Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen:
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Thesis Electronic eBook |
| Language: | German |
| Published: |
Berlin
2022
|
| Subjects: | |
| Online Access: | Volltext |
| Physical Description: | 1 Online-Ressource (154 Seiten, 10 ungezählte Seiten) Illustrationen, Diagramme |
| DOI: | 10.14279/depositonce-15286 |
Staff View
MARC
| LEADER | 00000nmm a2200000 c 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV048195948 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 20220802 | ||
| 006 | a m||| 00||| | ||
| 007 | cr|uuu---uuuuu | ||
| 008 | 220503s2022 |||| o||u| ||||||ger d | ||
| 024 | 7 | |a 10.14279/depositonce-15286 |2 doi | |
| 035 | |a (OCoLC)1314896007 | ||
| 035 | |a (DE-599)BVBBV048195948 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rda | ||
| 041 | 0 | |a ger | |
| 049 | |a DE-83 | ||
| 084 | |a ZN 4120 |0 (DE-625)157353: |2 rvk | ||
| 084 | |a ZN 4125 |0 (DE-625)157354: |2 rvk | ||
| 084 | |a ZN 4192 |0 (DE-625)157372: |2 rvk | ||
| 100 | 1 | |a Schambeck, Simon |e Verfasser |0 (DE-588)1256702366 |4 aut | |
| 245 | 1 | 0 | |a Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen |c vorgelegt von M.Sc. Simon Schambeck |
| 264 | 1 | |a Berlin |c 2022 | |
| 300 | |a 1 Online-Ressource (154 Seiten, 10 ungezählte Seiten) |b Illustrationen, Diagramme | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b c |2 rdamedia | ||
| 338 | |b cr |2 rdacarrier | ||
| 502 | |b Dissertation |c Technische Universität Berlin |d 2021 | ||
| 650 | 0 | 7 | |a Gedruckte Schaltung |0 (DE-588)4019627-6 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Materialermüdung |0 (DE-588)4074631-8 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Zuverlässigkeit |0 (DE-588)4059245-5 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Temperaturwechselbeständigkeit |0 (DE-588)4282519-2 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Lötverbindung |0 (DE-588)4195776-3 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Wafer level packaging |0 (DE-588)1058582143 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Gefüge |g Werkstoffkunde |0 (DE-588)4169819-8 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 655 | 7 | |0 (DE-588)4113937-9 |a Hochschulschrift |2 gnd-content | |
| 689 | 0 | 0 | |a Lötverbindung |0 (DE-588)4195776-3 |D s |
| 689 | 0 | 1 | |a Wafer level packaging |0 (DE-588)1058582143 |D s |
| 689 | 0 | 2 | |a Gedruckte Schaltung |0 (DE-588)4019627-6 |D s |
| 689 | 0 | 3 | |a Temperaturwechselbeständigkeit |0 (DE-588)4282519-2 |D s |
| 689 | 0 | 4 | |a Zuverlässigkeit |0 (DE-588)4059245-5 |D s |
| 689 | 0 | 5 | |a Materialermüdung |0 (DE-588)4074631-8 |D s |
| 689 | 0 | 6 | |a Gefüge |g Werkstoffkunde |0 (DE-588)4169819-8 |D s |
| 689 | 0 | |5 DE-604 | |
| 776 | 0 | 8 | |i Erscheint auch als |n Druck-Ausgabe |w (DE-604)BV048195941 |
| 856 | 4 | 0 | |u https://doi.org/10.14279/depositonce-15286 |x Resolving-System |z kostenfrei |3 Volltext |
| 912 | |a ebook | ||
| 999 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-033577070 | ||
Record in the Search Index
| _version_ | 1804183957655257088 |
|---|---|
| adam_txt | |
| any_adam_object | |
| any_adam_object_boolean | |
| author | Schambeck, Simon |
| author_GND | (DE-588)1256702366 |
| author_facet | Schambeck, Simon |
| author_role | aut |
| author_sort | Schambeck, Simon |
| author_variant | s s ss |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV048195948 |
| classification_rvk | ZN 4120 ZN 4125 ZN 4192 |
| collection | ebook |
| ctrlnum | (OCoLC)1314896007 (DE-599)BVBBV048195948 |
| discipline | Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
| discipline_str_mv | Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
| doi_str_mv | 10.14279/depositonce-15286 |
| format | Thesis Electronic eBook |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>02304nmm a2200541 c 4500</leader><controlfield tag="001">BV048195948</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20220802 </controlfield><controlfield tag="006">a m||| 00||| </controlfield><controlfield tag="007">cr|uuu---uuuuu</controlfield><controlfield tag="008">220503s2022 |||| o||u| ||||||ger d</controlfield><datafield tag="024" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">10.14279/depositonce-15286</subfield><subfield code="2">doi</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)1314896007</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV048195948</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rda</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-83</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4120</subfield><subfield code="0">(DE-625)157353:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4125</subfield><subfield code="0">(DE-625)157354:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4192</subfield><subfield code="0">(DE-625)157372:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Schambeck, Simon</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="0">(DE-588)1256702366</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen</subfield><subfield code="c">vorgelegt von M.Sc. Simon Schambeck</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Berlin</subfield><subfield code="c">2022</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">1 Online-Ressource (154 Seiten, 10 ungezählte Seiten)</subfield><subfield code="b">Illustrationen, Diagramme</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">c</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">cr</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="502" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">Dissertation</subfield><subfield code="c">Technische Universität Berlin</subfield><subfield code="d">2021</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Gedruckte Schaltung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4019627-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Materialermüdung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4074631-8</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Zuverlässigkeit</subfield><subfield code="0">(DE-588)4059245-5</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Temperaturwechselbeständigkeit</subfield><subfield