Huang, Y., Yin, Z., & Wan, X. (2019). Modeling and application of flexible electronics packaging. Science Press.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Huang, YongAn, Zhoupng Yin, und Xiaodong Wan. Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging. Beijing: Science Press, 2019.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Huang, YongAn, et al. Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging. Science Press, 2019.
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