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Leiterplatten: Stromlaufplan, Layout und Fertigung : ein Lehrbuch für Einsteiger : mit 208 Bildern, 10 Tabellen, 31 Aufgaben und Lösungen

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Zickert, Gerald (VerfasserIn)
Format:	Buch
Sprache:	German
Veröffentlicht:	München Carl Hanser Verlag [2018]
Ausgabe:	2., aktualisierte Auflage
Schlagworte:	Gedruckte Schaltung Elektrokonstruktion Gerätefertigung Leiterplattenentwurf Leiterplattenfertigung Stromlaufplan Lehrbuch
Online-Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:	216 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm
ISBN:	9783446448650 3446448659

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adam_text	W VORWORT ........................................................................................ 5 Q GRUNDLAGEN DER KONSTRUKTION....................................................... 11 1.1 TECHNISCHE ZEICHNUNGEN ..................................................................... 11 1.2 ABLAUF UND METHODEN DER KONSTRUKTION .............................................. 13 1.2.1 ENTWURFSPROZESS......................................................................... 13 1.2.2 KONSTRUKTIONSPROZESS................................................................ 14 1.2.3 ELEKTROKONSTRUKTION ................................................................... 14 1.3 NORMUNG .............................................................................................. 16 1.3.1 BEGRIFF UND INHALT TECHNISCHER NORMEN..................................... 16 1.3.2 RECHTLICHE STELLUNG DER NORMEN ................. 17 1.3.3 NORMUNGSGREMIEN ..................................................................... 18 1.4 RECHNERUNTERSTUETZTE KONSTRUKTION...................................................... 19 1.4.1 COMPUTER INTEGRATED MANUFACTURING (CIM) ............................. 20 1.4.2 INHALTE DER RECHNERUNTERSTUETZTEN KONSTRUKTION ....................... 21 1.4.3 RECHNERUNTERSTUETZTE KONSTRUKTION IN DER ELEKTROTECHNIK ......... 23 0 REGELN FUER DAS ANFERTIGEN VON STROMLAUFPLAENEN ......................... 27 2.1 GRUNDLEGENDE GESTALTUNGSHINWEISE .................................................... 27 2.1.1 FORMATSYSTEM UND FALTUNGSREGELN ............................................ 27 2.1.2 STANDARDSCHRIFTFELD ................................................................... 29 2.1.3 LINIENARTEN................................................................................. 30 2.2 GRAFISCHE SYMBOLE FUER SCHALTUNTERLAGEN ............................................ 31 2.2.1 GRUNDSAETZE DER SYMBOLIK.......................................................... 31 2.2.2 BINAERE ELEMENTE......................................................................... 32 2.2.3 ANALOGE ELEMENTE ..................................................................... 37 2.2.4 BIBLIOTHEKEN IM CAD-SYSTEM.................................................... 38 2.3 STROMLAUFPLAN ....................................................................................... 41 2.3.1 GESTALTUNG UND I N H A LT............................................................... 43 2.3.2 ANORDNUNG DER STROMKREISE ...................................................... 44 2.3.3 VERTEILTE D ARSTELLUNG.................................................................. 46 2.3.4 REFERENZKENNZEICHEN.................................................................. 47 2.3.5 ANSCHLUSSKENNZEICHNUNG.......................................................... 51 2.3.6 ANGABEN AN VERBINDUNGEN ........................................................ 52 2.4 STUECKLISTE.............................................................................................. 53 0 AUFBAUPRINZIPIEN ........................................................................... 58 3.1 LEITERPLATTEN........................................................................................... 58 3.1.1 MATERIALIEN FUER LEITERPLATTEN .................................................... 59 3.1.2 LAGENZAHL................................................................................... 60 3.2 WEITERE SCHALTUNGSTRAEGER...................................................................... 61 3.2.1 HYBRID-SCHALTKREISE.................................................................... 61 3.2.2 MULTI CHIP MODUL (MCM) .......................................................... 63 3.2.3 DREIDIMENSIONALE SCHALTUNGSTRAEGER........................................... 64 3.3 BAUELEMENTE ......................................................................................... 65 3.3.1 BAUELEMENTE FUER DURCHSTECKMONTAGE ....................................... 65 3.3.2 BAUELEMENTE FUER OBERFLAECHENMONTAGE....................................... 66 3.3.3 CHIP ON BOARD ............................................................................. 71 3.3.4 FOOTPRINTBIBLIOTHEK IM CAD-SYSTEM ......................................... 72 3.4 W AERMEABFUEHRUNG........................................................................... 77 3.4.1 PHYSIKALISCHE GRUNDLAGEN ........................................................ 78 3.4.2 DIMENSIONIERUNG EINES KUEHLKOERPERS.................................. 82 * LEITERBILDENTWURF.......................................................................... 85 4.1 AUSGANGSPUNKT..................................................................................... 86 4.2 VORBEREITUNG ......................................................................................... 