Verfügbarkeit: Lichtwellenleiter-Technik

Lichtwellenleiter-Technik:

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Eberlein, Dieter 1951- (VerfasserIn), Manzke, Christina (VerfasserIn), Sattmann, Ralph 1964- (VerfasserIn)
Format:	Buch
Sprache:	German
Veröffentlicht:	Tübingen expert [2020]
Ausgabe:	12., überarbeitete und erweiterte Auflage
Schlagworte:	Telekommunikation Lichtwelle Lichtwellenleiter Glasfaser Optik
Online-Zugang:	https://www.narr.de/Lichtwellenleiter-Technik-63466 Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:	Literaturangaben
Beschreibung:	xiv, 375 Seiten Illustrationen, Diagramme 21.5 cm x 15 cm
ISBN:	9783816935209 3816935206

Internformat

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Datensatz im Suchindex

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adam_text	VORWORT ZUR 12. AUFLAGE INHALTSVERZEICHNIS 1 GRUNDLAGEN DER LICHTWELLENLEITER-TECHNIK 1 DIETER EBERLEIN, RALPH SATTMANN (ABSCHNITT 1.2) 1.1 PHYSIKALISCHE GRUNDLAGEN DER LICHTWELLENLEITER-TECHNIK 1 1.1.1 PRINZIP DER OPTISCHEN INFORMATIONSUEBERTRAGUNG 1.1.2 VOR- UND NACHTEILE DER LWL-UEBERTRAGUNG 1.1.3 ELEKTROMAGNETISCHES SPEKTRUM 1.1.4 SIGNALAUSBREITUNG IM LICHTWELLENLEITER 1.1.5 DAEMPFUNG IM LICHTWELLENLEITER 1.1.5.1 DEFINITION DER DAEMPFUNG 1.1.5.2 DAEMPFUNGSEFFEKTE IM LICHTWELLENLEITER 1.1.6 ZUSAMMENFASSUNG 1.2 MATERIALIEN UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FUER LICHTWELLENLEITER 1.2.1 QUARZGLAS 1.2.2 HERSTELLUNG VON QUARZGLAS-LICHTWELLENLEITERN 1.2.2.1 HERSTELLUNG EINES KERNSTABES 1.2.2.2 HERSTELLUNG DER VORFORM 1.2.2.3 FASERZIEHEN 1.2.2.4 VERKABELUNG 1.3 LICHTWELLENLEITER-TYPEN UND DISPERSION 1.3.1 STUFENPROFIL-LICHTWELLENLEITER UND MODENDISPERSION 1.3.1.1 STRAHLAUSBREITUNG IM STUFENPROFIL-LWL 1.3.1.2 DISPERSION IM STUFENPROFIL-LWL 1.3.1.3 TYPEN VON STUFENPROFIL-LWL 1.3.2 GRADIENTENPROFIL-LICHTWELLENLEITER UND PROFILDISPERSION 1.3.2.1 STRAHLAUSBREITUNG IM GRADIENTENPROFIL-LWL 1.3.2.2 DISPERSION IM GRADIENTENPROFIL-LWL 1.3.2.3 NUMERISCHE APERTUR IM GRADIENTENPROFIL-LWL 1.3.2.4 TYPEN VON GRADIENTENPROFIL-LWL 1.3.3 VERGROESSERUNG BANDBREITE-LAENGEN-PRODUKT 1.3.3.1 PARABELPROFIL-LWL MIT OPTIMIERTEM BRECHZAHLPROFIL . 1.3.3.2 MATERIALDISPERSION 1.3.4 BIEGEUNEMPFINDLICHER MULTIMODE-LWL 1.3.5 STANDARD-SINGLEMODE-LICHTWELLENLEITER UND CHROMATISCHE DISPERSION . 1.3.5.1 WELLENAUSBREITUNG IM SINGLEMODE-LWL 1.3.5.2 DISPERSION IM SINGLEMODE-LWL 1.3.5.3 WELLENLEITER DISPERSION 0)CDULAWCD(0(0(JI^AN)\)O00-\I^IN0)^W(DC0NN0)WOOCDUIWM VIII 1.3.5.4 CHROMATISCHE DISPERSION . 47 1.3.5.5 EIGENSCHAFTEN DES SINGLEMODE-LWL . 49 1.3.5.6 PARAMETER STANDARD-SINGLEMODE-LWL . 51 1.3.6 SINGLEMODE-LWL MIT REDUZIERTEM WASSERPEAK . 53 1.3.7 DISPERSIONSVERSCHOBENER SINGLEMODE-LWL . 54 1.3.8 CUT-OFF SHIFTED LICHTWELLENLEITER . 55 1.3.9 NON-ZERO DISPERSION SHIFTED LICHTWELLENLEITER . 55 1.3.10 NZDSF FUER ERWEITERTEN WELLENLAENGENBEREICH . 58 1.3.11 LICHTWELLENLEITER MIT REDUZIERTER BIEGEEMPFINDLICHKEIT . 59 1.3.11.1 KATEGORIE A . 60 1.3.11.2 KATEGORIE B . 61 1.3.11.3 PRAKTISCHE ASPEKTE . 62 1.3.12 KATEGORIEN VON SINGLEMODE-LWL . 63 1.3.13 TRENDS BEI DER FASERENTWICKLUNG . 64 1.3.13.1 WEITERENTWICKLUNG DES STANDARD-SINGLEMODE-LWL. 64 1.3.13.2 FASERN MIT REDUZIERTEM COATING-DURCHMESSER . 65 1.3.13.3 FASERN FUER RAUMMULTIPLEX . 67 1.3.14 POLARISATIONSMODENDISPERSION (PMD) . 68 1.3.14.1 PMD-EFFEKT . 69 1.3.14.2 PMD-KOEFFIZIENT . 73 1.3.14.3 POLARISATIONSMODENDISPERSION OPTISCHER BAUELEMENTE . 