Lau, J. H. (2018). Fan-Out Wafer-Level Packaging. Springer. https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Lau, John H. Fan-Out Wafer-Level Packaging. Singapore: Springer, 2018. https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Lau, John H. Fan-Out Wafer-Level Packaging. Springer, 2018. https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1.
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