Elektronische Schaltungstechnik:
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Berlin
Verl. Technik
1985
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SDLREIBWEISE UND FORMEIZEICHEN DER WICHTIGSTEN GROESSEN
............................... 10
1 . GNUULIAGEN DER ELEKTRONISCHEN SCHALTUNGSTECHNIK
................................ 15
1.1. BAUELEMENTE
.............................................................. 15
1.1.1. WIDERSTAENDE ....................................................
15
1.1.2. KONDENSATOREN
.................................................... 16
1.1.3. INDUKTIVITAETEN
...................................................... 16
1.1.4. HALBLEITERDIODEN
.................................................... 17
1.1.5. BIPOLARTRANSISTOREN
................................................ 17
1.1.6. FELDEFFEKTTRANSISTOREN
............................................ 21
1.2. GRUNDZUEGE DER STROMKREISBERECHNUNG
........................................ 25
1.2.1. DIE KIRCHHOFFSCHEN SAETZE
........................................... 25
1.2.2. STROM- UND SPANNUNGSTEILERREGEL
...................................... 25
1.2.3. GRUNDSTROMKREIS .................................................
25
1.2.4. EINFACHE RLC-NETZWERKE
........................................... 26
1.2.4.1. TIEFPASS
........................................................... 26
1.2.4.2. HOCHPASS
.......................................................... 26
1.2.4.3. RESONANZKREIS (BANDPASS)
............................................ 26
1.3. BESCHREIBUNG DES RAUSCHVERHALTENS VON BAUELEMENTEN UND SCHALTUNGEN
.......... 27
2 . GRMIDSCHNLTUNGEN DER ANALOGTECHNUER
.......................................... 33
2.1. MERKMALE DER ANALOGTECHNIK
................................................ 33
2.2. GLEICHRICHTERSCHDTUNGEN
................................................... 33
2.2.1. EINWEGGLEICHRICHTERSCHALTUNGEN
....................................... 34
2.2.2. ZWEIWEGGIEICHRICHTERSCHALTUNGEN
..................................... 38
2.2.2.1. MITTELPUNKTSCHALTUNGEN
............................................. 38
2.2.2.2. BRUECKENSCHALTUNGEN
................................................ 40
2.2.3. ~~ANNUN~SVERVIELFACHER
............................................. 42
2.2.4. SIEBSCHALTUNGEN
.................................................... 45
2.3. REFEREMPANNUNGSQUELLEN
.................................................. 47
2.3.1. SCHALTUNGEN MIT DIODEN UND BIPOLARTRANSISTOREN
........................ 47
2.3.2. SCHALTUNGEN MIT MOS-FELDEFFEKTTRANSISTOREN
........................... 54
2.4. STROMQUELLEN
............................................................. 55
2.4.1. SCHALTUNGEN MIT BIPOLARTRANSISTOREN FUER UE, = 1
........................ 56
2.4.2. SCHALTUNGEN MIT BIPOLARTRANSISTOREN FUER UE, # 1
........................ 61
2.4.3. SCHALTUNGEN MIT MOS-FELDEFFEKTTRANSISTOREN
........................... 64
2.5. VERSTAERKERSTUFEN (GRUNDLAGEN)
............................................... 65
2.5.1. STATISCHES VERHALTEN - ARBEITSPUNKTEINSTELLUNG ,................
........ 65
2.5.2. KIEINSIGNALVERHALTEN
................................................. 68
2.5.2.1. VERSTAERKERVIERPOL OHNE GEGENKOPPLUNG
............................... 68
2.5.2.2. VERSTAERKERVIERPOL MIT GEGENKOPPLUNG
................................. 70
2.5.3. MEHRSTUFIGE ANORDNUNGEN
........................................... 77
IMAGE 2
INHALTSVERZEICHNIS 7
2.6. SCHALTUNGEN ZUR POTENTIALVERSCHIEBUNG
........................................ 85
2.7. DIFFERENZVERSTAERKERSTUFEN
.................................................. 88
2.7.1. GRUNDSAETZLICHER AUF BAU UND DIMENSIONIERUNG
......................... 88
2.7.2. DIFFERENZVERSTAERKER MIT HOHER GLEICHTAKTUNTERDRUECKUNG
................. 93 2.7.3. UEBERGANG VON SYMMETRISCHER ZU ASYMMETRISCHER
SIGNALVERARBEITUNG (PHASENADDIERENDE SCHALTUNGEN)
....................................... 94
2.7.4. DSERENZVERSTAERKER MIT REGELBARER VERSTAERKUNG
......................... 98
2.7.5. DIFFERENZVERSTAERKER MIT BEGRENZERVERHALTEN
............................ 100
