Silizium-Halbleitertechnologie:
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Elektronisch E-Book |
Sprache: | German |
Veröffentlicht: |
Wiesbaden
Vieweg+Teubner Verlag
1999
|
Ausgabe: | 2., überarbeitete und erweiterte Auflage |
Schriftenreihe: | Teubner-Studienbücher: Elektrotechnik
|
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext |
Beschreibung: | Die Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 100 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen, sowie die maschinellen Voraussetzungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Zur Überprüfung des Verständnisses sind Übungsaufgaben zu den einzelnen Themen eingegliedert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse, die zur Integrationstechnik zusammengeführt werden. Es richtet sich an Studierende der Fachrichtungen Elektronik, Elektrotechnik, Informatik und Physik, sowie an alle, die einen Einblick in die Herstellungstechnik für mikroelektronische Bauelemente gewinnen wollen. Die erweiterte zweite Auflage behandelt zusätzlich neue Entwicklungen der Lithografieverfahren, die Kupfermetallisierung sowie Grundlagen für die Herstellung von MOS-Transistoren mit Kanallängen bis zu 50 nm |
Beschreibung: | 1 Online-Ressource (XI, 311S. 152 Abb) |
ISBN: | 9783322940537 9783519101499 |
DOI: | 10.1007/978-3-322-94053-7 |
Internformat
MARC
LEADER | 00000nmm a2200000zc 4500 | ||
---|---|---|---|
001 | BV042430871 | ||
003 | DE-604 | ||
005 | 20200604 | ||
007 | cr|uuu---uuuuu | ||
008 | 150320s1999 |||| o||u| ||||||ger d | ||
020 | |a 9783322940537 |c Online |9 978-3-322-94053-7 | ||
020 | |a 9783519101499 |c Print |9 978-3-519-10149-9 | ||
024 | 7 | |a 10.1007/978-3-322-94053-7 |2 doi | |
035 | |a (OCoLC)863880455 | ||
035 | |a (DE-599)BVBBV042430871 | ||
040 | |a DE-604 |b ger |e aacr | ||
041 | 0 | |a ger | |
049 | |a DE-91 |a DE-634 |a DE-92 |a DE-573 |a DE-706 |a DE-860 |a DE-1046 |a DE-Aug4 | ||
082 | 0 | |a 621.381 |2 23 | |
084 | |a ZN 3460 |0 (DE-625)157317: |2 rvk | ||
084 | |a ZN 4100 |0 (DE-625)157351: |2 rvk | ||
084 | |a ZN 4800 |0 (DE-625)157408: |2 rvk | ||
084 | |a UP 3100 |0 (DE-625)146372: |2 rvk | ||
084 | |a TEC 000 |2 stub | ||
084 | |a ELT 270f |2 stub | ||
084 | |a DAT 000 |2 stub | ||
100 | 1 | |a Hilleringmann, Ulrich |e Verfasser |0 (DE-588)136888992 |4 aut | |
245 | 1 | 0 | |a Silizium-Halbleitertechnologie |c von Ulrich Hilleringmann |
250 | |a 2., überarbeitete und erweiterte Auflage | ||
264 | 1 | |a Wiesbaden |b Vieweg+Teubner Verlag |c 1999 | |
300 | |a 1 Online-Ressource (XI, 311S. 152 Abb) | ||
336 | |b txt |2 rdacontent | ||
337 | |b c |2 rdamedia | ||
338 | |b cr |2 rdacarrier | ||
490 | 0 | |a Teubner-Studienbücher: Elektrotechnik | |
500 | |a Die Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 100 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen, sowie die maschinellen Voraussetzungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Zur Überprüfung des Verständnisses sind Übungsaufgaben zu den einzelnen Themen eingegliedert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse, die zur Integrationstechnik zusammengeführt werden. Es richtet sich an Studierende der Fachrichtungen Elektronik, Elektrotechnik, Informatik und Physik, sowie an alle, die einen Einblick in die Herstellungstechnik für mikroelektronische Bauelemente gewinnen wollen. Die erweiterte zweite Auflage behandelt zusätzlich neue Entwicklungen der Lithografieverfahren, die Kupfermetallisierung sowie Grundlagen für die Herstellung von MOS-Transistoren mit Kanallängen bis zu 50 nm | ||
650 | 4 | |a Engineering | |
650 | 4 | |a Electronics | |
650 | 4 | |a Electronics and Microelectronics, Instrumentation | |
650 | 4 | |a Ingenieurwissenschaften | |
650 | 0 | 7 | |a Silicium |0 (DE-588)4077445-4 |2 gnd |9 rswk-swf |
650 | 0 | 7 | |a Halbleitertechnologie |0 (DE-588)4158814-9 |2 gnd |9 rswk-swf |
