Fatigue life prediction of solder joints in electronic packages with ANSYS:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Madenci, Erdogan (VerfasserIn), Guven, Ibrahim (VerfasserIn), Kilic, Bahattin (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Boston, Mass. [u.a.] Kluwer Acad. Publ. 2003
Schriftenreihe:The Kluwer international series in engineering and computer science 719
Schlagworte:
Online-Zugang:Table of contents
Beschreibung:Includes bibliographical references and index
Beschreibung:XX, 185 S. Ill., graph. Darst. 1 CD-ROM (12 cm)
ISBN:1402073305

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