Technologie hochintegrierter Schaltungen:
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|---|---|
| Format: | Elektronisch E-Book |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Berlin, Heidelberg
Springer Berlin Heidelberg
1996
|
| Ausgabe: | 2. Auflage |
| Schriftenreihe: | Halbleiter-Elektronik
19 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext |
| Beschreibung: | Dieses Buch beschreibt kompetent und umfassend die aktuellen Technologien zur Herstellung von hochintegrierten Schaltungen bis zur Prozeßintegration für den 256-Mbit-Speicher. Es wendet sich damit an fortgeschrittene Studenten sowie Ingenieure und Naturwissenschaftler in Forschung, Entwicklung und Fertigung. Die gewaltigen Entwicklungen in der Prozeßtechnologie der letzten Jahre finden sich in dieser Neuauflage wieder: Planarisierungstechniken, neue Materialien wie Refraktärmetalle, modernste Prozeßarchitekturen für CMOS-, Bipolar-, BICMOS- und Smart-Power-Technologien. Hinzu kommen wesentlich verbesserte Einzelprozesse in Schichttechnik, Lithographie, Ätztechnik und Dotiertechnik mit selbstjustierenden Verfahren. Die Autoren, selbst aktiv an diesen Fortschritten beteiligt, geben Informationen aus erster Hand |
| Beschreibung: | 1 Online-Ressource (XX, 366 S.) |
| ISBN: | 9783642614156 9783642648328 |
| ISSN: | 0172-5882 |
| DOI: | 10.1007/978-3-642-61415-6 |
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| spelling | Widmann, Dietrich Verfasser aut Technologie hochintegrierter Schaltungen von Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich 2. Auflage Berlin, Heidelberg Springer Berlin Heidelberg 1996 1 Online-Ressource (XX, 366 S.) txt rdacontent c rdamedia cr rdacarrier Halbleiter-Elektronik 19 0172-5882 Dieses Buch beschreibt kompetent und umfassend die aktuellen Technologien zur Herstellung von hochintegrierten Schaltungen bis zur Prozeßintegration für den 256-Mbit-Speicher. Es wendet sich damit an fortgeschrittene Studenten sowie Ingenieure und Naturwissenschaftler in Forschung, Entwicklung und Fertigung. Die gewaltigen Entwicklungen in der Prozeßtechnologie der letzten Jahre finden sich in dieser Neuauflage wieder: Planarisierungstechniken, neue Materialien wie Refraktärmetalle, modernste Prozeßarchitekturen für CMOS-, Bipolar-, BICMOS- und Smart-Power-Technologien. Hinzu kommen wesentlich verbesserte Einzelprozesse in Schichttechnik, Lithographie, Ätztechnik und Dotiertechnik mit selbstjustierenden Verfahren. Die Autoren, selbst aktiv an diesen Fortschritten beteiligt, geben Informationen aus erster Hand Engineering Electronics Optical materials Electronics and Microelectronics, Instrumentation Optical and Electronic Materials Ingenieurwissenschaften Halbleitertechnologie (DE-588)4158814-9 gnd rswk-swf Technik (DE-588)4059205-4 gnd rswk-swf VLSI (DE-588)4117388-0 gnd rswk-swf Integrierte Schaltung (DE-588)4027242-4 gnd rswk-swf LSI (DE-588)4168200-2 gnd rswk-swf LSI (DE-588)4168200-2 s Halbleitertechnologie (DE-588)4158814-9 s 1\p DE-604 VLSI (DE-588)4117388-0 s 2\p DE-604 Technik (DE-588)4059205-4 s 3\p DE-604 4\p DE-604 Integrierte Schaltung (DE-588)4027242-4 s 5\p DE-604 Mader, Hermann Sonstige oth Friedrich, Hans Sonstige oth Halbleiter-Elektronik 19 (DE-604)BV035415828 19 https://doi.org/10.1007/978-3-642-61415-6 Verlag Volltext 1\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk 2\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk 3\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk 4\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk 5\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk |
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