IO-Link: Brückentechnologie für Industrie 4.0
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
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Format: | Buch |
Sprache: | German |
Veröffentlicht: |
Essen
Deutscher Industrieverlag
2018
|
Ausgabe: | 2. Auflage |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
Beschreibung: | XVIII, 518 Seiten Illustrationen, Diagramme |
ISBN: | 9783835673779 3835673777 |
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1 DIE IDEE HINTER IO
-LINK...............................................................................
01
2 INTELLIGENTE SENSORIK UND AKTORIK IN DER AUTOMATISIERUNGSTECHNIK .. 03
2.1 DER ELEKTRONISCHE SENSOR - INDUSTRIE 3 .0
............................................
05
2.2 DER *FELDBUSKRIEG* DER 90ER JAHRE UND DIE AUTOMATISIERUNGS-
PYRAMIDE..................................................................................
06
2.3 DER INTELLIGENTE
SENSOR?.......................................................................
11
2.3.1 ERSTE LOESUNGSANSAETZE FUER DEN INTELLIGENTEN SENSOR
................
15
2.3.2 DER PIONIER: HART-PROTOKOLL
....................................................
18
2.3.3 DER BUSFAEHIGE: BEISPIEL AS-INTERFACE (AS-I)
............................
19
2.3.4 HERSTELLERSPEZIFISCH: PROPRIETAERE KOMMUNIKATIONS
SCHNITTSTELLEN
...........................................................................
20
2.4 IO-LINK ALS WELTWEITER STANDARD FUER INTELLIGENTE SENSORIK UND
AKTUATORIK.............................................................................................
21
2.4.1 LO-LINK ALS GENIALE IDEE
..........................................................
23
2.4.2 VERBINDUNG MIT AKTUATOREN
......................................................
30
2.4.3 AUFLOESUNG DER AUTOMATISIERUNGSPYRAMIDE MIT IO-LINK -
IO-LINK IN DER
PRAXIS.................................................................
34
2.5 IO-LINK IN DER AUTOMATISIERUNGSTECHNIK - EINE ZUSAMMENFASSUNG . . .
41
3 IO-LINK UND INDUSTRIE 4 .0
...........................................................................
45
3.1 INDUSTRIE 4.0 - SINN UND U NSINN
..........................................................
45
3.2 ENTWICKLUNG DER INFORMATIONSPYRAMIDE
..............................................
47
3.3 DAS CYBER-PHYSIKALISCHE PRODUKTIONSSYSTEM (CPPS)
........................
51
3.4 VERKNUEPFUNG VON IO-LINK MIT INDUSTRIE 4 .0
..........................................
55
3.4.1 DAS
DATENVOLUMEN...................................................................
57
3.4.2 DER Y-WEG - UMGEHUNG DER SPS
............................................
59
3.4.3 SCHNITTSTELLEN UND CLOUD-ARCHITEKTUR - AUFLOESUNG DER
INFORMATIONSPYRAMIDE
..............................................................
61
3.4.4 SICHERHEITSKONZEPTE FUER INDUSTRIE 4.0 - SAFETY UND SECURITY .. 69
3.4.5 DER PRAGMATISCHE ANSATZ FUER IO-LINK-SECURITY
........................
73
4 IO-LINK AUS
ANWENDERSICHT.......................................................................
77
4.1 IO-LINK FUER SENSOR-ZAKTUATORHERSTELLER
.................................................
77
4.2 IO-LINK FUER
MASCHINENBAUER.................................................................
80
4.2.1 IO-LINK FUER DIE ELEKTRISCHE KONSTRUKTION
..................................
61
4.2.2 IO-LINK FUER DIE MECHANISCHE KONSTRUKTION
..............................
82
4.2.3 IO-LINK FUER DIE SOFTWARE-ENTWICKLUNG
......................................
82
4.2.4 IO-LINK FUER DEN
EINKAEUFER......................................................... 83
4.2.5 IO-LINK FUER REMOTE
SERVICES................................................... 64
4.3 IO-LINK FUER DAS PRODUZIERENDE
UNTERNEHMEN....................................... 85
4.3.1 IO-LINK FUER DIE INSTANDHALTUNG UND MASCHINENBEDIENUNG. . . . 65
4.3.2 IO-LINK FUER DAS QUALITAETSMANAGEMENT
....................................