75 1.3.14.4 AUSWAHL DER ZU MESSENDEN FASERN . 75 1.3.14.5 PMD-KOEFFIZIENT LANGER STRECKEN . 76 1.3.15 ALTERUNG VON LICHTWELLENLEITERN . 77 1.3.15.1 MATERIALEIGENSCHAFTEN . 77 1.3.15.2 DURCHLAUFTEST UND RISSWACHSTUM . 78 1.3.15.3 STATISTISCHE BESCHREIBUNG DER AUSFALLWAHRSCHEINLICHKEIT . 80 1.3.15.4 RICHTLINIEN FUER ZULAESSIGE FASERSPANNUNGEN . 81 1.3.15.5 RICHTLINIEN FUER ZULAESSIGEN BIEGERADIEN. 83 1.3.15.6 EFFEKTE, DIE DIE LEBENSDAUER DER FASER HERABSETZEN . 85 1.3.15.7 ALLGEMEINE HINWEISE ZUR FASERHANDHABUNG . 86 1.3.15.8 FASERHANDHABUNG BEIM SPLEISSEN . 87 1.3.16 ZUSAMMENFASSUNG . 88 1.4 OPTOELEKTRONISCHE BAUELEMENTE . 89 1.4.1 ELEKTROOPTISCHE WECHSELWIRKUNGEN IM HALBLEITER . 90 1.4.2 LUMINESZENZDIODEN . 92 1.4.3 LASERDIODEN . 93 1.4.3.1 ARTEN VON LASERDIODEN . 93 1.4.3.2 KENNGROESSEN UND EIGENSCHAFTEN VON LASERDIODEN . 96 1.4.4 EMPFAENGERDIODEN . 100 1.4.4.1 PIN-PHOTODIODE . 100 1.4.4.2 LAWINEN-PHOTODIODE . 103 1.4.4.3 WICHTIGE EIGENSCHAFTEN VON EMPFAENGERDIODEN . 103 1.4.5 TRANSCEIVER * * * -J 04 1.4.5.1 UEBERSICHT TRANSCEIVER . 104 1.4.5.2 GIGABIT INTERFACE CONVERTER (GBIC) . 104 1.4.5.3 SMALL FORM FACTOR PLUGGABLE (SFP) . 104 1.4.5.4 NOMENKLATUR VON ETHERNET-TRANSCEIVERN . 106 1.4.5.5 REICHWEITEN ENTSPRECHEND ETHERNET-STANDARD IEEE 802.3 . 106 IX 1.4.5.6 AUSBLICK . 108 1.4.6 ZUSAMMENFASSUNG . 109 1.5 LITERATUR . 109 2 LOESBARE VERBINDUNGSTECHNIK VON LICHTWELLENLEITERN . 111 DIETER EBERLEIN 2.1 ALLGEMEINE EIGENSCHAFTEN . 111 2.2 KOPPELVERLUSTE ZWISCHEN LICHTWELLENLEITERN . 112 2.2.1 VERLUSTE ZWISCHEN MULTIMODE-LWL . 113 2.2.2 VERLUSTE ZWISCHEN SINGLEMODE-LWL . 114 2.3 STIRNFLAECHENKONTAKT . 115 2.3.1 STECKER MIT EBENER STIRNFLAECHE . 115 2.3.2 STECKER MIT PHYSISCHEM KONTAKT . 116 2.3.3 SCHRAEGSCHLIFFSTECKER . 116 2.3.4 APC/HRL-STECKER . 117 2.4 VERDREHSICHERUNG . 118 2.5 STIFT-HUELSE-PRINZIP . 118 2.6 VERRINGERUNG DER STECKERDAEMPFUNG . 120 2.6.1 ABLAGEVERFAHREN . 121 2.6.2 PRAEGEVERFAHREN . 121 2.7 DAEMPFUNGS-UND REFLEXIONSKLASSEN . 123 2.8 STECKERTYPEN . 124 2.8.1 FARBMARKIERUNGEN . 124 2.8.2 HERKOEMMLICHE STECKERTYPEN . 125 2.8.3 SMALL-FORM-FACTOR-STECKER . 127 2.8.4 SPEZIELLE STECKERLOESUNGEN . 128 2.9 TRENDS DER LOESBAREN VERBINDUNGSTECHNIK . 130 2.9.1 STECKER FUER DEN OUTDOORBEREICH . 130 2.9.2 ERHOEHUNG DER FASERPACKUNGSDICHTE . 131 2.9.2.1 DATENUEBERTRAGUNG IN RECHENZENTREN . 131 2.9.2.2 MEHRFASERSTECKER . 132 2.9.2.3 URM-STECKER . 133 2.9.2.4 CS-, SN- UND MDC-STECKER . 134 2.9.3 STECKERFUER DIE LEITERPLATTENKOPPLUNG . 135 2.9.4 SELBSTREINIGENDE STECKEROBERFLAECHEN . 136 2.10 SORGFALT IM UMGANG MIT STECKVERBINDERN . 137 2.10.1 AUSWIRKUNGEN VON VERSCHMUTZUNGEN . 137 2.10.2 URSACHEN FUER VERUNREINIGUNGEN . 138 2.10.3 STECKERREINIGUNG . 139 2.10.4 SICHTPRUEFUNGANSTECKERSTIRNFLAECHEN . 143 2.11 LITERATUR . 146 3 NICHTLOESBARE GLASFASERVERBINDUNG - FUSIONSSPLEISSEN . 147 CHRISTINA MANZKE 3.1 EINFUEHRUNG . 147 X 3.2 FUSIONSSPLEISSEN . ^48 3.2.1 EINFLUSSFAKTOREN . 148 3.2.1.1 INTRINSISCHE FAKTOREN . 149 3.2.1.2 EXTRINSISCHE FAKTOREN . 150 3.2.2 SPLEISSVORBEREITUNG . 150 3.2.2.1 VORBEREITUNG DES ARBEITSPLATZES . 150 3.2.2.2 KABELVORBEREITUNG . 151 3.2.2.3 FASERVORBEREITUNG . 152 3.2.3 SPLEISSEN . 158 3.2.3.1 JUSTAGE DER FASERN . 158 3.2.3.2 V-NUT-GERAETE . 159 3.2.3.3 3-ACHSEN-GERAETE . 160 3.2.3.4 VERSCHMELZEN DER FASERN. 164 3.2.3.5 SELBSTJUSTAGEEFFEKT . 167 3.2.3.6 BECKSCHE LINIE . 168 3.2.4 BESTIMMEN DER SPLEISSDAEMPFUNG . 168 3.2.5 ZUGFESTIGKEIT . 