650 | 0 | 7 | |a Siliciumhalbleiter |0 (DE-588)4274465-9 |2 gnd |9 rswk-swf |
689 | 0 | 0 | |a Silicium |0 (DE-588)4077445-4 |D s |
689 | 0 | 1 | |a Halbleitertechnologie |0 (DE-588)4158814-9 |D s |
689 | 0 | |5 DE-604 | |
689 | 1 | 0 | |a Siliciumhalbleiter |0 (DE-588)4274465-9 |D s |
689 | 1 | |8 1\p |5 DE-604 | |
856 | 4 | 0 | |u https://doi.org/10.1007/978-3-322-94053-7 |x Verlag |3 Volltext |
912 | |a ZDB-2-STI |a ZDB-2-BAD | ||
940 | 1 | |q ZDB-2-STI_Archive | |
940 | 1 | |q ZDB-2-STI_1990/1999 | |
999 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-027866202 | ||
883 | 1 | |8 1\p |a cgwrk |d 20201028 |q DE-101 |u https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk |
Datensatz im Suchindex
_version_ | 1804153113319309312 |
---|---|
any_adam_object | |
author | Hilleringmann, Ulrich |
author_GND | (DE-588)136888992 |
author_facet | Hilleringmann, Ulrich |
author_role | aut |
author_sort | Hilleringmann, Ulrich |
author_variant | u h uh |
building | Verbundindex |
bvnumber | BV042430871 |
classification_rvk | ZN 3460 ZN 4100 ZN 4800 UP 3100 |
classification_tum | TEC 000 ELT 270f DAT 000 |
collection | ZDB-2-STI ZDB-2-BAD |
ctrlnum | (OCoLC)863880455 (DE-599)BVBBV042430871 |
dewey-full | 621.381 |
dewey-hundreds | 600 - Technology (Applied sciences) |
dewey-ones | 621 - Applied physics |
dewey-raw | 621.381 |
dewey-search | 621.381 |
dewey-sort | 3621.381 |
dewey-tens | 620 - Engineering and allied operations |
discipline | Physik Technik Technik Informatik Elektrotechnik Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
doi_str_mv | 10.1007/978-3-322-94053-7 |
edition | 2., überarbeitete und erweiterte Auflage |
format | Electronic eBook |
fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>03537nmm a2200613zc 4500</leader><controlfield tag="001">BV042430871</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20200604 </controlfield><controlfield tag="007">cr|uuu---uuuuu</controlfield><controlfield tag="008">150320s1999 |||| o||u| ||||||ger d</controlfield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">9783322940537</subfield><subfield code="c">Online</subfield><subfield code="9">978-3-322-94053-7</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">9783519101499</subfield><subfield code="c">Print</subfield><subfield code="9">978-3-519-10149-9</subfield></datafield><datafield tag="024" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">10.1007/978-3-322-94053-7</subfield><subfield code="2">doi</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)863880455</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV042430871</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">aacr</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-91</subfield><subfield code="a">DE-634</subfield><subfield code="a">DE-92</subfield><subfield code="a">DE-573</subfield><subfield code="a">DE-706</subfield><subfield code="a">DE-860</subfield><subfield code="a">DE-1046</subfield><subfield code="a">DE-Aug4</subfield></datafield><datafield tag="082" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">621.381</subfield><subfield code="2">23</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 3460</subfield><subfield code="0">(DE-625)157317:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4100</subfield><subfield code="0">(DE-625)157351:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4800</subfield><subfield code="0">(DE-625)157408:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">UP 3100</subfield><subfield code="0">(DE-625)146372:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">TEC 000</subfield><subfield code="2">stub</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ELT 270f</subfield><subfield code="2">stub</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DAT 000</subfield><subfield