86
4.4 IO-LINK FUERS TOP-MANAGEMENT - ZUSAMMENFASSUNG DER VORTEILE
........
88
5 EINSATZ VON INDUSTRIE 4.0 UND IO-LINK HEUTE - BEISPIELAPPLIKATIONEN 91
5.1 APPLIKATIONEN IN DER ELEKTRONIKFERTIGUNG
............................................. 91
5.1.1 APPLIKATIONSBEISPIEL RFID IN DER ELEKTRONIKFERTIGUNG
..............
93
5.1.2 APPLIKATIONSBEISPIEL ENERGIEUEBERWACHUNG IN DER
ELEKTRONIKFERTIGUNG...................................................................
95
5.2 APPLIKATIONEN IM
MASCHINENBAU...........................................................
99
5.2.1 APPLIKATIONSBEISPIEL FOERDERTECHNIK
........................................
100
5.2.2 APPLIKATIONSBEISPIEL WERKZEUGMASCHINENBAU
......................
103
5.2.3 APPLIKATIONSBEISPIEL SONDERMASCHINENBAU
..........................
106
5.2.4 APPLIKATIONSBEISPIEL MOBILE ARBEITSMASCHINEN
......................
110
5.2.5 APPLIKATIONSBEISPIEL GIESSEREIMASCHINE
..................................
114
5.2.6 APPLIKATIONSBEISPIEL WINDENERGIEANLAGE
................................
117
5.3 APPLIKATIONEN BEI PRODUZIERENDEN UNTERNEHMEN
................................
119
5.3.1 DISKRETE
FERTIGUNG...................................................................
119
5.3.2 APPLIKATIONSBEISPIEL AUTOMOBILINDUSTRIE / SCHWEISSEN
............
120
5.3.3 APPLIKATIONSBEISPIELE PROZESSINDUSTRIE
..................................
124
5.3.4 APPLIKATIONSBEISPIEL PRUEFZELLEN FUER ELEKTROWERKZEUGE
............
131
5.3.5 SONSTIGE
APPLIKATIONEN...........................................................
135
5.4 IO-LINK UND INDUSTRIE 4.0 ALS
NACHRUESTLOESUNG....................................... 136
5.4.1 NACHRUESTUNG VON IO-LINK AN EINER FOERDERTECHNIK FUER DIE
STAHLPRODUKTION.......................................................................
136
5.4.2 NACHRUESTUNG VON IO-LINK AN EINEM WASSERKRAFTWERK
............
140
5.5 ZUSAMMENFASSUNG DER KUNDEN-ZAPPLIKATIONSVORTEILE
........................
146
6 R UECKBLICK UND A U S B LIC K
.............................................................................
147
6.1 WELCHE PROPHEZEIUNGEN SIND
EINGETRETEN?........................................... 147
6.2 WIE ES WEITERGEHT MIT IO-LINK UND INDUSTRIE 4.0
..................................
152
6.3 IO-LINK
WIRELESS...................................................................................
157
7 IO-LINK IM D E TA
IL.........................................................................................
165
7.1 LEISTUNGSMERKMALE UND
SYSTEMUEBERSICHT........................................... 166
7.2 DIE IO-LINK-PHYSIK
(UEBERTRAGUNGSMEDIUM)........................................... 169
7.3
UEBERTRAGUNGSRATEN...............................................................................
174
7.4 KOMMUNIKATIONSAUFBAU /
ANLAUFPHASE................................................. 174
7.5
DATENKANAELE...........................................................................................
180
7.5.1 ZYKLISCHER DATENTRANSFER (PROZESSDATENTRANSFER)
....................
180
7.5.2 AZYKLISCHER
DATENTRANSFER.........................................................
184
7.5.3
EVENT-TRANSFER.........................................................................
187
7.6
DATENUEBERTRAGUNGSZEITEN.....................................................................
189
7.7 DATENZUGRIFFE
(ISDU).............................................................................
194
7.8
KOMPATIBILITAET.......................................................................................
