Moore, T. M. (2010). Characterization of integrated circuit packaging materials. Momentum Press.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Moore, Thomas M. Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials. New York, NY: Momentum Press, 2010.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Moore, Thomas M. Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials. Momentum Press, 2010.
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