87 4.2.1 KONTROLLE UND VERVOLLSTAENDIGUNG DER FOOTPRINTBIBLIOTHEK ........ 88 4.2.2 OPTIONEN EIN STELLEN .................................................................... 88 4.3 BAUELEMENTE PLATZIEREN ........................................................................ 91 4.3.1 FLOORPLANNING ............................................................................. 91 4.3.2 MANUELLES PLATZIEREN.................................................................. 92 4.3.3 AUTOMATISCHES PLATZIEREN (AUTOPLACER)..................................... 94 4.3.4 OPTIMIEREN VON PLATZIERUNG UND PACKAGING ............................. 94 4.4 LEITER LEGEN (INTERAKTIVES ROUTING) ...................................................... 96 4.4.1 WERKZEUGE ................................................................................. 97 4.4.2 REIHENFOLGE................................................................................. 98 4.4.3 ROUTINGHINWEISE ......................................................................... 100 4.4.4 ABSCHLIESSENDE ARBEITEN ............................................................ 102 4.5 AUTOROUTER ............................................................................................ 103 4.6 MULTILAYER.............................................................................................. 103 4.6.1 DURCHKONTAKTIERUNGEN .............................................................. 104 4.6.2 MULTILAYERAUFBAU ....................................................................... 104 4.7 EIGENSTOERSICHERHEIT............................................................................... 106 4.7.1 KOPPLUNGEN UND GEGENMASSNAHMEN......................................... 107 4.7.2 HINWEISE ZUR LAYOUTGESTALTUNG ................................................ 109 4.7.3 IMPEDANZDEFINIERTE LEITERPLATTE ................................................ 110 4.8 ABGELEITETE UNTERLAGEN......................................................................... 117 4.8.1 BOHRPLAN..................................................................................... 119 4.8.2 BESTUECKUNGSPLAN ....................................................................... 120 4.8.3 BESCHRIFTUNGSZEICHNUNG............................................................ 120 4.8.4 LOETMASKENZEICHNUNG ................................................................. 121 4.8.5 LOTPASTENZEICHNUNG ................................................................... 122 4.9 UEBUNGSAUFGABEN ZUM LAYOUT ............................................................... 124 0 PRODUKTIONSDATEN......................................................................... 129 5.1 LEITERBILD .............................................................................................. 130 5.1.1 GERBER-DATENFORMAT ................................................................... 131 5.1.2 EXTENDED-GERBER-DATENFORMAT .................................................. 133 5.2 ERGAENZENDE PRODUKTIONSDATEN.............................................................. 134 5.2.1 BOHRDATEN................................................................................... 135 5.2.2 BESTUECKUNGSDATEN ..................................................................... 136 5.2.3 DATEN FUER SERVICEAUFDRUCK........................................................ 137 5.2.4 DATEN FUER DEN LOETMASKENDRUCK ................................................ 138 5.2.5 DATEN FUER DEN LOTPASTENDRUCK MIT SCHABLONE ........................... 139 0 LEITERPLATTENFERTIGUNG ................................................................. 142 6.1 ABLAUF DER LEITERPLATTENFERTIGUNG........................................................ 142 6.2 SUBTRAKTIVE LEITERBILDSTRUKTURIERUNG.................................................. 144 6.2.1 LEITERBILDSTRUKTURIERUNG MIT DEM SIEBDRUCKVERFAHREN ............ 145 6.2.2 LEITERBILDSTRUKTURIERUNG MIT FOTODRUCK................................... 146 6.2.3 UNTERAETZUNG ............................................................................... 148 6.3 FRAES-BOHR-PLOTTER................................................................................... 148 6.4 MULTILAYER.............................................................................................. 149 6.5 BOHRUNGEN UND DURCHKONTAKTIERUNGEN .............................................. 151 6.6 OBERFLAECHEN .......................................................................................... 153 6.6.1 METALLISCHE OBERFLAECHEN ........................................................... 153 6.6.2 LOETMASKE .......... 6.6.3 SERVICEAUFDRUCK 154 154 Q BAUGRUPPENFERTIGUNG ................................................................... 156 7.1 BAUTEILE (SMD) BESTUECKEN .................................................................... 156 7.1.1 BESTUECKUNGSAUTOMAT.................................................................. 156 7.1.2 BAUTEILE KLEBEN ........................................................................... 157 7.2 LOETVERFAHREN........................................................................................... 159 7.2.1 LOT, FLUSSMITTEL UND LOTPASTE .................................................... 160 7.2.2 WELLENLOETEN................................................................................. 164 7.2.3 REFLOWLOETEN................................................................................. 169 7.3 LEITKLEBEN ............................................................................................. 176 7.4 G 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