Fertigung und Test elektronischer Baugruppen: Technologie, Fertigungskonzepte, Prüftechnik
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| Language: | German |
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Konstanz
Christiani
2010
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INHALT
1 EINLEITUNG 11
1.1 LERNZIELE 11
1.2 EINTEILUNG ELEKTRISCHER SYSTEME 11
1.3 VORGEHENSWEISE BEI DER ENTWICKLUNG 14
2 AUFBAU ELEKTRONISCHER SCHALTUNGEN 17
2.1 FREITRAGENDE VERDRAHTUNG 17
2.2 AUFBAU VON VERSUCHSSCHALTUNGEN 18
2.2.1 LOETLEISTEN 18
2.2.2 LABORKARTEN 19
2.2.2.1 LOCHRASTERPLATINE 19
2.2.2.2 PUNKTRASTERPLATINE 20
2.2.2.3 STREIFENLEITERPLATINE 23
2.2.2.4 SPEZIELLE VERDRAHTUNGSMETHODEN 25
2.2.3 STECKBRETT 27
2.2.4 UEBERGANG ZUR LEITERPLATTE 29
2.3 BAUFORMEN ELEKTRONISCHER BAUTEILE 29
2.3.1 BEDRAHTETE UND SMD-BAUTEILE 29
2.3.2 GEHAEUSEFORMEN VON SMD-BAUELEMENTEN 32
2.3.2.1 DISKRETE BAUELEMENTE (PASSIVE UND HALBLEITER) 32
2.3.2.2 INTEGRIERTE SCHALTUNGEN 33
2.4 LEITERPLATTE 39
2.4.1 BASISMATERIAL 39
2.4.1.1 ARTEN DES BASISMATERIALS 39
2.4.1.2 FERTIGUNG DES BASISMATERIALS 40
2.4.1.3 BEISPIELE FUER EINSATZGEBIETE DER BASISMATERIALIEN 40
2.4.1.4 AUFBRINGEN DES KUPFERS 41
2.4.2 VOM SCHALTPLAN ZUM LAYOUT 41
2.4.2.1 SCHALTPLAN 41
2.4.2.2 SIMULATION 42
2.4.2.3 LAYOUT 43
2.4.2.4 LEITERPLATTENHERSTELLUNG 45
2.4.2.5 BEGRIFFE DER LEITERPLATTENTECHNIK 48
2.5 LOETPROZESS 50
2.5.1 SCHWALL-LOETEN 50
2.5.2 REFLOWLOETEN 51
2.6 FERTIGUNG VON BAUGRUPPEN 55
2.6.1 MECHANISCHE BEANSPRUCHUNG VON BEDRAHTETEN EINZELHALBLEITERN 55
2.6.2 FERTIGUNGSSCHRITTE DER SMD-VERARBEITUNG 55
2.6.3 LOTAUFTRAG 59
2.6.4 KLEBSTOFFAUFTRAG 63
BIBLIOGRAFISCHE INFORMATIONEN HTTP://D-NB.INFO/1008932507
DIGITALISIERT DURCH
IMAGE 2
INHALT
2.6.5 BESTUECKEN 64
2.6.6 LOETEN 65
2.6.6.1 GRUNDLAGEN DES LOETENS 65
2.6.6.2 DER LOETVORGANG 67
2.6.6.3 WERKSTOFFE BEIM LOETEN 69
2.6.7 BLEIFREI LOETEN 71
2.6.7.1 GESETZESLAGE 71
2.6.7.2 ANFORDERUNGEN AN DIE LEITERPLATTE 72
2.6.7.3 BLEIFREIE LOTE 74
2.6.7.4 WEITERE ASPEKTE DES BLEIFREIEN LOETENS 75
2.6.8 LOETVERFAHREN 76
2.6.8.1 DOPPELWELLENLOETEN 76
2.6.8.2 INFRAROT-REFLOWLOETEN 78
2.6.8.3 KONVEKTIONSLOETEN 79
2.6.8.4 VAPOR-PHASE-LOETEN (VP-LOETEN) 81
2.6.8.5 BUEGELLOETEN 84
2.6.8.6 REFLOWLOETEN MIT LASERSTRAHL 85
2.6.8.7 SELEKTIVES LOETEN 85
2.6.9 WEITERE VERARBEITUNGSBEDINGUNGEN 85
2.6.9.1 LOETBARKEIT DER BAUELEMENTE 85
2.6.9.2 LOETEN VON BEDRAHTETEN BAUELEMENTEN 86
2.6.9.3 VERARBEITUNG FEUCHTEEMPFINDLICHER BAUELEMENTE 87
2.6.9.4 ESD-SCHUTZMASSNAHMEN 87
3 BESTUECKUNG VON BAUGRUPPEN 89
