Entwärmungskonzepte durch funktionale Strukturen in spritzgegossenen dreidimensionalen Schaltungsträgern:
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Aachen
Shaker
2013
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INHALTSVERZEICHNIS
1 EINLEITUNG 1
2 3D-MID-TECHNOLOGIEN 5
2.1 BASISPROZESSE UND -TECHNOLOGIEN 5
2.1.1 SPRITZGIESSEN 6
2.1.2 AUSSENSTROMLOSE METALLISIERUNG 8
2.2 DIE LDS-TECHNOLOGIE 10
2.2.1 LDS KOMPATIBLE POLYMERMATERIALIEN 11
2.2.2 SPRITZGIESSEN VON LDS-MIDS 12
2.2.3 LASERAKTIVIEREN VON LDS-MIDS 13
2.2.4 METALLISIEREN VON LDS-MIDS 13
2.3 ZWEI-KOMPONENTEN MID (2K-MID) 16
2.4 MIPTEC (MICROSCOPIC INTEGRATED PROCESSING TECHNOLOGY) ... 19 2.5
FOLIENHINTERSPRITZEN 21
2.6 HEISSPRAEGEN 21
3 THERMISCHES MANAGEMENT FUER LEDS 23
3.1 DEFINITIONEN 24
3.2 WAERMELEITUNG IN RUHENDEN STOFFEN 25
3.3 ERZWUNGENE KONVEKTION 26
3.4 FREIE KONVEKTION 28
3.5 TEMPERATURSTRAHLUNG 29
3.6 WAERME- UND STROMLEITUNG - ANALOGIEN 30
3.7 TEMPERATURMESSUNG VON LEDS 31
3.7.1 VORBETRACHTUNGEN 32
3.7.2 TEMPERATURBESTIMMUNG MITTELS THERMOELEMENTEN ... 34 3.7.3
TEMPERATURBESTIMMUNG MITTELS DIODENVORWAERTSSPANNUNG 35
3.7.4 WEITERE TEMPERATURMESSVERFAHREN FUER LEDS 37
3.8 ENTWAERMUNG: ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK 38
3.9 ENTWAERMUNG: STAND DER TECHNIK FUER LEDS 41
I
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IMAGE 2
4 ENTWURF UND SIMULATION 45
4.1 ENTWURF VON SPRITZGEGOSSENEN SCHALTUNGSTRAEGERN 45
4.1.1 ENTWURF AM BEISPIEL VON LDS-MID 46
4.1.2 DESIGNRICHTLINIEN FUER LDS-MID 48
4.2 SIMULATION 51
4.2.1 GRUNDLAGEN 51
4.2.2 SPRITZGIESSSIMULATION 55
4.2.3 FEM/CFD GESTUETZTE THERMISCHE SYSTEMMODELLIERUNG . 58
5 PASSIVE KUEHLUNG MITTELS 3D-MID 63
5.1 WIRKPRINZIPIEN UND KONZEPT 63
5.2 SIMULATION 64
5.2.1 VORBETRACHTUNGEN 66
5.2.2 SIMULATIONSSZENARIO I: UNMONTIERTE LED 68
5.2.3 SIMULATIONSSZENARIO II: MONTIERTE LED 69
5.2.4 SIMULATIONSSZENARIO III: MONTIERTE LED MIT KUEHLFLAECHEN 69 5.2.5
SIMULATIONSSZENARIO IV: MONTIERTE LED MIT DREIDIMEN SIONALEN
KUEHLFLAECHEN 70
5.2.6 SIMULATIONSSZENARIO V: MONTIERTE LED MIT DREIDIMEN SIONALEN
KUEHLFLAECHEN UND RUECKSEITENKUEHLFLAECHEN .... 71
5.2.7 VERGLEICH UND BEWERTUNG DER PASSIVEN KUEHLMOEGLICHKEITEN 72 5.3
DEMONSTRATOREN 74
5.4 MESSUNGEN UND CHARAKTERISIERUNG 75
5.4.1 KALIBRIERUNG DER LEUCHTDIODEN 75
5.4.2 TEMPERATURMESSUNG DER LEUCHTDIODEN 76
5.4.3 CHARAKTERISIERUNG DER MID-SCHALTUNGSTRAEGER MIT PAS SIVEN
KUEHLSTRUKTUREN 77
5.5 ZUSAMMENFASSUNG 79
6 AKTIVE KUEHLUNG MITTELS 3D-MID 81
6.1 WIRKPRINZIPIEN UND MID-KOMPATIBILITAET 81
6.1.1 ERZWUNGENE KONVEKTION 82
6.1.2 THERMOELEKTRISCHE KUEHLUNG 82
6.1.3 KUEHLUNG DURCH VERDAMPFUNGSPROZESSE 83
6.1.4 REALISIERBARKEIT EINER AKTIVEN KUEHLUNG DURCH FUNKTIO NALE
STRUKTUREN IN 3D-MID 84
6.2 VORBETRACHTUNGEN 84
6.3 SIMULATIONEN 88
6.3.1 SIMULATIONSSZENARIO I: INTEGRIERTE KUEHLKANAELE 89
6.3.2 SIMULATIONSSZENARIO II: THERMISCHE VIAS 91
6.3.3 SIMULATIONSSZENARIO III: IMMERSIONSKUEHLUNG 92
II
IMAGE 3
6.3.4 VERGLEICH UND BEWERTUNG DER AKTIVEN SIMULATIONSSZE
NARIEN 94
6.4 HERSTELLUNG DEMONSTRATOR 1 94
6.5 HERSTELLUNG DEMONSTRATOR 2 97
6.6 MESSUNGEN UND CHARAKTERISIERUNG 100
6.6.1 MESSAUFBAU 100
6.6.2 EIN KUEHLKANAL 100
6.6.3 DREI UND FUENF KUEHLKANAELE 101
6.6.4 THERMISCHE VIAS 102
6.6.5 IMMERSION 103
6.6.6 DEMONSTRATOR 2 105
6.7 ZUSAMMENFASSUNG 107
7 ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK 109
7.1 ZUSAMMENFASSUNG 109
7.2 AUSBLICK 110
ANHANG 113
FORMELZEICHEN UND ABKUERZUNGEN 117
LITERATURVERZEICHNIS 121
III
|
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| title_short | Entwärmungskonzepte durch funktionale Strukturen in spritzgegossenen dreidimensionalen Schaltungsträgern |
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