Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen: [Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Kurztitel "assemble!"]
Gespeichert in:
| Format: | Buch |
|---|---|
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Düsseldorf
VDI-Verl.
2010
|
| Ausgabe: | Als Ms. gedr. |
| Schriftenreihe: | Fortschritt-Berichte VDI
Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik ; 386 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | VIII, 164 S. Ill., graph. Darst. 21 cm |
Internformat
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 cb4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV036451942 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 20100802 | ||
| 007 | t | ||
| 008 | 100513s2010 ad|| |||| 00||| ger d | ||
| 015 | |a 10,A25 |2 dnb | ||
| 016 | 7 | |a 1002346215 |2 DE-101 | |
| 020 | |z 9783183386092 |9 978-3-18-338609-2 | ||
| 035 | |a (OCoLC)699862380 | ||
| 035 | |a (DE-599)DNB1002346215 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rakwb | ||
| 041 | 0 | |a ger | |
| 049 | |a DE-210 |a DE-92 |a DE-83 | ||
| 082 | 0 | |a 621.38152 |2 22/ger | |
| 084 | |a ZN 4192 |0 (DE-625)157372: |2 rvk | ||
| 084 | |a 620 |2 sdnb | ||
| 245 | 1 | 0 | |a Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen |b [Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Kurztitel "assemble!"] |c Volker Arning ... [Hrsg. von Christof Landesberger] |
| 250 | |a Als Ms. gedr. | ||
| 264 | 1 | |a Düsseldorf |b VDI-Verl. |c 2010 | |
| 300 | |a VIII, 164 S. |b Ill., graph. Darst. |c 21 cm | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 490 | 1 | |a Fortschritt-Berichte VDI : Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik |v 386 | |
| 650 | 0 | 7 | |a Nanolithografie |0 (DE-588)4706129-7 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Selbstorganisation |0 (DE-588)4126830-1 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Montage |0 (DE-588)4040126-1 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Chip |0 (DE-588)4197163-2 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Siliciumbauelement |0 (DE-588)4181368-6 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Kontaktieren |0 (DE-588)4165128-5 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 689 | 0 | 0 | |a Siliciumbauelement |0 (DE-588)4181368-6 |D s |
| 689 | 0 | 1 | |a Chip |0 (DE-588)4197163-2 |D s |
| 689 | 0 | 2 | |a Selbstorganisation |0 (DE-588)4126830-1 |D s |
| 689 | 0 | 3 | |a Montage |0 (DE-588)4040126-1 |D s |
| 689 | 0 | 4 | |a Kontaktieren |0 (DE-588)4165128-5 |D s |
| 689 | 0 | 5 | |a Nanolithografie |0 (DE-588)4706129-7 |D s |
| 689 | 0 | |5 DE-604 | |
| 700 | 1 | |a Landesberger, Christof |e Sonstige |4 oth | |
| 700 | 1 | |a Arning, Volker |e Sonstige |4 oth | |
| 830 | 0 | |a Fortschritt-Berichte VDI |v Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik ; 386 |w (DE-604)BV047505631 |9 386 | |
| 856 | 4 | 2 | |m DNB Datenaustausch |q application/pdf |u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=020324044&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |3 Inhaltsverzeichnis |
| 999 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-020324044 | ||
Datensatz im Suchindex
| _version_ | 1804142939104870400 |
|---|---|
| adam_text | INHALT EINLEITUNG 1 1.1 WAS BEDEUTET SELBSTASSEMBLIERUNG
(SELF-ASSEMBLY)? 1 1.1.1 WENN DER GOLFBALL IMMER INS ZIEL TRIFFT 1 1.1.2
UNTERSCHEIDUNG VON SELF-ASSEMBLY UND SELBSTORGANISATION 2 1.1.3
BEISPIELE VON SELF-ASSEMBLY-KONZEPTEN 3 1.2 NOTWENDIGKEIT UND
NUTZBARKEIT VON SELF-ASSEMBLY-VERFAHREN FUER KLEINE SILIZIUM-BAUELEMENTE
5 1.2.1 UEBERSICHT: KLEINE SILIZIUM-BAUELEMENTE UND IHRE ANWENDUNGEN 5
1.2.2 ZUKUENFTIGER BEDARF VON RFID-ETIKETTEN IN DER WARENLOGISTIK 7 1.3
DAS VERBUNDPROJEKT » ASSEMBLE! 8 1.3.1 ZIELVORGABEN UND
SELF-ASSEMBLY-KONZEPT 8 1.3.2 DIE PARTNER IM PROJEKT » ASSEMBLE! 9 1.4
LITERATURVERZEICHNIS ZU KAPITEL 1 10 ! DISPENSIEREN VON CHIPS IM TROPFEN
11 2.1 EINLEITUNG 11 2.2 VORUNTERSUCHUNGEN 12 2.2.1 CHIPAUFNAHME IN
FLUESSIGKEITEN 13 2.2.2 DOSIERBARKEITS-TESTREIHEN 14 2.2.3
CHIPDISPENSIERUNG AUF STRUKTURIERTEN FOLIEN 19 2.2.4 GESCHICHTETE FLUIDE
19 2.2.5 PICK & PLACE - CHIPHANDLING 21 2.3 CHIPDISPENSER MIT CHIP IN
