(2019). Advances in embedded and fan-out wafer-level packaging technologies. Wiley, IEEE Press.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Advances in Embedded and Fan-out Wafer-level Packaging Technologies. Hoboken, NJ: Wiley, IEEE Press, 2019.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Advances in Embedded and Fan-out Wafer-level Packaging Technologies. Wiley, IEEE Press, 2019.
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