194
7.8.1 KOMPATIBILITAET ZU DIGITALEN UND ANALOGEN WERTEN
....................
194
7.8.2 KOMPATIBILITAET ZWISCHEN IO-LINK V1.0 UND V1.1
......................
195
7.9 UNTERSCHIEDE VON SPEZIFIKATION 1.0 ZUR SPEZIFIKATION 1.1
....................
196
7.9.1
EVENTHANDLING...........................................................................
196
7.9.2
M-SEQUENZTYPEN.....................................................................
198
7.9.3
ANLAUF.......................................................................................
198
7.9.4
PROZESSDATENGUELTIGKEIT.............................................................
199
8 HERSTELLERUEBERGREIFENDE STANDARDPARAM ETER
........................................
201
8.1 IO-LINK-DEVICE-GERAETEKLASSEN
...............................................................
201
8.2 AUFBAU UND INHALTE DER PARAMETER-PAGE
...............................................
201
8.2.1 DIE EINZELPARAMETER DER DIRECT-PARAMETER-PAGE 1
...................
202
8.2.2 DIE EINZELPARAMETER DER DIRECT-PARAMETER-PAGE 2
...................
210
8.3 ERWEITERTE IO-LINK-PARAMETER
.................................................................
211
8.3.1 ERKLAERUNG DER EINZELPARAMETER
...................................................
217
8.3.1.1 SYSTEM PARAMETER
.......................................................
217
8.3.1.2 IDENTIFIKATIONS PARAMETER
.............................................
222
8.3.1.3 DIAGNOSE PARAMETER
.....................................................
225
8.3.1.4 PROFIL-PARAMETER
...........................................................
229
8.3.1.5 HERSTELLERSPEZIFISCHE PARAMETER IM
8 BIT-INDEX-BEREICH
.....................................................
231
8.3.1.6 HERSTELLERSPEZIFISCHE PARAMETER IM
16 BIT-INDEX-BEREICH
...................................................
231
8.4 IO-LINK-DEVICE PARAMETRIERUNG
...............................................................
231
8.4.1 EINZELPARAMETRIERUNG
.................................................................
231
8.4.2 BLOCKPARAMETRIERUNG
.................................................................
232
8.4.3
DATENHALTUNGSMECHANISMUS.....................................................
234
8.4.4 DYNAMISCHE PARAMETRIERUNG
(TEACH).........................................234
8.5 10-LINK-DEVICE-KOMPATIBILITAETEN
...........................................................235
9 IO -L INK-D IA GN O SE
.......................................................................................237
9.1 DIAGNOSEMELDUNGEN AUS DER IO-LINK-DEVICE-APPLIKATION
.....................
238
9.2 DIAGNOSEMELDUNGEN AUS DER
IO-LINK-KOMMUNIKATION...........................245
9.3 BASIS LO-UENK-DIAGNOSEN DURCH DEN
LO-UENK-MASTER.............................251
9.4 SYSTEMBEDINGTE IO-LINK DIAGNOSEN
.....................................................
254
9.4.1 DIAGNOSE
KABELBRUCH.................................................................
254
9.4.2 ERWEITERTE DIAGNOSE DURCH 10-UENK-DEVICE-LDENTIFIKATION .... 254
9.4.3 SIMPLE
IO-LINK-DEVICES.............................................................
255
9.5 KOMPATIBLE
DIAGNOSEMELDUNG...............................................................
255
9.6 VEREINFACHTE
DIAGNOSEMELDUNG...............................................................
259
10 DIE IO -LINK-M ASTER-PORTKONFIGURATION
....................................................
261
10.1 DIE HAUPTBETRIEBSZUSTAENDE EINES
IO-LINK-PORTS.....................................262
10.2 DIE IDENTIFIKATION EINES
IO-LINK-DEVICES.................................................268
10.3 UNTERGEORDNETE ZUSATZBETRIEBSARTEN
(PORTZYKLUS)...................................271
10.3.1
FREERUNNING...............................................................................
271
10.3.2
FIXEDVALUE.................................................................................
272
10.3.3
MESSAGESYNCHRON.....................................................................
272
10.4 PROZESSDATENZUORDUNG
.........................................................................