169 3.2.6 SPLEISSE MIT HOHER FESTIGKEIT . 171 3.2.7 SCHUTZ DES SPLEISSES . 172 3.3 SPEZIELLE SPLEISSE . 174 3.3.1 FASERBAENDCHEN . 174 3.3.1.1 VORBEREITEN DER FASERBAENDCHEN . 176 3.3.1.2 SPLEISSEN DER FASERBAENDCHEN . 177 3.3.1.3 GRENZWERTE FUER DIE SPLEISSDAEMPFUNG . 177 3.3.1.4 SCHUTZ DES SPLEISSES . 178 3.3.1.5 ABSCHLUSS DER STRECKE . 178 3.3.2 SPLEISSEN UNTERSCHIEDLICHER FASERN . 178 3.3.2.1 STANDARD-SINGLEMODE-LWL AUF BIEGEOPTIMIERTE LICHTWELLENLEITER (BIF). 178 3.3.2.2 STANDARD-SINGLEMODE-LWL AUF NZDS-LWL . 181 3.3.2.3 SINGLEMODE-LWL AUF HOCHDOTIERTE SPEZIALFASERN . 182 3.3.2.4 SINGLEMODE-LWL AUF MULTIMODE-LWL . 184 3.3.3 SPLEISSEN POLARISATIONSERHALTENDER FASERN . 185 3.4 AUSBLICK . 189 3.5 LITERATUR . 190 4 LICHTWELLENLEITER-MESSTECHNIK. 191 DIETER EBERLEIN 4.1 ALLGEMEINE HINWEISE . 191 4.2 MESSUNG VON LEISTUNGEN UND DAEMPFUNGEN . 193 4.2.1 DEFINIERTE ANREGUNG DES MULTIMODE-LWL . 193 4.2.2 LEISTUNGSMESSUNG . 194 4.2.3 DAEMPFUNGSMESSUNG . 196 4.2.3.1 PRAKTISCHE HINWEISE. 196 4.2.3.2 AUSWERTUNG DER MESSERGEBNISSE . 197 4.2.3.3 NORMEN ZUR DAEMPFUNGSMESSUNG . 198 4.2.3.4 DAEMPFUNGSMESSUNGEN AN STECKERN . 198 4.2.3.5 DAEMPFUNGSMESSUNGEN AN LEITUNGEN . 199 XI 4.2.3.6 HOCH GENAUE DAEMPFUNGSMESSUNG . 202 4.2.3.7 ALLGEMEINE HINWEISE NACH DIN ISO/IEC 14763-3 . 207 4.2.4 ZUSAMMENFASSUNG . 207 4.3 OPTISCHE RUECKSTREUMESSUNG . 208 4.3.1 PRINZIP DER RUECKSTREUMESSUNG . 208 4.3.2 RUECKSTREUKURVE ALS MESSERGEBNIS . 210 4.3.3 INTERPRETATION DER EREIGNISTABELLE . 216 4.3.4 GESTREUTE UND REFLEKTIERTE LEISTUNGEN . 218 4.3.4.1 RAYLEIGHSTREUUNG . 219 4.3.4.2 REFLEKTIERENDE EREIGNISSE . 223 4.3.5 ZUSAMMENFASSUNG . 224 4.4 ANALYSE VON RUECKSTREUDIAGRAMMEN . 224 4.4.1 INTERPRETATION DER RUECKSTREUKURVE . 224 4.4.1.1 LAENGENMESSUNG . 224 4.4.1.2 DAEMPFUNGSMESSUNG . 227 4.4.2 AUSWERTUNG PROBLEMATISCHER RUECKSTREUDIAGRAMME . 228 4.4.2.1 PRINZIP DER BIDIREKTIONALEN MESSUNG . 228 4.4.2.2 VORTEILE DER BIDIREKTIONALEN MESSUNG . 231 4.4.2.3 AENDERUNG DER RUECKSTREUDAEMPFUNG AN DER KOPPELSTELLE . 232 4.4.2.4 QUASIBIDIREKTIONALEN RUECKSTREUMESSUNG . 233 4.4.3 KOPPLUNG VON SM-LWL MIT UNTERSCHIEDLICHEN MODENFELDDURCHMESSERN 234 4.4.4 ZUSAMMENFASSUNG . 238 4.5 INTERPRETATION DER MESSERGEBNISSE . 238 4.5.1 VERGLEICH ZWISCHEN DAEMPFUNGS- UND RUECKSTREUKURVE . 238 4.5.2 MITTELUNG DER MESSERGEBNISSE . 240 4.5.3 ZUSAMMENFASSUNG . 241 4.6 PARAMETER UND DEFINITIONEN . 241 4.6.1 DYNAMIK . 241 4.6.2 IMPULSWIEDERHOLRATE . 242 4.6.3 IMPULSLAENGE UND AUFLOESUNGSVERMOEGEN . 244 4.6.4 TOTZONEN . 246 4.6.5 WEITERE PARAMETER . 247 4.6.6 ZUSAMMENFASSUNG . 248 4.7 PRAKTISCHE HINWEISE ZUR RUECKSTREUMESSUNG . 248 4.7.1 ALLGEMEINE HINWEISE . 248 4.7.2 VOR- UND NACHLAUFPRUEFSCHNUR . 250 4.7.2.1 VORTEILE . 250 4.7.2.2 EINSEITIGE MESSUNG MIT VORLAUF-LWL . 252 4.7.2.3 BEIDSEITIGE MESSUNG MIT VOR- UND NACHLAUF-LWL . 252 4.7.3 GEISTERREFLEXIONEN . 254 4.7.4 AUSWERTUNG UND DOKUMENTATION . 258 4.7.5 FEHLANPASSUNGEN . 258 4.7.5.1 UNTERSCHIEDLICHE LWL-PARAMETER . 258 4.7.5.2 UNTERSCHIEDLICHE STECKERSTIRNFLAECHEN . 259 4.7.5.3 UNTERBROCHENER PHYSISCHER KONTAKT . 260 4.7.5.4 GLEICHE STECKERSTIRNFLAECHEN . 260 4.7.5.5 ZUSAMMENFASSUNG . 262 4.7.6 KRITERIEN ZUR BEURTEILUNG DER QUALITAET DER INSTALLIERTEN STRECKE . 262 4.7.6.1 ALLGEMEINE HINWEISE ABNAHMEVORSCHRIFTEN . 263 XII 47.6.2 VORSCHLAG ABNAHMEVORSCHRIFT MULTIMODE-LWL . 264 47.6.3 VORSCHLAG ABNAHMEVORSCHRIFT SINGLEMODE-LWL . 264 4.7.7 ZUSAMMENFASSUNG . 266 4.8 REFLEXIONSMESSUNGEN . 