Lau, J. H. (2021). Semiconductor Advanced Packaging (1st ed. 2021.). Springer Singapore. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Lau, John H. Semiconductor Advanced Packaging. 1st ed. 2021. Singapore: Springer Singapore, 2021. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Lau, John H. Semiconductor Advanced Packaging. 1st ed. 2021. Springer Singapore, 2021. https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0.
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