code="2">stub</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Hilleringmann, Ulrich</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="0">(DE-588)136888992</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Silizium-Halbleitertechnologie</subfield><subfield code="c">von Ulrich Hilleringmann</subfield></datafield><datafield tag="250" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">2., überarbeitete und erweiterte Auflage</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Wiesbaden</subfield><subfield code="b">Vieweg+Teubner Verlag</subfield><subfield code="c">1999</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">1 Online-Ressource (XI, 311S. 152 Abb)</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">c</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">cr</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="490" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">Teubner-Studienbücher: Elektrotechnik</subfield></datafield><datafield tag="500" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Die Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 100 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen, sowie die maschinellen Voraussetzungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Zur Überprüfung des Verständnisses sind Übungsaufgaben zu den einzelnen Themen eingegliedert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse, die zur Integrationstechnik zusammengeführt werden. Es richtet sich an Studierende der Fachrichtungen Elektronik, Elektrotechnik, Informatik und Physik, sowie an alle, die einen Einblick in die Herstellungstechnik für mikroelektronische Bauelemente gewinnen wollen. Die erweiterte zweite Auflage behandelt zusätzlich neue Entwicklungen der Lithografieverfahren, die Kupfermetallisierung sowie Grundlagen für die Herstellung von MOS-Transistoren mit Kanallängen bis zu 50 nm</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1=" " ind2="4"><subfield code="a">Engineering</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1=" " ind2="4"><subfield code="a">Electronics</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1=" " ind2="4"><subfield code="a">Electronics and Microelectronics, Instrumentation</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1=" " ind2="4"><subfield code="a">Ingenieurwissenschaften</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Silicium</subfield><subfield code="0">(DE-588)4077445-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Halbleitertechnologie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4158814-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Siliciumhalbleiter</subfield><subfield code="0">(DE-588)4274465-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Silicium</subfield><subfield code="0">(DE-588)4077445-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Halbleitertechnologie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4158814-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Siliciumhalbleiter</subfield><subfield code="0">(DE-588)4274465-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2=" "><subfield code="8">1\p</subfield><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="0"><subfield code="u">https://doi.org/10.1007/978-3-322-94053-7</subfield><subfield code="x">Verlag</subfield><subfield code="3">Volltext</subfield></datafield><datafield tag="912" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZDB-2-STI</subfield><subfield code="a">ZDB-2-BAD</subfield></datafield><datafield tag="940" ind1="1" ind2=" "><subfield code="q">ZDB-2-STI_Archive</subfield></datafield><datafield tag="940" ind1="1" ind2=" "><subfield code="q">ZDB-2-STI_1990/1999</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-027866202</subfield></datafield><datafield tag="883" ind1="1" ind2=" "><subfield code="8">1\p</subfield><subfield code="a">cgwrk</subfield><subfield code="d">20201028</subfield><subfield code="q">DE-101</subfield><subfield code="u">https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk</subfield></datafield></record></collection> |
