Holdings: Qualifizierung des Montageprozesses hochminiaturisierter elektronischer Bauelemente

Qualifizierung des Montageprozesses hochminiaturisierter elektronischer Bauelemente:

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Bibliographic Details
Main Author:	Härter, Stefan (Author)
Format:	Thesis Book
Language:	German
Published:	Erlangen FAU University Press 2020
Series:	FAU Studien aus dem Maschinenbau Band 345
Subjects:	Prozesskette Elektronisches Bauelement Bestücken Gedruckte Schaltung Elektronische Baugruppe Schablonendruck Reflow-Löten Lötpaste Miniaturisierung Oberflächenmontage Verbindungstechnik Prozessoptimierung Ingenieurwissenschaften Maschinenbau Fertigungstechnik Hochschulschrift
Online Access:	Volltext Volltext Volltext Volltext Inhaltsverzeichnis
Physical Description:	ix, 194 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm x 17 cm, 589 g
ISBN:	9783961473144 3961473145 9783961473151
DOI:	10.25593/978-3-96147-315-1

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adam_text	FORMELZEICHEN- UND ABKUERZUNGSVERZEICHNIS ................................................... VII 1 EINLEITUNG ........................................................................................................... I 2 MINIATURISIERUNG ALS WESENTLICHER TREIBER FUER HOCHINTEGRIERTE SYSTEME ................................................................................ 5 2.1 AKTUELLE ENTWICKLUNGEN ZUR STEIGERUNG DER SYSTEMINTEGRATION ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN ....................................................................... 5 2.2 HERAUSFORDERUNGEN BEI DER FERTIGUNG UND ZUVERLAESSIGKEITSBEWERTUNG ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN ...................... 10 2.3 ABLEITUNG DES FORSCHUNGSBEDARFS ........................................................... 15 3 EVALUATION DES SCHABLONENDRUCKPROZESSES FUER DEN OPTIMIERTEN LOTPASTENAUFTRAG FEINER STRUKTUREN ........................................................ 19 3.1 GRUNDLAGEN DES SCHABLONENDRUCKPROZESSES IN DER OBERFLAECHENMONTAGETECHNIK ................................................................ 20 3.2 ANALYSE DES PASTENDRUCKPROZESSES FUER BAUELEMENTE DER GROESSE 01005.............................................................................................. 27 3.2.1 ENTWICKLUNG EINES DEMONSTRATORS UND VERSUCHSPLANUNG ...... 28 3.2.2 EVALUATION DES PROZESSERGEBNISSES ............................................. 32 3.2.3 BEWERTUNG DER PROZESSFUEHRUNGSGROESSEN ZUM LOTPASTENAUFTRAG ................................................................... 37 3.3 BETRACHTUNG DES LOTPASTENAUFTRAGS FUER DIE BAUTEILGROESSE 03015M ...... 39 3.3.1 AUSLEGUNG DER DRUCKSCHABLONE UND VERSUCHSPLANUNG ........... 40 3.3.2 EVALUATION DES SCHABLONENDRUCKPROZESSES ................................ 45 3.3.3 BEWERTUNG VON EINFLUSSGROESSEN AUF DIE BAUGROESSE 03015M....... 57 3.4 EINFLUSS VON APERTURFORM UND FLAECHENVERHAELTNIS AUF DEN SCHABLONENDRUCKPROZESS ........................................................................ 59 3.4.1 AUSLEGUNG DER DRUCKSCHABLONEN UND VORGEHENSWEISE ........... 59 3.4.2 ANALYSE DER ERFASSTEN PROZESSERGEBNISSE ................................... 62 3.4.3 ZUSAMMENFASSENDE BEWERTUNG DER APERTURFORM BEI DER GESTALTUNG VON DRUCKSCHABLONEN ............................................... 67 3.5 KONZEPT ZUR OPTIMIERUNG DER PROZESSPARAMETER IM SCHABLONENDRUCK ............................................................................... 70 3.5.1 ANWENDUNG DER STATISTISCHEN VERSUCHSPLANUNG ........................ 71 3.5.2 ANALYSE UND BEWERTUNG FAKTORIELLER VERSUCHSPLAENE .................. 75 3.5.3 ABLEITUNG EINES SYSTEMATISCHEN VORGEHENS MITTELS DOE ........ 81 3.6 KRITERIEN DES SCHABLONENDRUCKPROZESSES FUER HOCHMINIATURISIERTE KOMPONENTEN ........................................................................................... 83 V INHALTSVERZEICHNIS 4 PROZESSFENSTER FUER DEN BESTUECK- UND REFLOW-LOETPROZESS VON KOMPONENTEN DER BAUGROESSE 01005 ................................................... 85 4.1 ANFORDERUNGEN AN DEN BESTUECKPROZESS MINIATURISIERTER KOMPONENTEN .......................................................................................... 85 4.1.1 BESTIMMUNG DER BESTUECKGENAUIGKEIT ......................................... 90 4.1.2 EINFLUSS DER PROZESSFUEHRUNG AUF DIE ERZIELBARE QUALITAET .......... 93 4.1.3 EMPFEHLUNGEN FUER DIE GESTALTUNG DES BESTUECKPROZESSES ....... 100 4.2 EVALUATION VON EINFLUSSPARAMETERN AUF DEN SELBSTZENTRIEREFFEKT ..... 101 4.2.1 METHODIK UND VERSUCHSBESCHREIBUNG ...................................... 101 4.2.2 BEWERTUNG DES AUFTRETENS VON TOMBSTONE-EFFEKTEN ............. 106 4.2.3 BESTIMMUNG DES SELBSTZENTRIERVERHALTENS ................................ 111 4.3 EINFLUSS VON LOTPASTEN- UND BAUELEMENTVERSATZ AUF DIE FEHLERRATE ............................................................................................... 117 4.3.1 BEWERTUNG VON ABWEICHUNGEN IM SCHABLONENDRUCKPROZESS .......................................................... 120 4.3.2 BEWERTUNG DES VERSATZES IM SCHABLONENDRUCK UND DER BESTUECKPOSITION ............................................................................ 121 4.3.3 ZUSAMMENFASSENDE BEWERTUNG ................................................. 124 4.4 PROZESSFUEHRUNGSGROESSEN FUER EINE ERFOLGREICHE KONTAKTIERUNG ............ 125 5 PROZESSUEBERGREIFENDE BEWERTUNG VON QUALITAETSMERKMALEN MISCHBESTUECKTER BAUGRUPPEN .................................................................. 129 5.1 EINFLUSSGROESSEN AUF DIE PRODUKTIONSPROZESSE DER SMT ....................... 130 5.2 EVALUATION DER VERARBEITUNG VON BAUELEMENTEN DER GROESSE 01005 AUF EINER LEITERPLATTE MIT HETEROGENEM BAUTEILSPEKTRUM .................. 136 5.3 PROZESSINTEGRIERTE QUALITAETSSICHERUNG IN DER ELEKTRONIKPRODUKTION ............................................................................ 146 6 ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK .............................................................. 151 7 SUMMARY AND OUTLOOK ................................................................................. 155 ANHANG ...................................................................................................................... 159 LITERATURVERZEICHNIS ............................................................................................... 171 VI
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