSDAUERBERECHNUNG . 175 7.6.2 MISSION PROFILE UND FAHRZUSTAENDE . 176 7.6.3 PRUEFUNG DER LEBENSDAUER MIT POWER CYDING . 177 7.6.4 AUSFALLMECHANISMEN VON LEISTUNGSMODULEN . 179 7.6.5 LEBENSDAUERMODELLE . 179 7.6.6 BELASTUNGSZAEHLVERFAHREN . 180 7.6.7 VERGLEICH FELDERFAHRUNGEN UND LEBENSDAUERPROGNOSE . 183 7.7 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 7 . 185 LITERATUR . 191 8 PRUEFTECHNIK . 195 8.1 LEITUNGSPRUEFUNGEN . 195 8.2 KABELSATZENDPRUEFUNG . 196 8.3 ELEKTROMAGNETISCHE VERTRAEGLICHKEIT (EMV) . 199 9 HOCHVOLT-BORDNETZE . 201 9.1 12 V/24 V BORDNETZE . 202 9.2 48 V-BORDNETZE . 202 9.3 HOCHVOLT-BORDNETZE SPANNUNGSKLASSE B . 204 9.3.1 HV-LEITUNGEN . 204 9.3.2 KONTAKTOREN . 205 9.3.3 SCHALTER FUER EINE HOCHVOLT LI-BATTERIE . 210 9.4 MASSEKONZEPTE . 211 9.4.1 12/24 V-BORDNETZ MASSEKONZEPT . 211 9.4.2 48 V-BORDNETZ MASSEKONZEPT .212 9.4.3 HV-BORDNETZ MASSEKONZEPT . 212 9.5 UEBUNGSAUFGABEN ZU KAP. 9 .213 LITERATUR . 215 ANHANG . 217 STICHWORTVERZEICHNIS . 245
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spelling	Babiel, Gerhard 1953- Verfasser (DE-588)110989686 aut Bordnetze und Powermanagement thermische Modellbildung für elektrische und elektronische Bauelemente Gerhard Babiel, Markus Thoben 3., neu bearbeitete und aktualisierte Auflage Wiesbaden Springer Vieweg [2022] XII, 247 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm x 16.8 cm txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Lehrbuch Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 gnd rswk-swf Kabelbaum (DE-588)4140634-5 gnd rswk-swf Power-Management (DE-588)7738882-3 gnd rswk-swf Bordnetz (DE-588)4121041-4 gnd rswk-swf Kraftfahrzeugelektrik (DE-588)4032671-8 gnd rswk-swf Elektrotechnik Energiemanagement Fahrzeugtechnik Flüssigkeitskühlung Hochvolt-Bordnetze Isolationswerkstoffe Kabel Kabelsatz Lebensdauerauslegung Leistungselektronik Leistungshalbleiter Leitungskenngrößen Powermanagement Thermische Modellbildung Thermische Modelle Verbindungstechnik Werkstoff Wärmestrahlung Zuverlässigkeit (DE-588)4123623-3 Lehrbuch gnd-content Power-Management (DE-588)7738882-3 s Kraftfahrzeugelektrik (DE-588)4032671-8 s Bordnetz (DE-588)4121041-4 s Kabelbaum (DE-588)4140634-5 s Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 s DE-604 Thoben, Markus Verfasser (DE-588)1275147682 aut Springer Fachmedien Wiesbaden (DE-588)1043386068 pbl Erscheint auch als Online-Ausgabe 978-3-658-38024-3 Vorangegangen ist 978-3-658-21142-4 X:MVB text/html http://deposit.dnb.de/cgi-bin/dokserv?id=a00cd3334aa5440c827b297b1b7a2777&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm Inhaltstext X:MVB http://www.springer.com/ DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=033866689&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis 1\p vlb 20220508 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#vlb 2\p vlb 20220508 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#vlb
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