Charakterisierung der polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik:
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Templin
Detert
2008
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DIGITALISIERT DURCH ABBILDUNGEN, DIAGRAMME, TABELLEN 135 4
CHARAKTERISIERUNG VON POLYMERLEITPASTEN 60 4.1 LEITFAEHIGKEIT 60 4.1.1
PASTENAUSWAHL 60 4.1.2 DRUCKBARKEIT 62 4.1.3 FLAECHENWIDERSTAND 65 4.1.4
GEZIELTES STEIGERN DER LEITFAEHIGKEIT DURCH VERPRESSEN 67 4.2 EINFLUESSE
DER SIEBGEOMETRIE AUF DIE SCHICHTAUSBILDUNG 70 4.3 ANALYSE DER
OBERFLAECHENSTRUKTUR DER GEDRUCKTEN SCHICHTEN 73 4.4 RHEOLOGISCHE
UNTERSUCHUNGEN 79 4.5 IMPEDANZSPEKTROSKOPIE 88 4.6 STROMTRAGFAEHIGKEIT
GEDRUCKTER POLYMERLEITBAHNEN 94 5 BEISPIELAPPLIKATIONEN DER POLYMEREN
DICKSCHICHTTECHNIK 98 5.1 SMART LABEL 98 5.2 WAFER-UMVERDRAHTUNG 102 5.3
THROUGH-SILICON-VIAS 106 6 ZUVERLAESSIGKEITSASPEKTE DER POLYMEREN
DICKSCHICHTTECHNIK 112 6.1 EIGENSCHAFTSAENDERUNGEN DER PASTEN DURCH DAS
VERPRASSEN 112 6.1.1 BIEGEWECHSELFESTIGKEIT 112 6.1.2 SCHERFESTIGKEIT
UND BRUCHVERHALTEN 113 6.1.3 FESTIGKEIT DER LOETVERBINDUNG 114 6.2
BEURTEILUNG VON CRIMP-VERBINDUNGEN 117 6.3 ZUVERLAESSIGKEIT POLYMERER
LEITPASTEN 119 6.4 KLEBSTOFFVERBINDUNGEN FUER MULTIFUNKTIONALE SMART
CARDS 121 7 SCHLUSSBEMERKUNGEN UND AUSBLICK 124 LITERATURVERZEICHNIS 126 |
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