Holdings: Handbuch der Prozess- und Lötfehler

Handbuch der Prozess- und Lötfehler: mit ... 21 Tabellen

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Bibliographic Details
Main Author:	Rahn, Armin (Author)
Format:	Book
Language:	German
Published:	Bad Saulgau Leuze 2014
Edition:	1. Aufl.
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adam_text	PROZESS- UND LOETFEHLER IN ALPHABETISCHER REIHENFOLGE ABHEBEN DES LOTKEGELS (FILLET LIFTING) 19 ABHEBEN DES LOETRINGS (PAED LIFTING) 21 ABLEGIEREN DER METALLISIERUNG (COMPONENT TERMINATION LEACHING) 23 ABLOESEN DES KUPFERS (COPPER LEACHING) 25 ABREISSEN EINES BAUTEILS (JOINT PULL TEST) 28 ABSACKEN DES DRUCKBILDS EINER PASTE WEGEN ERHOEHTER TEMPERATUR (HOT SLUMP) 37 ABSACKEN DES DRUCKBILDS EINER PASTE BEI NORMALER TEMPERATUR (COLD SLUMP) 37 ASYMMETRISCHES AUFSCHMELZEN (ASYMMETRIC REFLOW) 39 AUFDOCHTEN (WICKING) 41 AUFSCHWIMMEN VON BEDRAHTETEN BAUTEILEN (COMPONENT LIFTING) 43 AUSBACKEN DER LEITERPLATTEN (BOARD BAKING) 45 AUSBLUTEN (AUSLAUFEN) DER FLUSSMITTELKOMPONENTE AUS DER PASTE (FLUX BLEED) 48 AUSGELASSENE LOETSTELLE (SKIP) 49 AUSGERISSENE PADS (PAED CRATERING) 53 BAUTEILE AM RAND DER LEITERPLATTE (COMPONENT NEXT TO EDGE) 55 BAUTEILKOERPER IN PASTE (COMPONENT S BODY IN PASTE) 59 BESCHWEREN VON BAUTEILEN (ADDING WEIGHTS TO COMPONENTS) 60 BGA-ABWANDERN BEIM REFLOW (BGA FLOAT AWAY) 64 BGA-REPARATUR (BGA-REPAIR) 65 BLASENBILDUNG DES LOETSTOPPLACKS (SOLDER MASK BLISTERING) 66 BLASLOCH, AUCH AUSGASER (BLOW HOLE) 67 BOHRGENAUIGKEIT (DRILL CENTER ACCURACY) 73 HTTP://D-NB.INFO/1064340741 10 INHALTSVERZEICHNIS BRUCH AN DER SCHULTER EINES J-BAUTEILS (CRACK AT THE SHOULDER OF THE J-PACKAGE) 75 BRUCH EINES BAUTEILS (CRACK IN COMPONENTS) 77 BRUCH IN DER LOETSTELLE (CRACK IN THE JOINT) 87 BRUECHE IN DEN LOETSTELLEN (JOINT FRACTURE) 89 BRUECKE (BRIDGE) 91 DELAMINATION (DELAMINATION) 98 DENDRITEN (DENDRITES) 101 DURCHGESCHOBENE PASTE (PASTE PUSHED THROUGH) 104 EINGESUNKENE LOETSTELLE (SUNKEN JOINT, SHRINK HOLE) 105 ELEKTROMIGRATION (ELECTRO MIGRATION) 107 ELEKTROSTATISCHE ENTLADUNG (ESD ELECTROSTATIC DISCHARGE) 110 ENDOBERFLAECHEN (SURFACE FINISH) 112 ENTNETZUNG (DEWETTING) 119 FALSCH PLATZIERT (BADLY PLACED) 121 FALSCHES PROFIL (WRONG PROFILE) 124 FETTE LOETSTELLE (EXCESS SOLDER) 126 FEUCHTIGKEITSEMPFINDLICHE BAUTEILE (MOISTURE SENSITIVE DEVICE - MSD) 129 FLAGGEN (FLAGS) 134 FLUSSMITTELRESTE (FLUX RESIDUES) 136 FREIES KUPFER (EXPOSED COPPER) 140 