274
10.4.1
EINGANGSPROZESSDATENLAENGE.....................................................
274
10.4.2 POSITION DER EINGANGSPROZESSDATEN IM
GATEWAY.......................275
10.4.3 DIE POSITION DER ABZUBILDENDEN EINGANGSPROZESSDATEN IM
IO-LINK-DEVICE...........................................................................
275
10.4.4
AUSGANGSPROZESSDATENLAENGE.....................................................
277
10.4.5 POSITION DER ABZUBILDENDEN AUSGANGSPROZESSDATEN IM
IO-LINK-DEVICE...........................................................................
277
10.4.6 DIE POSITION DER AUSGANGSPROZESSDATEN
................................
277
10.5 UEBERPRUEFUNG DER KONFIGURATION
............................................................
278
10.6
OFFSETTIME...............................................................................................
279
10.7 INBETRIEBNAHME (PROJEKTIERUNG UND
KONFIGURATION).................................280
10.8 DIE IO-LINK
DATENHALTUNG.......................................................................
281
10.8.1 FUNKTIONEN DER
10-UENK-DATENHALTUNG.......................................283
10.8.2 ABLAUF DER
10-UENK-DATENHALTUNG...............................................285
10.9 DIE VEREINHEITLICHTE IO-LINK-MASTERSCHNITTSTELLE
....................................
295
10.9.1
IO-LINK-MASTERLDENT...................................................................297
10.9.2 IO-LINK SMI PORTCONFIGUEST
.......................................................
300
10.9.3 IO-LINK-SMI-PORTSTATUSLIST
.......................................................
304
10.9.4 IO-LINK SMI DATENHALTUNGSOBJEKT
.............................................
307
10.9.5 MULTIPLE ISDU TRANSFER
...............................................................
308
10.9.6 IO-LINK SMI PDIN
.......................................................................
309
10.9.7 IO-LINK SMI PDOUT
.....................................................................
310
10.9.8 IO-LINK SMI PDINOUT
.................................................................
311
10.9.9 IO-LINK SMI PDINLQ
...................................................................
313
10.9.10 IO-LINK SMI PDOUTIQ
.................................................................
313
10.9.11 IO-LINK SMI DIAGNOSE
...............................................................
315
11 IO -L INK-P ROFILE
...........................................................................................
319
11.1 EINFACHE SENSORSTANDARDS VOR IO-LINK
...................................................
320
11.2 DAS
IO-LINK-COMMON-PROFIL...................................................................320
11.2.1 ALLGEMEINE FESTLEGUNGEN
..........................................................
320
11.2.2 FUNCTION PROFILELDENTIFIER
.............................................................
321
11.2.3 FUNCTION
PROCESSDATAMAPPING.................................................322
11.2.4 FUNCTION DEVICELDENTIFICATION
.....................................................
327
11.2.5 FUNCTION
DEVICEDIAGNOSIS.........................................................327
11.2.6 FUNCTION EXTENDEDLDENTIFICATION
.................................................
327
11.2.7 WEITERE VORGABEN DES LO-LINK-COMMON-PROFILS
......................
327
11.2.8 COMMONAPPLICATIONPROFILE IDENTIFIKATION UND DIAGNOSE L& D .. 328
11.3 SMARTSENSOR EDITION 2
...........................................................................
326
11.3.1 GESCHICHTE
.................................................................................
326
11.3.2 FUNCTION
SSO.............................................................................329
11.3.3 FUNCTION ADJUSTABLESWITCHINGSIGNALCHANNEL
............................
330
11.3.4 FUNCTION
TEACH...........................................................................331
11.3.5 FUNCTION
MEASURING...................................................................333
11.3.6 FUNCTION TRANSDUCERDISABLE
.......................................................
338
11.3.7 DEVICEPROFILE SCHALTENDE SENSOREN MIT FESTEM SCHALTPUNKT.. 339
11.3.8 DEVICEPROFILE SCHALTENDE SENSOREN MIT VERAENDERLICHEM
SCHALTPUNKT
...............................................................................
339
11.3.9 DEVICEPROFILE MESSENDE SENSOREN
............................................
339
11.3.10 ZUKUENFTIGE ERWEITERUNGEN
.........................................................
