Baugruppentechnologie der Elektronik: Hybridträger
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| Published: |
Berlin
Verl. Technik
1994
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| Edition: | 1. Aufl. |
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| adam_text | BAUGRUPPENTECHNOLOGIE DER ELEKTRONIK HYBRIDTRAEGER HERAUSGEBER DR.-ING.
HABIL. HANS-JOACHIM HANKE VERLAG TECHNIK BERLIN INHALTSVERZEICHNIS
SCHREIBWEISE UND FORMELZEICHEN DER WICHTIGSTEN GROESSEN 9 1 BEDEUTUNG,
EINSATZGEBIETE UND VORTEILE VON SCHICHTTECHNOLOGIEN 13 2 GRUNDPROZESSE
ZUR REALISIERUNG VON DUENN- UND DICKSCHICHTSTRUKTUREN 25 3
AUFBAUPRINZIPIEN VON VERDRAHTUNGSTRAEGERN IN SCHICHTTECHNOLOGIE 35 4
WERKSTOFFE 47 4.1 SUBSTRATE 47 4.1.1 GLAS 50 4.1.2 KERAMIK 51 4.1.2.1
ALUMINIUMOXID-KERAMIK 51 4.1.2.2 BERYLLIUMOXID-KERAMIK 56 4.1.2.3
ALUMINIUMNITRID-KERAMIK 56 4.1.2.4 SILIZIUMCARBID- UND
SILIZIUMNITRID-KERAMIK 57 4.1.3 EMAILLIERTE, KERAMIK-UND
POLYMERBESCHICHTETE METALLSUBSTRATE 57 4.1.3.1 EMAILLIERTE
STAHLSUBSTRATE 58 4.1.3.2 KERAMIKBESCHICHTETE METALLSUBSTRATE 58 4.1.3.3
POLYMERBESCHICHTETE METALLSUBSTRATE 59 4.1.4 STARRE UND FLEXIBLE
BASISMATERIALIEN 60 4.1.5 SILIZIUM 61 4.2 LEIT-, WIDERSTANDS- UND
ISOLATIONSSCHICHTEN 61 4.2.1 DUENNSCHICHTTECHNIK 61 4.2.1.1 LEITBAHN- UND
KONTAKTSCHICHTEN 63 4.2.1.2 WIDERSTANDSSCHICHTEN 64 4.2.1.3
ISOLATIONSSCHICHTEN 68 4.2.2 DICKSCHICHTTECHNIK 69 4.2.2.1
DICKSCHICHTPASTEN FUER GEBRANNTE KERAMIKSUBSTRATE 71 4.2.2.2
DICKSCHICHTPASTEN FUER UNGEBRANNTE KERAMIKFOLIEN 83 4.2.2.3 LOTPASTEN 83
5 HERSTELLUNG UND STRUKTURIERUNG VON SCHICHTEN 88 5.1 DUENNSCHICHTTECHNIK
88 5.1.1 SUBSTRATVORBEHANDLUNG 88 5.1.2 SCHICHTHERSTELLUNG 89 5.1.2.1
MECHANISMUS DER SCHICHTAUSBILDUNG 90 5.1.2.2 BEDAMPFEN IM VAKUUM 91
5.1.2.3 KATODENZERSTAEUBUNG 97 5.1.3 SCHICHTSTRUKTURIERUNG 103 5.1.3.1
WECHSELMASKENTECHNIK 103 5.1.3.2 HAFTMASKENTECHNIK 104 5.1.3.3
MIKROSTRUKTURIERUNG DURCH AETZEN 104 5.1.3.4
ELEKTRONENSTRAHLSTRUKTURIERUNG 108 5.1.3.5 STRUKTURIERUNG VON
POLYMERSCHICHTEN MIT EXCIMERLASER 108 8 INHALTSVERZEICHNIS 5.2
DICKSCHICHTTECHNIK 111 5.2.1 SUBSTRAT- UND TAPE-KONFEKTIONIERUNG 111
5.2.1.1 BEARBEITUNG UNGESINTERTER KERAMIKFOLIEN 112 5.2.1.2 BEARBEITUNG
GESINTERTER KERAMIKFOLIEN 114 5.2.2 SIEBDRUCKPROZESS 116 5.2.2.1
GRUNDPRINZIP DES SIEBDRUCKS UND ANFORDERUNGEN AN DIE THEOLOGISCHEN
EIGENSCHAFTEN DER PASTEN 116 5.2.2.2 RHEOLOGISCHES VERHALTEN DER PASTEN
BEIM SIEBDRUCK 120 5.2.2.3 WESENTLICHE SIEBDRUCKPARAMETER UND IHRE
WECHSELWIRKUNGEN IM PROZESS 129 5.2.2.4 DRUCKFORMEN 146 5.2.2.5
AUSRUESTUNGEN 169 5.2.2.6 PASSERPROBLEME 173 5.2.3 ELEKTRISCHE VERBINDUNG
VON SUBSTRATOBER- UND -UNTERSEITE 178 5.2.4 LAMINIERPROZESSE 182 5.2.4.1
TAPE-TRANSFER-TECHNOLOGIE 184 5.2.4.2 MEHRLAGENTECHNOLOGIE 184 5.2.5
TEMPERATURPROZESSE FUER GLASKERAMISCHE SCHICHTSYSTEME 184 5.2.5.1
PRINZIPIELLER VERLAUF DER TEMPERATURPROZESSES UND HAUPTEFFEKTE ZUR
SCHICHTAUSBILDUNG 184 5.2.5.2 TEMPERATUR-ZEIT-PROFIL UND GASFUEHRUNG IM
BRENNOFEN FUER EDELMETALL- HALTIGE PASTENSYSTEME 193 5.2.5.3
BESONDERHEITEN BEIM INERTGASEINBRAND FUER EDELMETALLHALTIGE PASTENSY-
STEME 195 5.2.6 SIEBGEDRUCKTE WIDERSTAENDE 197 5.2.6.1 WIDERSTANDSFORMEN
UND -ANORDNUNGEN 198 5.2.6.2 WIDERSTANDSDIMENSIONIERUNG 199 5.2.7
TYPISCHE SCHICHTEIGENSCHAFTEN UND CHARAKTERISIERUNGSMOEGLICHKEITEN . . .
202 5.2.7.1 ELEKTRISCHE UND DIELEKTRISCHE EIGENSCHAFTEN 204 5.2.7.2
MECHANISCHE EIGENSCHAFTEN 218 5.2.7.3 LOTBENETZBARKEIT,
ABLEGIERFESTIGKEIT UND BONDBARKEIT 224 5.2.7.4 STOFFLICHE EIGENSCHAFTEN
228 6 WIDERSTANDSABGLEICH 240 6.1 ZIELE, METHODEN UND ABGLEICHPRINZIPIEN
240 6.2 ELEKTRONENSTRAHLABGLEICH 241 6.3 LASERSTRAHLABGLEICH 244 6.3.1
FUNKTIONSPRINZIP DES LASERS 244 6.3.2 ABGLEICHGEOMETRIEN UND ERREICHBARE
EIGENSCHAFTEN 251 ANHANG 256 A. 1 ANGELSAECHSISCHE ABKUERZUNGEN VON
BEGRIFFEN 256 A.2 ABKUERZUNGEN INTERNATIONALER VEREINIGUNGEN 260 A.3
UMRECHNUNGSFAKTOREN 262 LITERATURVERZEICHNIS 267 SACHWOERTERVERZEICHNIS
275 BILDQUELLENVERZEICHNIS 281
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