Lee, Y. C., Cheng, Y., & Ramadoss, R. (2018). MEMS packaging. World Scientific.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Lee, Y. C., Yu-Ting Cheng, und Ramesh Ramadoss. MEMS Packaging. New Jersey: World Scientific, 2018.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Lee, Y. C., et al. MEMS Packaging. World Scientific, 2018.
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