FREIRAUM UM BAUTEILE (SPACE AROUND COMPONENTS) 145 GEHOBENES ANSCHLUSSBEIN (RAISED LEAD) 148 GLASUEBERGANGSTEMPERTUR (GLASERWEICHUNGSPUNKT) (T G GLASSTRANSITION TEMPERATURE) 151 GRABSTEIN (TOMBSTONING, MANHATTEN EFFECT, DRAWBRIDGING) 154 HAARKRISTALLE (WHISKER) 156 HAFTUNGSPROBLEME BEI ROHS LEITERPLATTEN (EPOXY BONDING PROBLEMS) 159 HANDDESINFIZIERER - PFLEGEMITTEL (HAND SANITIZERS) 161 HASL-DICKE (THICKNESS OF HASL) 163 HEISSLUFTMESSERFEHLER (AIR-KNIFE DEFECTS) 168 INHALTSVERZEICHNIS U KARTOFFELCHIPS (POTATO CHIPPING) 172 KLEBFEHLER (ADHESIVE PROBLEM) 173 KOPF-IN-KISSEN (HEAD-IN-PILLOW) 180 KOPLANARITAET (COPLANARITY) 182 KORROSION (CORROSION) 186 KRAETZE (DROSS) 189 KRISTALLISIERTE LOETSTELLEN (CRYSTALLIZEDJOINTS) 192 KUPFER-ABLEGIERUNG (COPPER LEACHING) 193 LACK IN STECKERLOECHERN (CONFORMAL COATING IN CONNECTOR HOLES) 195 LAGERUNG VON BAUTEILEN (COMPONENT STORAGE) 197 LAGERUNG VON LOTPASTE (STORAGE OF SOLDER PASTE) 199 LOT HAFTET AM BAUTEILKOERPER (SOLDER ADHERES TO COMPONENT BODY) 202 LOTKUGELN (SOLDER BALLS) 203 LOTPERLEN (MID-CHIP BALLS, AUCH MID-SHIP SOLDER BALLS WITZIGE WORTPRAEGUNG SOLDER BEADING) 209 LOTRAUB (SOLDER ROBBING) 212 LOETSTELLENABRISS (FILLET LIFTING) 214 LUECKE (NOT TOUCHING) 215 LUFTFEUCHTIGKEIT (HUMIDITY) 216 LUNKER (VOIDS) 222 MANGELNDER DURCHSTIEG (INSUFFICIENT HOLE-FILL) 235 MATTE OBERFLAECHE (DULL SURFACE) 237 MIKROKUGELN (MICRO-BALLS) 240 MONOKRISTALLE (WHISKER) 242 NICHT AUFGESCHMOLZENE PASTE (SOLDER PASTE NOT REFLOWN) 244 NICHT-BENETZUNG (NON-WETTING) 246 NICHT-BENETZUNG VON BGA-KUGELN (BGA SOLDER BALLS NON-WETTING) 247 NUTZENTRENNEN (DEPANELIZING) 248 ORANGENHAUT (ORANGE PEEL) 255 VI INHALTSVERZEICHNIS POPCORN (POPCORN) 256 SCHLECHTE BENETZUNG (BAD WETTING) 259 SCHLECHTER PASTENDRUCK (MISPRINTS) 261 SCHUTZLACKIERUNG (CONFORMAL COATING) 267 SCHWARZES PAED (BLACK PAED) 270 STREIFIGE BGA-LOTKUGELN (STRIATED BGA SOLDER BALLS) 272 TRAUBENFORM (GRAPING) 273 UNZUREICHENDER DURCHSTIEG (INSUFFICIENT BARREL FILL) 276 VERDREHTES D-PAK BAUTEIL (SKEWED D-PAK COMPONENT) 282 VERFAERBUNG (DISCOLORATION) 284 VERFAERBUNG DER SILBER-ENDOBERFLAECHE (IMMERSION SILVER CONTAMINATION) 285 VERKOHLTE RUECKSTAENDE (CHARRED RESIDUE) 286 VERSCHOBENES BAUTEIL (SMT COMPONENT SHIFT) 287 VERSETZTES BAUTEIL (COMPONENT SHIFTED) 290 WEISSE RUECKSTAENDE (WHITE RESIDUES) 291 ZAPFEN (ICICLING) 294 LITERATUR 296 INSERENTENVERZEICHNIS 299
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