APA-Zitierstil (7. Ausg.)

Madenci, E., Guven, I., & Kilic, B. (2003). Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys. Springer US. https://doi.org/10.1007/978-1-4615-0255-5

Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)

Madenci, Erdogan, Ibrahim Guven, und Bahattin Kilic. Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys. Boston, MA: Springer US, 2003. https://doi.org/10.1007/978-1-4615-0255-5.

MLA-Zitierstil (9. Ausg.)

Madenci, Erdogan, et al. Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys. Springer US, 2003. https://doi.org/10.1007/978-1-4615-0255-5.