id | DE-604.BV042430871 |
illustrated | Not Illustrated |
indexdate | 2024-07-10T01:21:26Z |
institution | BVB |
isbn | 9783322940537 9783519101499 |
language | German |
oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-027866202 |
oclc_num | 863880455 |
open_access_boolean | |
owner | DE-91 DE-BY-TUM DE-634 DE-92 DE-573 DE-706 DE-860 DE-1046 DE-Aug4 |
owner_facet | DE-91 DE-BY-TUM DE-634 DE-92 DE-573 DE-706 DE-860 DE-1046 DE-Aug4 |
physical | 1 Online-Ressource (XI, 311S. 152 Abb) |
psigel | ZDB-2-STI ZDB-2-BAD ZDB-2-STI_Archive ZDB-2-STI_1990/1999 |
publishDate | 1999 |
publishDateSearch | 1999 |
publishDateSort | 1999 |
publisher | Vieweg+Teubner Verlag |
record_format | marc |
series2 | Teubner-Studienbücher: Elektrotechnik |
spelling | Hilleringmann, Ulrich Verfasser (DE-588)136888992 aut Silizium-Halbleitertechnologie von Ulrich Hilleringmann 2., überarbeitete und erweiterte Auflage Wiesbaden Vieweg+Teubner Verlag 1999 1 Online-Ressource (XI, 311S. 152 Abb) txt rdacontent c rdamedia cr rdacarrier Teubner-Studienbücher: Elektrotechnik Die Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 100 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen, sowie die maschinellen Voraussetzungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Zur Überprüfung des Verständnisses sind Übungsaufgaben zu den einzelnen Themen eingegliedert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse, die zur Integrationstechnik zusammengeführt werden. Es richtet sich an Studierende der Fachrichtungen Elektronik, Elektrotechnik, Informatik und Physik, sowie an alle, die einen Einblick in die Herstellungstechnik für mikroelektronische Bauelemente gewinnen wollen. Die erweiterte zweite Auflage behandelt zusätzlich neue Entwicklungen der Lithografieverfahren, die Kupfermetallisierung sowie Grundlagen für die Herstellung von MOS-Transistoren mit Kanallängen bis zu 50 nm Engineering Electronics Electronics and Microelectronics, Instrumentation Ingenieurwissenschaften Silicium (DE-588)4077445-4 gnd rswk-swf Halbleitertechnologie (DE-588)4158814-9 gnd rswk-swf Siliciumhalbleiter (DE-588)4274465-9 gnd rswk-swf Silicium (DE-588)4077445-4 s Halbleitertechnologie (DE-588)4158814-9 s DE-604 Siliciumhalbleiter (DE-588)4274465-9 s 1\p DE-604 https://doi.org/10.1007/978-3-322-94053-7 Verlag Volltext 1\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk |
spellingShingle | Hilleringmann, Ulrich Silizium-Halbleitertechnologie Engineering Electronics Electronics and Microelectronics, Instrumentation Ingenieurwissenschaften Silicium (DE-588)4077445-4 gnd Halbleitertechnologie (DE-588)4158814-9 gnd Siliciumhalbleiter (DE-588)4274465-9 gnd |
subject_GND | (DE-588)4077445-4 (DE-588)4158814-9 (DE-588)4274465-9 |
title | Silizium-Halbleitertechnologie |
title_auth | Silizium-Halbleitertechnologie |
title_exact_search | Silizium-Halbleitertechnologie |
title_full | Silizium-Halbleitertechnologie von Ulrich Hilleringmann |
title_fullStr | Silizium-Halbleitertechnologie von Ulrich Hilleringmann |
title_full_unstemmed | Silizium-Halbleitertechnologie von Ulrich Hilleringmann |
title_short | Silizium-Halbleitertechnologie |
title_sort | silizium halbleitertechnologie |
topic | Engineering Electronics Electronics and Microelectronics, Instrumentation Ingenieurwissenschaften Silicium (DE-588)4077445-4 gnd Halbleitertechnologie (DE-588)4158814-9 gnd Siliciumhalbleiter (DE-588)4274465-9 gnd |
topic_facet | Engineering Electronics Electronics and Microelectronics, Instrumentation Ingenieurwissenschaften Silicium Halbleitertechnologie Siliciumhalbleiter |
url | https://doi.org/10.1007/978-3-322-94053-7 |
work_keys_str_mv | AT hilleringmannulrich siliziumhalbleitertechnologie |