266 4.9 LWL-UEBERWACHUNGSSYSTEME . 267 4.9.1 DUNKELFASERMESSUNG . 268 4.9.2 MESSUNG DER AKTIVEN FASER . 268 4.10 MESSUNGEN AN DWDM-SYSTEMEN . 269 4.10.1 MODIFIKATION DER HERKOEMMLICHEN MESSUNGEN . 269 4.10.2 SPEKTRALE MESSUNGEN . 270 4.10.3 DISPERSIONSMESSUNGEN . 270 4.10.4 ZUSAMMENFASSUNG . 271 4.11 LITERATUR . 271 5 FIBER-TO-THE-HOME/BUILDING . 272 DIETER EBERLEIN 5.1 ANFORDERUNGEN AN DIE BANDBREITE. 272 5.2 NETZSTRUKTUREN . 274 5.2.1 ETHERNET-PUNKT-ZU-PUNKT (EP2P) . 275 5.2.2 PUNKT-ZU-MULTI-PUNKT . 276 5.2.2.1 AKTIVES OPTISCHES NETZ (AON) . 276 5.2.2.2 PASSIVES OPTISCHES NETZ (PON) . 277 5.2.3 VERGLEICH DER VARIANTEN . 281 5.3 OFFENE INFRASTRUKTUR . 282 5.4 WELLENLAENGENBELEGUNG BEI FTTX . 282 5.5 NORMEN . 283 5.5.1 BREITBAND-PON . 284 5.5.2 GIGABIT-PON . 284 5.5.3 GIGABIT-ETHERNET-PON . 284 5.5.4 NEXT-GENERATION PON . 285 5.5.5 DOWNSTREAM 10 GBIT/S . 285 5.5.6 TWDM-PON . 286 5.5.7 WELLENLAENGENMULTIPLEX-PON (P2P WDM-PON) . 287 5.5.8 ZUSAMMENFASSUNG FTTX-VARIANTEN. 289 5.6 PASSIVE KOMPONENTEN . 290 5.6.1 STECKVERBINDER . 290 5.6.2 LICHTWELLENLEITER . 290 5.6.3 KABEL FUER FTTX-PROJEKTE . 291 5.6.4 KOPPLER . 293 5.6.5 RATGEBER FUER PLANUNG UND BAU (DTAG) . 295 5.7 AKTIVE KOMPONENTEN . 296 5.7.1 SENDER . 296 5.7.2 EMPFAENGER. 298 5.7.3 OPTISCHE VERSTAERKER . 298 5.8 FASERABSCHLUSS BEIM TEILNEHMER . 299 5.8.1 PIGTAIL MIT FUSIONSSPLEISSGERAET ANSPLEISSEN. 299 5.8.2 PIGTAIL MIT MECHANISCHEM SPLEISSGERAET ANSPLEISSEN . 300 XIII 5.8.3 STECKER MIT FUSIONSSPLEISSGERAET ANSPLEISSEN . 301 5.8.4 STECKER MIT MECHANISCHEM SPLEISSGERAET ANSPLEISSEN . 301 5.8.5 VERLEGUNG VORKONFEKTIONIERTER KABEL . 301 5.9 BUDGETPLANUNG . 302 5.10 NORMUNG . 304 5.11 MESSUNGEN AN FTTH/B-NETZEN . 304 5.11.1 ALLGEMEINE HINWEISE . 304 5.11.2 EMPFEHLUNGEN DER DEUTSCHEN TELEKOM . 305 5.12 FOERDERUNG DURCH DEN BUND . 306 5.13 ZUSAMMENFASSUNG . 306 5.14 LITERATUR . 307 6 OPTISCHE UEBERTRAGUNGSSYSTEME . 308 DIETER EBERLEIN 6.1 PLANUNG VON LWL-STRECKEN AUS PHYSIKALISCHER SICHT . 308 6.1.1 ALLGEMEINE REGELN . 308 6.1.2 PLANUNG DES DAEMPFUNGSBUDGETS . 309 6.1.3 PEGELDIAGRAMM . 312 6.1.4 DISPERSION IN LICHTWELLENLEITERN . 314 6.1.4.1 CHROMATISCHE DISPERSION . 314 6.1.4.2 DISPERSIONSTOLERANZ . 317 6.1.4.3 KOMPENSATION DER CHROMATISCHEN DISPERSION . 317 6.1.5 SYSTEMPLANUNG . 319 6.1.6 ZUSAMMENFASSUNG . 320 6.2 MEHRKANALUEBERTRAGUNG UEBER MTP/MPO-STECKER . 321 6.2.1 EINSATZFAELLE . 321 6.2.2 MEHRKANALUEBERTRAGUNG . 322 6.2.3 BESCHALTUNGSMOEGLICHKEITEN . 325 6.2.4 DAEMPFUNGSMESSUNG AN MEHRFASERKABELN . 327 6.3 REALISIERUNG HOHER BANDBREITEN MIT MULTIMODE-LWL . 329 6.3.1 VON ETHERNET ZU 10-GIGABIT-ETHERNET . 329 6.3.2 40/100-GIGABIT-ETHERNET . 330 6.3.3 PHYSIKALISCHE BEGRENZUNGEN . 331 6.3.4 BANDBREITEN-DEFINITIONEN . 331 6.3.4.1 LED-BANDBREITE . 332 OE.3.4.2 EMB-BANDBREITE . 332 6.3.4.3 MINEMBC-BANDBREITE . 333 6.3.5 KATEGORIEN VON MULTIMODE-LICHTWELLENLEITERN . 334 6.3.6 ZUSAMMENFASSUNG . 334 6.4 SYSTEME MIT KUNSTSTOFF-LICHTWELLENLEITERN . 335 6.4.1 EIGENSCHAFTEN VON KUNSTSTOFF-LICHTWELLENLEITERN . 335 6.4.2 KOMPONENTEN FUER KUNSTSTOFF-LWL-SYSTEME . 336 6.4.3 VERBINDUNGSTECHNIK . 337 6.4.4 PASSIVE OPTISCHE KOMPONENTEN . 337 6.4.5 EINSATZ VON KUNSTSTOFF-LICHTWELLENLEITERN . 338 6.4.6 WEITERE ENTWICKLUNGEN . 338 6.4.7 ZUSAMMENFASSUNG . 339 XIV 6.5 OPTISCHE FREIRAUMUEBERTRAGUNG . 339 6.5.1 VERGLEICH MIT HERKOEMMLICHEN VERFAHREN . 339 6.5.2 EINSATZFELDER . 341 6.5.3 PRINZIP DER OPTISCHEN FREIRAUMUEBERTRAGUNG . 341 6.5.4 BESONDERHEITEN DER OPTISCHEN FREIRAUMUEBERTRAGUNG . 343 6.5.5 OPTISCHE FREIRAUMUEBERTRAGUNGSSYSTEME . 344 6.5.6 BUDGETKALKULATION . 345 6.5.7 ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK . 346 6.6 LITERATUR . 347 7 ANHANG . 348 DIETER EBERLEIN 7.1 ABKUERZUNGEN . 348 7.2 FORMELZEICHEN UND MASSEINHEITEN . 352 7.3 FACHBEGRIFFE . 356 8 STICHWORTVERZEICHNIS . 369 9 AUTORENVERZEICHNIS . 376