KAPILLARE 25 2.3.1 KAPILLARE 26 2.3.2 DISPENSER-KAPILLARE-ANKOPPLUNG 27
2.3.3 ANTRIEBSPRINZIPIEN FUER DEN CHIPAUSSTOSS 27 2.3.4 CHIP-DISPENSIERUNG
32 2.4 DISPENSIERUNG AUS EINER TRAEGERSTROEMUNG 35 2.4.1 DOSIERUNG AUS
SCHLAUCH 35 2.4.2 CROSS-INJECTION-JET 36 2. BIBLIOGRAFISCHE
INFORMATIONEN HTTP://D-NB.INFO/1002346215 DIGITALISIERT DURCH 3
SELF-ASSEMBLY VON SILIZIUM-BAUELEMENTEN AUF PLASMAPROGRAMMIERTEN
OBERFLAECHEN 46 3.1 SELF-ASSEMBLY KONZEPT DES FRAUNHOFER IZM IM PROJEKT
ASSEMBLE! 46 3.2 OBERFLAECHENPROGRAMMIERUNG 48 3.2.1
OBERFLAECHENMODIFIKATIONEN FUER DAS SELF-ASSEMBLY 48 3.2.2 EXPERIMENTELLE
BESTIMMUNG DER BENETZBARKEIT VON OBERFLAECHEN: KONTAKTWINKELMESSUNG 48
3.2.3 OBERFLAECHENMODIFIKATION MIT LASER-STRUKTURIERUNG 49 3.2.4
OBERFLAECHENMODIFIKATION MIT PLASMA-VERFAHREN 50 3.2.5
PLASMA-KONDITIONIERUNG MIT ADHAESIONS-FOLIEN-MASKE 51 3.2.6
PLASMA-PROGRAMMIERUNG MIT ELEKTROSTATISCH FIXIERTER FOLIENMASKE 52 3.2.7
MASKENLOSE OBERFLAECHENPROGRAMMIERUNG IM CF4-PLASMA 54 3.2.8 AUSGEWAEHLTE
VERFAHREN ZUR PROGRAMMIERTEN BENETZBARKEIT EINER FOLIENOBERFLAECHE MIT
FLUESSIGEN ASSEMBLIERMEDIEN 58 3.3 SELBSTAUSRICHTUNG VON BAUELEMENTEN IN
FLUESSIGEN ASSEMBLIERMEDIEN 60 3.4 AUSWAHL UND HERSTELLUNG SEHR DUENNER
SILIZIUM-BAUELEMENTE 63 3.4.1 CHIP-PRODUKTE 63 3.4.2 WAFER-DUENNUNGS- UND
VEREINZELUNGSTECHNIK 65 3.4.3 TRANSFER DER DUENNEN CHIPS MIT LOT-BUMPS 68
3.5 DESIGN UND HERSTELLUNG DER FOLIENSUBSTRATE 69 3.6 KONTAKTIERUNG DER
BAUELEMENTE 71 3.6.1 KONVENTIONELLE KONTAKTIERVERFAHREN MIT LEITFAEHIGEN
KLEBSTOFFEN 71 3.6.2 KONTAKTIERUNG SELBSTASSEMBLIERTER BAUELEMENTE 72
3.6.3 ZUVERLAESSIGKEITSASPEKTE FLUIDISCH ASSEMBLIERTER BAUELEMENTE 76
3.6.4 SELF-ASSEMBLY VON LED-CHIPS 83 3.6.5 SELF-ASSEMBLY VON RFID-CHIPS
85 3. 4.3.1 AUSWAHL DES SYSTEMS ZUR SELBSTASSEMBLIERUNG DER FLUESSIGKEIT
AUF DEN ZIELBEREICHEN 104 4.3.2 INTENSIVE UNTERSUCHUNG DER
SELBSTASSEMBLIERUNG DES KLEBERS 106 4.3.3 AUSWAHL DES SYSTEMS ZUR
SELBSTASSEMBLIERUNG DES CHIPS IN DEN KLEBERTROPFEN 111 4.3.4
UNTERSUCHUNG DER VERLAESSLICHKEIT DER SELBSTASSEMBLIERUNG DES CHIPS 114
4.4 KONTAKTIERUNG 118 4.4.1 LEITFAEHIGE POLYMERE UND SILBERGEFUELLTE
SIEBDRUCKPASTEN ZUR KONTAKTIERUNG 119 4.4.2 KONTAKTIERUNG DURCH
LEITFAEHIGE INK-JET TINTEN 120 4.4.3 LOT ZUR KONTAKTIERUNG 126 4.4.4
KONTAKTIERUNG MIT DEM *LASCHEN-VERFAHREN 127 4.5 FAZIT 128 4.6
LITERATURVERZEICHNIS ZU KAPITEL 4 129 5 INTEGRATION DES VERFAHRENS IN
EINE DURCHLAUFENDE PROZESSLINIE 130 5.1 EINLEITUNG 130 5.2
FERTIGUNGSNAHE PROZESSUNTERSUCHUNGEN 130 5.2.1 OBERFLAECHENPROGRAMMIERUNG
133 5.2.2 BAUTEILZUFUEHRUNG 139 5.2.3 SELBSTPOSITIONIERUNG DER BAUTEILE
142 5.2.4 HERSTELLUNG DER LEITERBAHN 144 5.3 KONZEPT DES VERSUCHSAUFBAUS
150 5.4 UMSETZUNG DES VERSUCHSAUFBAUS 152 5.4.1 BANDTRANSPORT 153 5.4.2
JUSTAGEKLEBSTOFFAUFTRAG 154 5.4.3 BAUTEILZUFUEHRUNG UND
-SELBSTPOSITIONIERUNG 155 5.4.4 BAUTEILFIXIERUNG 156 5.4.5
LASCHENVERFUELLKLEBSTOFFAUFTRAG 157 5.4.6 BAUTEILKONTAKTIERUNG -
LASCHENPROZESS 157 5.5 DEMONSTRATORHERSTELLUNG 158 5.6 ZUSAMMENFASSUNG -
AUSBLICK 160 6
|
| any_adam_object | 1 |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV036451942 |
| classification_rvk | ZN 4192 |
| ctrlnum | (OCoLC)699862380 (DE-599)DNB1002346215 |
| dewey-full | 621.38152 |
| dewey-hundreds | 600 - Technology (Applied sciences) |
| dewey-ones | 621 - Applied physics |
| dewey-raw | 621.38152 |
| dewey-search | 621.38152 |
| dewey-sort | 3621.38152 |
| dewey-tens | 620 - Engineering and allied operations |
| discipline | Maschinenbau / Maschinenwesen Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
| edition | Als Ms. gedr. |
| format | Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>02343nam a2200529 cb4500</leader><controlfield tag="001">BV036451942</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20100802 </controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">100513s2010 ad|| |||| 00||| ger d</controlfield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">10,A25</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">1002346215</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="z">9783183386092</subfield><subfield