Seok, S. (2022). MEMS packaging technologies and 3D integration. MDPI. https://doi.org/10.3390/books978-3-0365-4257-7
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Seok, Seonho. MEMS Packaging Technologies and 3D Integration. Basel: MDPI, 2022. https://doi.org/10.3390/books978-3-0365-4257-7.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Seok, Seonho. MEMS Packaging Technologies and 3D Integration. MDPI, 2022. https://doi.org/10.3390/books978-3-0365-4257-7.
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