International Conference and Exhibition Multichip Modules: 14 - 16 April 1993, Denver, Colorado
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: International Conference and Exhibition on Multichip Modules Denver, Colo (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:Undetermined
Veröffentlicht: Reston, Va. Internat. Soc. for Hybrid Microelectronics <<[u.a.]>> 1993
Schriftenreihe:Proceedings / SPIE 1986
Schlagworte:
Beschreibung:X, 604 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:0930815378

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