341
11.3.11 FUNCTION/PROFIL NACH SMARTSENSORPROFIL VON 2012
..................
342
11.4 FIRMWAREUPDATE/BLOB
...........................................................................
342
11.4.1 FUNCTION
BLOB...........................................................................342
11.4.2 FUNCTION FIRMWAREUPDATE
........................................................
348
11.5 UEBERSICHT DER AKTUELL DEFINIERTEN PROFILELDS, PARAMETER UND
SYSTEMCOMMANDOS...............................................................................
356
11.5.1
PROFILELDS...................................................................................
356
11.5.2
PARAMETER...................................................................................
356
11.5.3
SYSTEMCOMMANDS....................................................................
356
11.5.4 PROFILE UND FUNKTIONSBAUSTEINE
................................................
357
12 INPUT OUTPUT DEVICE DESCRIPTION
(IODD)................................................... 359
12.1 DIE LO-LINK
IODD.....................................................................................
359
12.2 DIE IODD IM
DETAIL...................................................................................
361
12.3 IODD ZUM IO-LINK-DEVICE
FINDEN........................................................... 363
12.4 DER
LODD-CHECKER.................................................................................
364
12.5
INTERPRETERTOOLS.......................................................................................
365
12.6 IODD UND WAS N U N ?
...............................................................................
365
12.6.1 LODD-LNTERPRETER UND DTM
(IODD-DTM)...................................365
12.6.2 EINBINDUNG DER IODD IN DIE
ANLAGENKONFIGURATION.....................366
12.6.3 STARTEN DES
KONFIGURATORTOOLS................................................... 366
12.6.4
LODD-LMPORT...............................................................................
368
13 DIE QUALITAET DES IO
-LINK-STANDARDS..........................................................369
13.1 DIE
TESTSPEZIFIKATIONEN...........................................................................
369
13.2 PACKAGES UND
CORRIGENDEN...................................................................
369
13.3 INTEROPERABILITAET
.....................................................................................
370
13.4 DIE HERSTELLERERKLAERUNG
..............
: ........................................................ 370
13.5 AUFBAU DER
HERSTELLERERKLAERUNG...............................................................
371
13.6 TEST-, ANALYSE-UND
DIAGNOSETOOLS.........................................................
373
13.7
TESTTOOLS.................................................................................................
373
13.8 TOOLS ZUR
DIAGNOSE...................................................... 374
13.9 ANALYSE VON PARAMETERSAETZEN
............................................................... 375
13.10 ELEKTROMAGNETISCHE
EINFLUESSE.................................................................
376
14 PLANUNG, INBETRIEBNAHME UND SERVICE IN DER P RAXIS
............................
377
14.1 PRAKTISCHE TIPPS ZUR PLANUNG, ENTWICKLUNG UND KONSTRUKTION
..............
377
14.1.1 IO-LINK-ANBINDUNG AN DIE
STEUERUNG.........................................376
14.1.2 BUSMASTER UND
IO-LINK-MULTI-MASTER.......................................380
14.1.3 KONFIGURATIONSSOFTWARE FUER IO-LINK-MASTER UND -DEVICES
.... 361
14.1.4 VON GESCHWINDIGKEITEN UND
ZYKLUSZEITEN.................................383
14.1.5 VON DEVICES, LODDS UND DER RICHTIGEN GERAETEAUSWAHL
..........
367
14.1.6 VON ANALOGWERTEN ZU MESSWERTEN
............................................
387
14.1.7 LO-LINK ALS VERDRAHTUNGSSYSTEM
...............................................
369
14.1.8 STROMVERTEILKONZEPTE UND ABSICHERUNG
.....................................
390
14.1.9 IO-LINK-LNSTALLATION
.....................................................................
399
14.2 WICHTIGE PUNKTE BEI DER ANLAGENPLANUNG
...............................................
401
14.2.1 FUER DAS IO-LINK-DEVICE
.............................................................
402
14.2.2 FUER DEN LO-UENK-MASTER
.............................................................
402
14.3 PRAKTISCHE INBETRIEBNAHME VON IO-LINK-GATEWAYS
...............................