adam_txt	VORWORT ZUR 12. AUFLAGE INHALTSVERZEICHNIS 1 GRUNDLAGEN DER LICHTWELLENLEITER-TECHNIK 1 DIETER EBERLEIN, RALPH SATTMANN (ABSCHNITT 1.2) 1.1 PHYSIKALISCHE GRUNDLAGEN DER LICHTWELLENLEITER-TECHNIK 1 1.1.1 PRINZIP DER OPTISCHEN INFORMATIONSUEBERTRAGUNG 1.1.2 VOR- UND NACHTEILE DER LWL-UEBERTRAGUNG 1.1.3 ELEKTROMAGNETISCHES SPEKTRUM 1.1.4 SIGNALAUSBREITUNG IM LICHTWELLENLEITER 1.1.5 DAEMPFUNG IM LICHTWELLENLEITER 1.1.5.1 DEFINITION DER DAEMPFUNG 1.1.5.2 DAEMPFUNGSEFFEKTE IM LICHTWELLENLEITER 1.1.6 ZUSAMMENFASSUNG 1.2 MATERIALIEN UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FUER LICHTWELLENLEITER 1.2.1 QUARZGLAS 1.2.2 HERSTELLUNG VON QUARZGLAS-LICHTWELLENLEITERN 1.2.2.1 HERSTELLUNG EINES KERNSTABES 1.2.2.2 HERSTELLUNG DER VORFORM 1.2.2.3 FASERZIEHEN 1.2.2.4 VERKABELUNG 1.3 LICHTWELLENLEITER-TYPEN UND DISPERSION 1.3.1 STUFENPROFIL-LICHTWELLENLEITER UND MODENDISPERSION 1.3.1.1 STRAHLAUSBREITUNG IM STUFENPROFIL-LWL 1.3.1.2 DISPERSION IM STUFENPROFIL-LWL 1.3.1.3 TYPEN VON STUFENPROFIL-LWL 1.3.2 GRADIENTENPROFIL-LICHTWELLENLEITER UND PROFILDISPERSION 1.3.2.1 STRAHLAUSBREITUNG IM GRADIENTENPROFIL-LWL 1.3.2.2 DISPERSION IM GRADIENTENPROFIL-LWL 1.3.2.3 NUMERISCHE APERTUR IM GRADIENTENPROFIL-LWL 1.3.2.4 TYPEN VON GRADIENTENPROFIL-LWL 1.3.3 VERGROESSERUNG BANDBREITE-LAENGEN-PRODUKT 1.3.3.1 PARABELPROFIL-LWL MIT OPTIMIERTEM BRECHZAHLPROFIL . 1.3.3.2 MATERIALDISPERSION 1.3.4 BIEGEUNEMPFINDLICHER MULTIMODE-LWL 1.3.5 STANDARD-SINGLEMODE-LICHTWELLENLEITER UND CHROMATISCHE DISPERSION . 1.3.5.1 WELLENAUSBREITUNG IM SINGLEMODE-LWL 1.3.5.2 DISPERSION IM SINGLEMODE-LWL 1.3.5.3 WELLENLEITER DISPERSION 0)CDULAWCD(0(0(JI^AN)\)O00-\I^IN0)^W(DC0NN0)WOOCDUIWM VIII 1.3.5.4 CHROMATISCHE DISPERSION . 47 1.3.5.5 EIGENSCHAFTEN DES SINGLEMODE-LWL . 49 1.3.5.6 PARAMETER STANDARD-SINGLEMODE-LWL . 51 1.3.6 SINGLEMODE-LWL MIT REDUZIERTEM WASSERPEAK . 53 1.3.7 DISPERSIONSVERSCHOBENER SINGLEMODE-LWL . 54 1.3.8 CUT-OFF SHIFTED LICHTWELLENLEITER . 55 1.3.9 NON-ZERO DISPERSION SHIFTED LICHTWELLENLEITER . 55 1.3.10 NZDSF FUER ERWEITERTEN WELLENLAENGENBEREICH . 58 1.3.11 LICHTWELLENLEITER MIT REDUZIERTER BIEGEEMPFINDLICHKEIT . 59 1.3.11.1 KATEGORIE A . 60 1.3.11.2 KATEGORIE B . 61 1.3.11.3 PRAKTISCHE ASPEKTE . 62 1.3.12 KATEGORIEN VON SINGLEMODE-LWL . 63 1.3.13 TRENDS BEI DER FASERENTWICKLUNG . 64 1.3.13.1 WEITERENTWICKLUNG DES STANDARD-SINGLEMODE-LWL. 64 1.3.13.2 FASERN MIT REDUZIERTEM COATING-DURCHMESSER . 65 1.3.13.3 FASERN FUER RAUMMULTIPLEX . 67 1.3.14 POLARISATIONSMODENDISPERSION (PMD) . 68 1.3.14.1 PMD-EFFEKT . 69 1.3.14.2 PMD-KOEFFIZIENT . 73 1.3.14.3 POLARISATIONSMODENDISPERSION OPTISCHER BAUELEMENTE . 75 1.3.14.4 AUSWAHL DER ZU MESSENDEN FASERN . 75 1.3.14.5 PMD-KOEFFIZIENT LANGER STRECKEN . 76 1.3.15 ALTERUNG VON LICHTWELLENLEITERN . 77 1.3.15.1 MATERIALEIGENSCHAFTEN . 77 1.3.15.2 DURCHLAUFTEST UND RISSWACHSTUM . 78 1.3.15.3 STATISTISCHE BESCHREIBUNG DER AUSFALLWAHRSCHEINLICHKEIT . 80 1.3.15.4 RICHTLINIEN FUER ZULAESSIGE FASERSPANNUNGEN . 81 1.3.15.5 RICHTLINIEN FUER ZULAESSIGEN BIEGERADIEN. 