3.1 MASCHINENKONZEPTE ZUR SMD-BESTUECKUNG 89
3.1.1 MANUELLE BESTUECKUNG (HANDBESTUECKUNG) 89
3.1.2 AUTOMATISCHE SEQUENZIELLE EINZELBESTUECKUNG 90
3.1.3 AUTOMATISCHE SEQUENZIELLVSIMULTANBESTUCKUNG 91
3.1.4 AUTOMATISCHE SIMULTANBESTUECKUNG 92
3.1.5 ZUSAMMENFASSUNG 93
3.2 BESTUECKUNGSVERFAHREN 93
3.2.1 PICK & PLACE 93
3.2.2 CHIP SHOOTER 94
3.2.2.1 BESTUECKUNGSKARUSSELL MIT FESTSTEHENDER BAUELEMENTEZUFUEHRUNG 95
3.2.2.2 REVOLVERKOPF MIT VERFAHRBARER BAUELEMENTE-ZUFUEHRUNG 96 3.2.2.3
REVOLVERKOPF AN ZWEIACHSIGEM PORTALSYSTEM (COLLECT & PLACE) 96 3.2.2.4
ZWEI REVOLVERKOEPFE AN ZWEIACHSIGEM DOPPELPORTALSYSTEM 97 3.2.2.5
REVOLVERKOPF UND FINE PITCH KOPF KOMBINIERT 98
3.3 VISION-SYSTEME 99
3.3.1 GRUNDLAGEN VON VISION-SYSTEMEN 99
3.3.2 LEITERPLATTEN-VISION-SYSTEM 100
3.3.3 BAUELEMENTE-VISION-SYSTEM 100
3.4 WEITERE AUTOMATISIERUNGSFUNKTIONEN 100
3.4.1 KLEBER AUFTRAGEN 100
IMAGE 3
INHALT
3.4.2 LEITERPLATTENTRANSPORT 101
3.4.3 BAUTEILZENTRIERUNG 101
3.4.4 MASCHINENDATENERFASSUNG 102
3.5 VERPACKUNGSARTEN VON BAUELEMENTEN 103
3.5.1 VERPACKUNG IM GURT 103
3.5.2 BEZUG ALS SCHUETTGUT 103
3.5.3 VERPACKUNG IM MAGAZIN 104
3.6 TECHNIK DER BAUELEMENTE-BEREITSTELLUNG 104
3.6.1 GRUNDLEGENDE TECHNIK 104
3.6.2 BAUELEMENTE-ZUFUEHRMODULE (FEEDER) 105
3.6.2.1 GEGURTETE BAUELEMENTE, GURTFEEDER 105
3.6.2.2 SCHUETTGUT, BULK CASE FEEDER 106
3.6.2.3 STANGENMAGAZINE, STANGENMAGAZIN-FEEDER 106
3.6.2.4 FLAECHENMAGAZINE, WAFFLE PACK-WECHSLER 107
3.6.3 BAUELEMENTE-WECHSELTISCH 108
4 FEHLERARTEN UND FEHLERQUELLEN 111
4.1 BAUTEILEFEHLER 111
4.2 LEITERPLATTENFEHLER 111
4.3 FEHLER DURCH LOTPASTEN-, KLEBERDRUCK 112
4.4 BESTUECKUNGSFEHLER 113
4.5 FEHLER DURCH BESTUECKUNGSAUTOMAT 113
4.6 FEHLER DURCH LOETPROZESS 113
5 TEST VON BAUGRUPPEN 115
5.1 ELEKTRISCHE TESTS 115
5.1.1 INCIRCUIT-TEST (ICT) 115
5.1.1.1 VERFAHREN UND ADAPTIERUNG 115
5.1.1.2 PRUEFUNGEN BEIM INCIRCUIT-TEST 116
5.1.2 BOUNDARY-SCAN-TEST (BST) 121
5.1.2.1 ALLGEMEINES ZUM BOUNDARY-SCAN-TEST 121
5.1.2.2 TESTVERFAHREN, GEEIGNETE HARDWARE 122
5.1.3 FLYING PROBE TEST (FPT) 126
5.1.4 FUNKTIONSTEST (FKT) 127
5.1.5 VORALTERNDE PRUEFVERFAHREN (RUN-IN, BURN-IN) 129
5.2 OPTISCHE TESTS 130
5.2.1 AUTOMATISCHE OPTISCHE INSPEKTION (AOI) 130
5.2.2 AUTOMATISCHE ROENTGENINSPEKTION (AXI) 132
5.3 WEITERE TESTS 132
5.4 UMWELTTESTS 132
5.5 EMV-TESTS 133
5.6 SELBSTTEST 134
6 INTEGRATION VON SCHALTUNGEN 137
6.1 MONOLITHISCHE INTEGRATION 137
IMAGE 4
INHALT
6.2 HYBRIDE INTEGRATION 137
6.3 MULTI CHIP MODULE 142
LITERATURVERZEICHNIS 143
SACHWORTVERZEICHNIS 145 |
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