408
14.3.1 INBETRIEBNAHME AM BEISPIEL AS-LNTERFACE-MODULE MIT
IO-LINK-MASTER
...........................................................................
408
14.3.2 INBETRIEBNAHME AM BEISPIEL PROFINET-MODULE MIT
IO-LINK-MASTER
...........................................................................
411
14.4 INBETRIEBNAHME EINES LO-LINK-SENSORS
...................................................
413
14.5 INBETRIEBNAHME EINES LO-LINK-AKTUATORS
...............................................
420
14.6 INBETRIEBNAHME EINES IO-LINK-MODLUS
...................................................
421
14.7 WARTUNG, SERVICE, TROUBLESHOOTING
.........................................................
422
14.7.1 GERAETEAUSTAUSCH
.......................................................................
422
14.7.2
SERVICE........................................................................................423
14.7.3 W
ARTUNG......................................................................................423
14.7.4 TROUBLESHOOTING
.........................................................................
423
14.8 DER
Y-WEG................................................................................................424
14.6.1 DER Y-WEG MIT EINER IP-ADRESSE AUF EINER FELDBUSSTRECKE . . . 424
14.6.2 DER Y-WEG MIT GETRENNTEN IP-ADRESSEN FUER FELDBUS UND
INFRASTRUKTUR................................................................................426
14.6.3 DER RECHTE PFAD: DATEN VOM SENSOR IN DIE C LO U D
.....................
427
14.8.4 ASPEKTE DES Y-WEGES
...............................................................
426
14.8.5 DER Y-WEG ZU INDUSTRIE 4.0
.........................................................
426
15 VERTIEFENDES W ISSEN
................................................................................
429
15.1 AUFBAU EINES IO-LINK-LNTERFACES
............................................................
429
15.2 AUFBAU DES INTERFACES IM IO-LINK-DEVICE
..............................................
430
15.2.1 FUNKTION DES DEVICE-INTERFACES
.................................................
431
15.2.2 PARAMETERDATEN ZUM IO-LINK-DEVICE-LNTERFACE
.........................
431
15.3 AUFBAU DES INTERFACES IM IO-LINK-MASTER
..............................................
433
15.3.1 FUNKTION DES MASTER-INTERFACES
.................................................
434
15.3.2 PARAMETERDATEN ZUM IO-LINK-MASTER-LNTERFACE
.........................
434
15.3.3 DER WAKEUP-PULS
.......................................................................
435
15.3.4 EINSCHALTZEITEN
...........................................................................
437
15.3.5 DIE IO-LINK
STANDARDANSCHLUSSLEITUNG.......................................438
15.4 IO-LINK-KOMMUNIKATION
.........................................................................
438
15.4.1 TELEGRAMMAUFBAU IO-LINK-MASTER (LO-LINK-MASTERTEIL DER
M-SEQUENZ)...............................................................................
441
15.4.2 TELEGRAMMAUFBAU IO-LINK-DEVICE (LO-UENK-DEVICETEIL DER
M-SEQUENZ)...............................................................................
443
15.5 M-SEQUENZ UND DEREN
VERWENDUNG....................................................... 444
15.5.1 DIE INITIALE ANLAUF-M-SEQUENZ
..................
444
15.5.2 BEISPIELE FUER M-SEQUENZ-TYPEN IM ZYKLISCHEN BETRIEB
..........
447
15.6 DIE ISDU IM
DETAIL...................................................................................
451
16
IO-LINK-SAFETY...........................................................................................457
16.1 SICHERHEIT IN DER AUTOMATION
...................................................................
458
16.2 WARUM
IO-LINK-SAFETY?...........................................................................
460
16.3 IO-LINK ALS *BLACK CHANNEL*
................................................................... 462
16.3.1 PRINZIP
.........................................................................................
462
16.3.2
VORAUSSETZUNGEN.......................................................................
463
16.3.3 OSSDE UND SIO
.........................................................................
463
16.3.4 OSSDE
RUECKWAERTSKOMPATIBILITAET...............................................465
16.4
IO-LINK-SAFETY-KOMMUNIKATION...............................................................
466
16.4.1
SICHERHEITSZIELE...........................................................................