83 1.3.15.6 EFFEKTE, DIE DIE LEBENSDAUER DER FASER HERABSETZEN . 85 1.3.15.7 ALLGEMEINE HINWEISE ZUR FASERHANDHABUNG . 86 1.3.15.8 FASERHANDHABUNG BEIM SPLEISSEN . 87 1.3.16 ZUSAMMENFASSUNG . 88 1.4 OPTOELEKTRONISCHE BAUELEMENTE . 89 1.4.1 ELEKTROOPTISCHE WECHSELWIRKUNGEN IM HALBLEITER . 90 1.4.2 LUMINESZENZDIODEN . 92 1.4.3 LASERDIODEN . 93 1.4.3.1 ARTEN VON LASERDIODEN . 93 1.4.3.2 KENNGROESSEN UND EIGENSCHAFTEN VON LASERDIODEN . 96 1.4.4 EMPFAENGERDIODEN . 100 1.4.4.1 PIN-PHOTODIODE . 100 1.4.4.2 LAWINEN-PHOTODIODE . 103 1.4.4.3 WICHTIGE EIGENSCHAFTEN VON EMPFAENGERDIODEN . 103 1.4.5 TRANSCEIVER * * * -J 04 1.4.5.1 UEBERSICHT TRANSCEIVER . 104 1.4.5.2 GIGABIT INTERFACE CONVERTER (GBIC) . 104 1.4.5.3 SMALL FORM FACTOR PLUGGABLE (SFP) . 104 1.4.5.4 NOMENKLATUR VON ETHERNET-TRANSCEIVERN . 106 1.4.5.5 REICHWEITEN ENTSPRECHEND ETHERNET-STANDARD IEEE 802.3 . 106 IX 1.4.5.6 AUSBLICK . 108 1.4.6 ZUSAMMENFASSUNG . 109 1.5 LITERATUR . 109 2 LOESBARE VERBINDUNGSTECHNIK VON LICHTWELLENLEITERN . 111 DIETER EBERLEIN 2.1 ALLGEMEINE EIGENSCHAFTEN . 111 2.2 KOPPELVERLUSTE ZWISCHEN LICHTWELLENLEITERN . 112 2.2.1 VERLUSTE ZWISCHEN MULTIMODE-LWL . 113 2.2.2 VERLUSTE ZWISCHEN SINGLEMODE-LWL . 114 2.3 STIRNFLAECHENKONTAKT . 115 2.3.1 STECKER MIT EBENER STIRNFLAECHE . 115 2.3.2 STECKER MIT PHYSISCHEM KONTAKT . 116 2.3.3 SCHRAEGSCHLIFFSTECKER . 116 2.3.4 APC/HRL-STECKER . 117 2.4 VERDREHSICHERUNG . 118 2.5 STIFT-HUELSE-PRINZIP . 118 2.6 VERRINGERUNG DER STECKERDAEMPFUNG . 120 2.6.1 ABLAGEVERFAHREN . 121 2.6.2 PRAEGEVERFAHREN . 121 2.7 DAEMPFUNGS-UND REFLEXIONSKLASSEN . 123 2.8 STECKERTYPEN . 124 2.8.1 FARBMARKIERUNGEN . 124 2.8.2 HERKOEMMLICHE STECKERTYPEN . 125 2.8.3 SMALL-FORM-FACTOR-STECKER . 127 2.8.4 SPEZIELLE STECKERLOESUNGEN . 128 2.9 TRENDS DER LOESBAREN VERBINDUNGSTECHNIK . 130 2.9.1 STECKER FUER DEN OUTDOORBEREICH . 130 2.9.2 ERHOEHUNG DER FASERPACKUNGSDICHTE . 131 2.9.2.1 DATENUEBERTRAGUNG IN RECHENZENTREN . 131 2.9.2.2 MEHRFASERSTECKER . 132 2.9.2.3 URM-STECKER . 133 2.9.2.4 CS-, SN- UND MDC-STECKER . 134 2.9.3 STECKERFUER DIE LEITERPLATTENKOPPLUNG . 135 2.9.4 SELBSTREINIGENDE STECKEROBERFLAECHEN . 136 2.10 SORGFALT IM UMGANG MIT STECKVERBINDERN . 137 2.10.1 AUSWIRKUNGEN VON VERSCHMUTZUNGEN . 137 2.10.2 URSACHEN FUER VERUNREINIGUNGEN . 138 2.10.3 STECKERREINIGUNG . 139 2.10.4 SICHTPRUEFUNGANSTECKERSTIRNFLAECHEN . 143 2.11 LITERATUR . 146 3 NICHTLOESBARE GLASFASERVERBINDUNG - FUSIONSSPLEISSEN . 147 CHRISTINA MANZKE 3.1 EINFUEHRUNG . 147 X 3.2 FUSIONSSPLEISSEN . ^48 3.2.1 EINFLUSSFAKTOREN . 148 3.2.1.1 INTRINSISCHE FAKTOREN . 149 3.2.1.2 EXTRINSISCHE FAKTOREN . 150 3.2.2 SPLEISSVORBEREITUNG . 150 3.2.2.1 VORBEREITUNG DES ARBEITSPLATZES . 150 3.2.2.2 KABELVORBEREITUNG . 151 3.2.2.3 FASERVORBEREITUNG . 152 3.2.3 SPLEISSEN . 158 3.2.3.1 JUSTAGE DER FASERN . 158 3.2.3.2 V-NUT-GERAETE . 159 3.2.3.3 3-ACHSEN-GERAETE . 160 3.2.3.4 VERSCHMELZEN DER FASERN. 164 3.2.3.5 SELBSTJUSTAGEEFFEKT . 167 3.2.3.6 BECKSCHE LINIE . 168 3.2.4 BESTIMMEN DER SPLEISSDAEMPFUNG . 168 3.2.5 ZUGFESTIGKEIT . 169 3.2.6 SPLEISSE MIT HOHER FESTIGKEIT . 171 3.2.7 SCHUTZ DES SPLEISSES . 172 3.3 SPEZIELLE SPLEISSE . 174 3.3.1 FASERBAENDCHEN . 174 3.3.1.1 VORBEREITEN DER FASERBAENDCHEN . 176 3.3.1.2 SPLEISSEN DER FASERBAENDCHEN . 177 3.3.1.3 GRENZWERTE FUER DIE SPLEISSDAEMPFUNG . 177 3.3.1.4 SCHUTZ DES SPLEISSES . 178 3.3.1.5 ABSCHLUSS DER STRECKE . 178 3.3.2 SPLEISSEN UNTERSCHIEDLICHER FASERN . 178 3.3.2.1 STANDARD-SINGLEMODE-LWL AUF BIEGEOPTIMIERTE LICHTWELLENLEITER (BIF). 