Schwizer, J. (2003). CMOS force sensors for wire bonding and flip chip process characterization ([Mikrofiche-Ausg.].).
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Schwizer, Jürg. CMOS Force Sensors for Wire Bonding and Flip Chip Process Characterization. [Mikrofiche-Ausg.]. 2003.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Schwizer, Jürg. CMOS Force Sensors for Wire Bonding and Flip Chip Process Characterization. [Mikrofiche-Ausg.]. 2003.
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