466
16.4.2
SICHERHEITSMASSNAHMEN.............................................................
467
16.4.3 FORMATE UND
DATENTYPEN...........................................................467
16.4.4
DIENSTE.......................................................................................
468
16.4.5
PROTOKOLLPARAMETER.....................................................................
470
16.5 KONFIGURATION &
VERIFIKATION.....................................................................472
16.6
TECHNOLOGIEPARAMETER.............................................................................
472
16.6.1
IODD...........................................................................................
472
16.6.2 *DEDICATED
TOOL*.........................................................................472
16.6.3 *DEVICE TOOL INTERFACE* (DTI)
......................................................
473
16.6.4 EXTERN-PARAMETRIERUNG
..............................................................
473
16.7
OSSDE-BETRIEB.......................................................................................
473
16.8 GATEWAY ZU
FSCPS.................................................................................474
16.8.1 POSITION VON
IO-LINK-SAFETY.......................................................474
16.8.2 EINHEITLICHE MASTERSCHNITTSTELLE
................................................
474
16.8.3 SPLITTER/COMPOSER
.....................................................................
476
16.8.4 DATENABBILDUNG (*MAPPING*)
.....................................................476
16.8.5 PORT-SPEZIFISCHE PASSIVIERUNG
..................................................
477
16.9
GERAETEENTWICKLUNG..................................................................................477
16.9.1 TECHNOLOGIEKOMPONENTEN
.........................................................
477
16.9.2
FS-DEVICE....................................................................................477
16.9.3
FS-MASTER....................................................................................478
16.9.4
TEST..............................................................................................478
16.10 PRUEFUNG UND ZERTIFIZIERUNG
.......................................................................
478
16.10.1 GRUNDSAETZE (*POLICY*)
.................................................................
478
16.10.2 SICHERHEITSPRUEFUNG
.....................................................................
479
16.10.3
ZERTIFIZIERUNG................................................................................479
16.10.4 EMV UND E-SICHERHEIT
...............................................................
479
16.11
ANWENDUNG..............................................................................................479
16.11.1
FSCP-RICHTLINIEN........................................................................479
16.11.2 LO-UENK-RICHTLINIEN
.....................................................................
480
16.12
KUNDENNUTZEN..........................................................................................480
16.12.1 IO-LINK ALLGEMEIN
.......................................................................
480
16.12.2 INTEGRATOREN UND ANWENDER
.......................................................
481
16.12.3 INVESTITION IN DIE ZUKUNFT
...........................................................
481
16.13 VORTEILE DER AUSLEGUNG EINER ANLAGE
.......................................................
481
16.13.1 EINZELAUSLOESUNG VON SICHERHEITSFUNKTIONEN
(SELEKTIVE PASSIVIERUNG)
.............................................................
482
16.13.2 ERWEITERUNG DES INDEXBEREICHES VON IO-LINK
.............................
484
16.14 IO-LINK-SAFETY IN DER ANWENDUNG
.........................................................
485
16.15 DAS IO-LINK-SAFETY-SYSTEM DETAILLIERT
.....................................................
486
16.15.1 DIE FS-MASTER-KLASSEN
...............................................................
487
16.15.2 DER FS-IO-LINK-MASTER MIT ERWEITERUNG DES S M I
.....................
490
16.15.3 FSMASTERACCESS ARGBLOCKID 0X0001
..................................... 491
16.15.4 PORTPOWEROFFON ARGBLOCKID
0X7002....................................... 492
16.15.5 FSPORTCONFIGUEST ARGBLOCKID 0X8001
....................................
492
16.15.6 FSPORTSTATUSLIST ARGBLOCKID
0X9001....................................... 492
16.15.7 SPDUIN ARGBLOCKID
0X1004..................................................... 493
16.15.8 SPDUOUT ARGBLOCKID 0X1005
................................................. 493
16.15.9 PARAMETERERWEITERUNG DER FS-IO-LINK-DEVICES
.......................
493
16.16
ZUSAMMENFASSUNG..................................................................................499
LITERATURVERZEICHNIS............................................................................................501
ABKUERZUNGS- UND AKRONYM -VERZEICHNIS
.........................................................
507
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