Schlößer, A. (2015). Abscheidung und Charakterisierung von DLC-Schichten mittels IC-PECVD-Verfahren auf Siliziumwafern. TH.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Schlößer, Alexander. Abscheidung Und Charakterisierung Von DLC-Schichten Mittels IC-PECVD-Verfahren Auf Siliziumwafern. Wildau: TH, 2015.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Schlößer, Alexander. Abscheidung Und Charakterisierung Von DLC-Schichten Mittels IC-PECVD-Verfahren Auf Siliziumwafern. TH, 2015.
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