178 3.3.2.2 STANDARD-SINGLEMODE-LWL AUF NZDS-LWL . 181 3.3.2.3 SINGLEMODE-LWL AUF HOCHDOTIERTE SPEZIALFASERN . 182 3.3.2.4 SINGLEMODE-LWL AUF MULTIMODE-LWL . 184 3.3.3 SPLEISSEN POLARISATIONSERHALTENDER FASERN . 185 3.4 AUSBLICK . 189 3.5 LITERATUR . 190 4 LICHTWELLENLEITER-MESSTECHNIK. 191 DIETER EBERLEIN 4.1 ALLGEMEINE HINWEISE . 191 4.2 MESSUNG VON LEISTUNGEN UND DAEMPFUNGEN . 193 4.2.1 DEFINIERTE ANREGUNG DES MULTIMODE-LWL . 193 4.2.2 LEISTUNGSMESSUNG . 194 4.2.3 DAEMPFUNGSMESSUNG . 196 4.2.3.1 PRAKTISCHE HINWEISE. 196 4.2.3.2 AUSWERTUNG DER MESSERGEBNISSE . 197 4.2.3.3 NORMEN ZUR DAEMPFUNGSMESSUNG . 198 4.2.3.4 DAEMPFUNGSMESSUNGEN AN STECKERN . 198 4.2.3.5 DAEMPFUNGSMESSUNGEN AN LEITUNGEN . 199 XI 4.2.3.6 HOCH GENAUE DAEMPFUNGSMESSUNG . 202 4.2.3.7 ALLGEMEINE HINWEISE NACH DIN ISO/IEC 14763-3 . 207 4.2.4 ZUSAMMENFASSUNG . 207 4.3 OPTISCHE RUECKSTREUMESSUNG . 208 4.3.1 PRINZIP DER RUECKSTREUMESSUNG . 208 4.3.2 RUECKSTREUKURVE ALS MESSERGEBNIS . 210 4.3.3 INTERPRETATION DER EREIGNISTABELLE . 216 4.3.4 GESTREUTE UND REFLEKTIERTE LEISTUNGEN . 218 4.3.4.1 RAYLEIGHSTREUUNG . 219 4.3.4.2 REFLEKTIERENDE EREIGNISSE . 223 4.3.5 ZUSAMMENFASSUNG . 224 4.4 ANALYSE VON RUECKSTREUDIAGRAMMEN . 224 4.4.1 INTERPRETATION DER RUECKSTREUKURVE . 224 4.4.1.1 LAENGENMESSUNG . 224 4.4.1.2 DAEMPFUNGSMESSUNG . 227 4.4.2 AUSWERTUNG PROBLEMATISCHER RUECKSTREUDIAGRAMME . 228 4.4.2.1 PRINZIP DER BIDIREKTIONALEN MESSUNG . 228 4.4.2.2 VORTEILE DER BIDIREKTIONALEN MESSUNG . 231 4.4.2.3 AENDERUNG DER RUECKSTREUDAEMPFUNG AN DER KOPPELSTELLE . 232 4.4.2.4 QUASIBIDIREKTIONALEN RUECKSTREUMESSUNG . 233 4.4.3 KOPPLUNG VON SM-LWL MIT UNTERSCHIEDLICHEN MODENFELDDURCHMESSERN 234 4.4.4 ZUSAMMENFASSUNG . 238 4.5 INTERPRETATION DER MESSERGEBNISSE . 238 4.5.1 VERGLEICH ZWISCHEN DAEMPFUNGS- UND RUECKSTREUKURVE . 238 4.5.2 MITTELUNG DER MESSERGEBNISSE . 240 4.5.3 ZUSAMMENFASSUNG . 241 4.6 PARAMETER UND DEFINITIONEN . 241 4.6.1 DYNAMIK . 241 4.6.2 IMPULSWIEDERHOLRATE . 242 4.6.3 IMPULSLAENGE UND AUFLOESUNGSVERMOEGEN . 244 4.6.4 TOTZONEN . 246 4.6.5 WEITERE PARAMETER . 247 4.6.6 ZUSAMMENFASSUNG . 248 4.7 PRAKTISCHE HINWEISE ZUR RUECKSTREUMESSUNG . 248 4.7.1 ALLGEMEINE HINWEISE . 248 4.7.2 VOR- UND NACHLAUFPRUEFSCHNUR . 250 4.7.2.1 VORTEILE . 250 4.7.2.2 EINSEITIGE MESSUNG MIT VORLAUF-LWL . 252 4.7.2.3 BEIDSEITIGE MESSUNG MIT VOR- UND NACHLAUF-LWL . 252 4.7.3 GEISTERREFLEXIONEN . 254 4.7.4 AUSWERTUNG UND DOKUMENTATION . 258 4.7.5 FEHLANPASSUNGEN . 258 4.7.5.1 UNTERSCHIEDLICHE LWL-PARAMETER . 258 4.7.5.2 UNTERSCHIEDLICHE STECKERSTIRNFLAECHEN . 259 4.7.5.3 UNTERBROCHENER PHYSISCHER KONTAKT . 260 4.7.5.4 GLEICHE STECKERSTIRNFLAECHEN . 260 4.7.5.5 ZUSAMMENFASSUNG . 262 4.7.6 KRITERIEN ZUR BEURTEILUNG DER QUALITAET DER INSTALLIERTEN STRECKE . 262 4.7.6.1 ALLGEMEINE HINWEISE ABNAHMEVORSCHRIFTEN . 263 XII 47.6.2 VORSCHLAG ABNAHMEVORSCHRIFT MULTIMODE-LWL . 264 47.6.3 VORSCHLAG ABNAHMEVORSCHRIFT SINGLEMODE-LWL . 264 4.7.7 ZUSAMMENFASSUNG . 266 4.8 REFLEXIONSMESSUNGEN . 266 4.9 LWL-UEBERWACHUNGSSYSTEME . 267 4.9.1 DUNKELFASERMESSUNG . 268 4.9.2 MESSUNG DER AKTIVEN FASER . 268 4.10 MESSUNGEN AN DWDM-SYSTEMEN . 269 4.10.1 MODIFIKATION DER HERKOEMMLICHEN MESSUNGEN . 269 4.10.2 SPEKTRALE MESSUNGEN . 270 4.10.3 DISPERSIONSMESSUNGEN . 270 4.10.4 ZUSAMMENFASSUNG . 271 4.11 LITERATUR . 271 5 FIBER-TO-THE-HOME/BUILDING . 272 DIETER EBERLEIN 5.1 ANFORDERUNGEN AN DIE BANDBREITE. 272 5.2 NETZSTRUKTUREN . 