code="0">(DE-588)4282519-2</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Lötverbindung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4195776-3</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Wafer level packaging</subfield><subfield code="0">(DE-588)1058582143</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Gefüge</subfield><subfield code="g">Werkstoffkunde</subfield><subfield code="0">(DE-588)4169819-8</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)4113937-9</subfield><subfield code="a">Hochschulschrift</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Lötverbindung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4195776-3</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Wafer level packaging</subfield><subfield code="0">(DE-588)1058582143</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Gedruckte Schaltung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4019627-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="3"><subfield code="a">Temperaturwechselbeständigkeit</subfield><subfield code="0">(DE-588)4282519-2</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="4"><subfield code="a">Zuverlässigkeit</subfield><subfield code="0">(DE-588)4059245-5</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="5"><subfield code="a">Materialermüdung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4074631-8</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="6"><subfield code="a">Gefüge</subfield><subfield code="g">Werkstoffkunde</subfield><subfield code="0">(DE-588)4169819-8</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="776" ind1="0" ind2="8"><subfield code="i">Erscheint auch als</subfield><subfield code="n">Druck-Ausgabe</subfield><subfield code="w">(DE-604)BV048195941</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="0"><subfield code="u">https://doi.org/10.14279/depositonce-15286</subfield><subfield code="x">Resolving-System</subfield><subfield code="z">kostenfrei</subfield><subfield code="3">Volltext</subfield></datafield><datafield tag="912" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ebook</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-033577070</subfield></datafield></record></collection> |
| genre | (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content |
| genre_facet | Hochschulschrift |
| id | DE-604.BV048195948 |
| illustrated | Not Illustrated |
| index_date | 2024-07-03T19:45:14Z |
| indexdate | 2024-07-10T09:31:42Z |
| institution | BVB |
| language | German |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-033577070 |
| oclc_num | 1314896007 |
| open_access_boolean | 1 |
| owner | DE-83 |
| owner_facet | DE-83 |
| physical | 1 Online-Ressource (154 Seiten, 10 ungezählte Seiten) Illustrationen, Diagramme |
| psigel | ebook |
| publishDate | 2022 |
| publishDateSearch | 2022 |
| publishDateSort | 2022 |
| record_format | marc |
| spelling | Schambeck, Simon Verfasser (DE-588)1256702366 aut Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen vorgelegt von M.Sc. Simon Schambeck Berlin 2022 1 Online-Ressource (154 Seiten, 10 ungezählte Seiten) Illustrationen, Diagramme txt rdacontent c rdamedia cr rdacarrier Dissertation Technische Universität Berlin 2021 Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd rswk-swf Materialermüdung (DE-588)4074631-8 gnd rswk-swf Zuverlässigkeit (DE-588)4059245-5 gnd rswk-swf Temperaturwechselbeständigkeit (DE-588)4282519-2 gnd rswk-swf Lötverbindung (DE-588)4195776-3 gnd rswk-swf Wafer level packaging (DE-588)1058582143 gnd rswk-swf Gefüge Werkstoffkunde (DE-588)4169819-8 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Lötverbindung (DE-588)4195776-3 s Wafer level packaging (DE-588)1058582143 s Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 s Temperaturwechselbeständigkeit (DE-588)4282519-2 s Zuverlässigkeit (DE-588)4059245-5 s Materialermüdung (DE-588)4074631-8 s Gefüge Werkstoffkunde (DE-588)4169819-8 s DE-604 Erscheint auch als Druck-Ausgabe (DE-604)BV048195941 https://doi.org/10.14279/depositonce-15286 Resolving-System kostenfrei Volltext |
| spellingShingle | Schambeck, Simon Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd Materialermüdung (DE-588)4074631-8 gnd Zuverlässigkeit (DE-588)4059245-5 gnd Temperaturwechselbeständigkeit (DE-588)4282519-2 gnd Lötverbindung (DE-588)4195776-3 gnd Wafer level packaging (DE-588)1058582143 gnd Gefüge Werkstoffkunde (DE-588)4169819-8 gnd |
| subject_GND | (DE-588)4019627-6 (DE-588)4074631-8 (DE-588)4059245-5 (DE-588)4282519-2 (DE-588)4195776-3 (DE-588)1058582143 (DE-588)4169819-8 (DE-588)4113937-9 |
| title | Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen |
| title_auth | Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen |
| title_exact_search | Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen |
| title_exact_search_txtP | Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen |
| title_full | Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen vorgelegt von M.Sc. Simon Schambeck |
| title_fullStr | Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen vorgelegt von M.Sc. Simon Schambeck |
| title_full_unstemmed | Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen vorgelegt von M.Sc. Simon Schambeck |
| title_short | Einfluss der Temperaturwechselbedingungen auf Fehlermechanismus und Lebensdauer von SnAgCu Lotverbindungen |
| title_sort | einfluss der temperaturwechselbedingungen auf fehlermechanismus und lebensdauer von snagcu lotverbindungen |
| topic | Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd Materialermüdung (DE-588)4074631-8 gnd Zuverlässigkeit (DE-588)4059245-5 gnd Temperaturwechselbeständigkeit (DE-588)4282519-2 gnd Lötverbindung (DE-588)4195776-3 gnd Wafer level packaging (DE-588)1058582143 gnd Gefüge Werkstoffkunde (DE-588)4169819-8 gnd |
| topic_facet | Gedruckte Schaltung Materialermüdung Zuverlässigkeit Temperaturwechselbeständigkeit Lötverbindung Wafer level packaging Gefüge Werkstoffkunde Hochschulschrift |
| url | https://doi.org/10.14279/depositonce-15286 |
| work_keys_str_mv | AT schambecksimon einflussdertemperaturwechselbedingungenauffehlermechanismusundlebensdauervonsnagculotverbindungen |