code="9">978-3-18-338609-2</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)699862380</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)DNB1002346215</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakwb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-210</subfield><subfield code="a">DE-92</subfield><subfield code="a">DE-83</subfield></datafield><datafield tag="082" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">621.38152</subfield><subfield code="2">22/ger</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4192</subfield><subfield code="0">(DE-625)157372:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">620</subfield><subfield code="2">sdnb</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen</subfield><subfield code="b">[Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Kurztitel "assemble!"]</subfield><subfield code="c">Volker Arning ... [Hrsg. von Christof Landesberger]</subfield></datafield><datafield tag="250" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Als Ms. gedr.</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Düsseldorf</subfield><subfield code="b">VDI-Verl.</subfield><subfield code="c">2010</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">VIII, 164 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst.</subfield><subfield code="c">21 cm</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="490" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Fortschritt-Berichte VDI : Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik</subfield><subfield code="v">386</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Nanolithografie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4706129-7</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Selbstorganisation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4126830-1</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Montage</subfield><subfield code="0">(DE-588)4040126-1</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Chip</subfield><subfield code="0">(DE-588)4197163-2</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Siliciumbauelement</subfield><subfield code="0">(DE-588)4181368-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Kontaktieren</subfield><subfield code="0">(DE-588)4165128-5</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Siliciumbauelement</subfield><subfield code="0">(DE-588)4181368-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Chip</subfield><subfield code="0">(DE-588)4197163-2</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Selbstorganisation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4126830-1</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="3"><subfield code="a">Montage</subfield><subfield code="0">(DE-588)4040126-1</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="4"><subfield code="a">Kontaktieren</subfield><subfield code="0">(DE-588)4165128-5</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="5"><subfield code="a">Nanolithografie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4706129-7</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="700" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Landesberger, Christof</subfield><subfield code="e">Sonstige</subfield><subfield code="4">oth</subfield></datafield><datafield tag="700" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Arning, Volker</subfield><subfield code="e">Sonstige</subfield><subfield code="4">oth</subfield></datafield><datafield tag="830" ind1=" " ind2="0"><subfield code="a">Fortschritt-Berichte VDI</subfield><subfield code="v">Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik ; 386</subfield><subfield code="w">(DE-604)BV047505631</subfield><subfield code="9">386</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=020324044&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-020324044</subfield></datafield></record></collection> |
| id | DE-604.BV036451942 |
| illustrated | Illustrated |
| indexdate | 2024-07-09T22:39:44Z |
| institution | BVB |
| language | German |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-020324044 |
| oclc_num | 699862380 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-210 DE-92 DE-83 |
| owner_facet | DE-210 DE-92 DE-83 |
| physical | VIII, 164 S. Ill., graph. Darst. 21 cm |
| publishDate | 2010 |
