Keser, B., & Kröhnert, S. (2022). Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces: High performance compute and system-in-package. Wiley.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Keser, Beth, und Steffen Kröhnert. Embedded and Fan-out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-package. Hoboken, New Jersey: Wiley, 2022.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Keser, Beth, und Steffen Kröhnert. Embedded and Fan-out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-package. Wiley, 2022.
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