Ein Rapid-Manufacturing-Verfahren für die Flip-Chip-Montage:
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| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Düsseldorf
VDI-Verl.
2010
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| Ausgabe: | Als Ms. gedr. |
| Schriftenreihe: | Fortschritt-Berichte VDI
Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik ; 387 |
| Schlagworte: | |
| Beschreibung: | VI, 125 S. Ill., graph. Darst. 21 cm |
| ISBN: | 9783183387090 |
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