| publishDateSearch | 2010 |
| publishDateSort | 2010 |
| publisher | VDI-Verl. |
| record_format | marc |
| series | Fortschritt-Berichte VDI |
| series2 | Fortschritt-Berichte VDI : Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik |
| spelling | Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen [Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Kurztitel "assemble!"] Volker Arning ... [Hrsg. von Christof Landesberger] Als Ms. gedr. Düsseldorf VDI-Verl. 2010 VIII, 164 S. Ill., graph. Darst. 21 cm txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Fortschritt-Berichte VDI : Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik 386 Nanolithografie (DE-588)4706129-7 gnd rswk-swf Selbstorganisation (DE-588)4126830-1 gnd rswk-swf Montage (DE-588)4040126-1 gnd rswk-swf Chip (DE-588)4197163-2 gnd rswk-swf Siliciumbauelement (DE-588)4181368-6 gnd rswk-swf Kontaktieren (DE-588)4165128-5 gnd rswk-swf Siliciumbauelement (DE-588)4181368-6 s Chip (DE-588)4197163-2 s Selbstorganisation (DE-588)4126830-1 s Montage (DE-588)4040126-1 s Kontaktieren (DE-588)4165128-5 s Nanolithografie (DE-588)4706129-7 s DE-604 Landesberger, Christof Sonstige oth Arning, Volker Sonstige oth Fortschritt-Berichte VDI Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik ; 386 (DE-604)BV047505631 386 DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=020324044&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
| spellingShingle | Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen [Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Kurztitel "assemble!"] Fortschritt-Berichte VDI Nanolithografie (DE-588)4706129-7 gnd Selbstorganisation (DE-588)4126830-1 gnd Montage (DE-588)4040126-1 gnd Chip (DE-588)4197163-2 gnd Siliciumbauelement (DE-588)4181368-6 gnd Kontaktieren (DE-588)4165128-5 gnd |
| subject_GND | (DE-588)4706129-7 (DE-588)4126830-1 (DE-588)4040126-1 (DE-588)4197163-2 (DE-588)4181368-6 (DE-588)4165128-5 |
| title | Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen [Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Kurztitel "assemble!"] |
| title_auth | Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen [Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Kurztitel "assemble!"] |
| title_exact_search | Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen [Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Kurztitel "assemble!"] |
| title_full | Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen [Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Kurztitel "assemble!"] Volker Arning ... [Hrsg. von Christof Landesberger] |
| title_fullStr | Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen [Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Kurztitel "assemble!"] Volker Arning ... [Hrsg. von Christof Landesberger] |
| title_full_unstemmed | Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen [Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Kurztitel "assemble!"] Volker Arning ... [Hrsg. von Christof Landesberger] |
| title_short | Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen |
| title_sort | entwicklung eines selbstmontage verfahrens self assembly fur die systemintegration von sehr kleinen silizium bausteinen abschlussbericht zum verbundprojekt kurztitel assemble |
| title_sub | [Abschlussbericht zum Verbundprojekt ; Kurztitel "assemble!"] |
| topic | Nanolithografie (DE-588)4706129-7 gnd Selbstorganisation (DE-588)4126830-1 gnd Montage (DE-588)4040126-1 gnd Chip (DE-588)4197163-2 gnd Siliciumbauelement (DE-588)4181368-6 gnd Kontaktieren (DE-588)4165128-5 gnd |
| topic_facet | Nanolithografie Selbstorganisation Montage Chip Siliciumbauelement Kontaktieren |
| url | http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=020324044&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |
| volume_link | (DE-604)BV047505631 |
| work_keys_str_mv | AT landesbergerchristof entwicklungeinesselbstmontageverfahrensselfassemblyfurdiesystemintegrationvonsehrkleinensiliziumbausteinenabschlussberichtzumverbundprojektkurztitelassemble AT arningvolker entwicklungeinesselbstmontageverfahrensselfassemblyfurdiesystemintegrationvonsehrkleinensiliziumbausteinenabschlussberichtzumverbundprojektkurztitelassemble |