274 5.2.1 ETHERNET-PUNKT-ZU-PUNKT (EP2P) . 275 5.2.2 PUNKT-ZU-MULTI-PUNKT . 276 5.2.2.1 AKTIVES OPTISCHES NETZ (AON) . 276 5.2.2.2 PASSIVES OPTISCHES NETZ (PON) . 277 5.2.3 VERGLEICH DER VARIANTEN . 281 5.3 OFFENE INFRASTRUKTUR . 282 5.4 WELLENLAENGENBELEGUNG BEI FTTX . 282 5.5 NORMEN . 283 5.5.1 BREITBAND-PON . 284 5.5.2 GIGABIT-PON . 284 5.5.3 GIGABIT-ETHERNET-PON . 284 5.5.4 NEXT-GENERATION PON . 285 5.5.5 DOWNSTREAM 10 GBIT/S . 285 5.5.6 TWDM-PON . 286 5.5.7 WELLENLAENGENMULTIPLEX-PON (P2P WDM-PON) . 287 5.5.8 ZUSAMMENFASSUNG FTTX-VARIANTEN. 289 5.6 PASSIVE KOMPONENTEN . 290 5.6.1 STECKVERBINDER . 290 5.6.2 LICHTWELLENLEITER . 290 5.6.3 KABEL FUER FTTX-PROJEKTE . 291 5.6.4 KOPPLER . 293 5.6.5 RATGEBER FUER PLANUNG UND BAU (DTAG) . 295 5.7 AKTIVE KOMPONENTEN . 296 5.7.1 SENDER . 296 5.7.2 EMPFAENGER. 298 5.7.3 OPTISCHE VERSTAERKER . 298 5.8 FASERABSCHLUSS BEIM TEILNEHMER . 299 5.8.1 PIGTAIL MIT FUSIONSSPLEISSGERAET ANSPLEISSEN. 299 5.8.2 PIGTAIL MIT MECHANISCHEM SPLEISSGERAET ANSPLEISSEN . 300 XIII 5.8.3 STECKER MIT FUSIONSSPLEISSGERAET ANSPLEISSEN . 301 5.8.4 STECKER MIT MECHANISCHEM SPLEISSGERAET ANSPLEISSEN . 301 5.8.5 VERLEGUNG VORKONFEKTIONIERTER KABEL . 301 5.9 BUDGETPLANUNG . 302 5.10 NORMUNG . 304 5.11 MESSUNGEN AN FTTH/B-NETZEN . 304 5.11.1 ALLGEMEINE HINWEISE . 304 5.11.2 EMPFEHLUNGEN DER DEUTSCHEN TELEKOM . 305 5.12 FOERDERUNG DURCH DEN BUND . 306 5.13 ZUSAMMENFASSUNG . 306 5.14 LITERATUR . 307 6 OPTISCHE UEBERTRAGUNGSSYSTEME . 308 DIETER EBERLEIN 6.1 PLANUNG VON LWL-STRECKEN AUS PHYSIKALISCHER SICHT . 308 6.1.1 ALLGEMEINE REGELN . 308 6.1.2 PLANUNG DES DAEMPFUNGSBUDGETS . 309 6.1.3 PEGELDIAGRAMM . 312 6.1.4 DISPERSION IN LICHTWELLENLEITERN . 314 6.1.4.1 CHROMATISCHE DISPERSION . 314 6.1.4.2 DISPERSIONSTOLERANZ . 317 6.1.4.3 KOMPENSATION DER CHROMATISCHEN DISPERSION . 317 6.1.5 SYSTEMPLANUNG . 319 6.1.6 ZUSAMMENFASSUNG . 320 6.2 MEHRKANALUEBERTRAGUNG UEBER MTP/MPO-STECKER . 321 6.2.1 EINSATZFAELLE . 321 6.2.2 MEHRKANALUEBERTRAGUNG . 322 6.2.3 BESCHALTUNGSMOEGLICHKEITEN . 325 6.2.4 DAEMPFUNGSMESSUNG AN MEHRFASERKABELN . 327 6.3 REALISIERUNG HOHER BANDBREITEN MIT MULTIMODE-LWL . 329 6.3.1 VON ETHERNET ZU 10-GIGABIT-ETHERNET . 329 6.3.2 40/100-GIGABIT-ETHERNET . 330 6.3.3 PHYSIKALISCHE BEGRENZUNGEN . 331 6.3.4 BANDBREITEN-DEFINITIONEN . 331 6.3.4.1 LED-BANDBREITE . 332 OE.3.4.2 EMB-BANDBREITE . 332 6.3.4.3 MINEMBC-BANDBREITE . 333 6.3.5 KATEGORIEN VON MULTIMODE-LICHTWELLENLEITERN . 334 6.3.6 ZUSAMMENFASSUNG . 334 6.4 SYSTEME MIT KUNSTSTOFF-LICHTWELLENLEITERN . 335 6.4.1 EIGENSCHAFTEN VON KUNSTSTOFF-LICHTWELLENLEITERN . 335 6.4.2 KOMPONENTEN FUER KUNSTSTOFF-LWL-SYSTEME . 336 6.4.3 VERBINDUNGSTECHNIK . 337 6.4.4 PASSIVE OPTISCHE KOMPONENTEN . 337 6.4.5 EINSATZ VON KUNSTSTOFF-LICHTWELLENLEITERN . 338 6.4.6 WEITERE ENTWICKLUNGEN . 338 6.4.7 ZUSAMMENFASSUNG . 339 XIV 6.5 OPTISCHE FREIRAUMUEBERTRAGUNG . 339 6.5.1 VERGLEICH MIT HERKOEMMLICHEN VERFAHREN . 339 6.5.2 EINSATZFELDER . 341 6.5.3 PRINZIP DER OPTISCHEN FREIRAUMUEBERTRAGUNG . 341 6.5.4 BESONDERHEITEN DER OPTISCHEN FREIRAUMUEBERTRAGUNG . 343 6.5.5 OPTISCHE FREIRAUMUEBERTRAGUNGSSYSTEME . 344 6.5.6 BUDGETKALKULATION . 345 6.5.7 ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK . 346 6.6 LITERATUR . 347 7 ANHANG . 348 DIETER EBERLEIN 7.1 ABKUERZUNGEN . 348 7.2 FORMELZEICHEN UND MASSEINHEITEN . 352 7.3 FACHBEGRIFFE . 356 8 STICHWORTVERZEICHNIS . 369 9 AUTORENVERZEICHNIS . 376
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