2.7.6. DIFFERENZVERSTAERKER ALS MULTIPLIZIERER
.................................. 105
2.7.7. DIFFERENZVERSTAERKER MIT MOS-FELDEFFEKTTRANSISTOREN
..................... 107
2.8. EINGANGS- UND HAUPTVERSTAERKERSTUFEN
......................................... 109
2.8.1. EMITTERSCHALTUNG MIT SERIEN-SERIEN-GEGENKOPPLUNG
...................... 109
2.8.2. KOLLEKTORSCHALTUNG (EMITTERFOLGER)
.................................... 110
2.8.3. BOOTSTRAP-SCHALTUNG
................................................. 112
2.8.4. DARLINGTON-SCHALTUNG (KASKADENSCHALTUNG)
............................ 113
2.8.5. KASKODESCHALTUNG
.................................................. 117
2.8.6. SCHALTUNGEN MIT MOS-FELDEFFEKTTRANSISTOREN
........................... 120
2.9. AUSGANGSSTUFEN
........................................................... 124
2.9.1. EINTAKTANORDNUNGEN
................................................ 125
2.9.2. GEGENTAKTANORDNUNGEN
............................................. 130
2.10. SELEKTIVVERSTAERKERSTUFEN
..................................................... 142
2.10.1. VERSTAERKER MIT VERTEILTER SELEKTION
.................................... 143
2.10.2. VERSTAERKER MIT KONZENTRIERTER SELEKTION
................................ 146
2.10.3. AKTIVE RCFILTER
.................................................... 146
2.1 1 . OSZILLATOREN
............................................................... 147
2.1 1.1. GRUNDSAETZLICHER AUFBAU UND SCHWINGBEDINGUNG
........................ 147
2.1 1.2. LC-OSZILLATOREN
..................................................... 149
2.1 1.3. RC-OSZILLATOREN
.................................................... 152
2.11.4. FREQUENZSTABILISIERTE OSZILLATOREN (QUARZOSZILLATOREN)
.................... 155 2.1 1.5. GESTEUERTE OSZILLATOREN
.............................................. 158
3 . INTEGRIERTE ANA1OGWHALTKRE ISE UND DEREN ANWENDUNG...
........................... 159
3.1. NF-VERSTAERKER
........................................................... 159
3.1.1. DIREKTGEKOPPELTE DREISTUFIGE VERSTAERKER
................................ 159
3.1.2. DREISTUFIGE VERSTAERKER MIT HERAUSGEFUEHRTER STUFENKOPPLUNG
.............. 162 3.1.3. FUENFSTUFIGE VERSTAERKER
............................................... 163
3.1.4. MEHRSTUFIGE VERSTAERKER ZUR ANSTEUERUNG VON LEISTUNGSVERSTAERKERN
......... 163 3.1.5. VERSTAERKER MIT HOHEM EINGANGSWIDERSTAND
............................. 165
3.2. VIDEOVERSTAERKER
........................................................... 166
3.2.1. VIDEOVERSTAERKER MIT DIFFERENZSTUFEN
................................... 167
3.2.2. VIDEOVERSTAERKER MIT EINFACHEN EINTAKTSTUFEN
............................ 168
3.3. ZF-VERSTAERKER
............................................................. 169
3.3.1. AM-ZF-VERSTAERKER
................................................. 170
3.3.2. FM-ZF-VERSTAERKER
................................................. 173
3.3.3. KOMBINIERTE AM/FM-ZF-VERSTAERKER
.................................. 174
3.4. LEISTUNGSVERSTAERKER
........................................................ 176
3.4.1. LEISTUNGSVERJTAERKER MIT GEGENTAKTTRANSISTOREN GLEICHER ZONENFOLGE
........ 176 3.4.2. LEISTUNGSVERSTAERKER MIT GEGENTAKTTRANSISTOREN
KOMPLEMENTAERER ZONENFOLGE 178 3.4.2.1. STROMGEGENGEKOPPELTE
EMITTERSCHALTUNG ALS EINGANGSSTUFE ............... 179
IMAGE 3
8 INHALTSOEERZEICHNIS
3.4.2.2. DIFFERENZVERSTAERKER ALS EINGANGSSTUFE
.................................. 181
3.4.3. LEISTUNGSVERSTAERKER FUER HOHE AUSGANGSLEISTUNGEN
....................... 183
3.4.4. LEISTUNGSVERSTAERKER MIT SEHR HOHEM WIRKUNGSGRAD (D-VERSTAERKER)
........ 186 3.5. OPERATIONSVERSTAERKER
....................................................... 188
3.5.1. PRINZIPIELLE EIGENSCHAFTEN VON OPERATIONSVERSTAERKERN
.................... 188
3.5.2. AUF BAU VON OPERATIONSVERSTAERKERN
................................... 190
3.5.2.1. EINFACHE OPERATIONSVERSTAERKER MIT EINTAKTENDSTUFE
...................... 191
3.5.2.2. OPERATIONSVERSTAERKER MIT GROSSER DIFFERENZVERSTAERKUNG UND
GEGENTAKTENDSTUFE 192 3.5.2.3. OPERATIONSVERSTAERKER MIT GROSSER
DIFLERENZVERSTAERKUNG. HOHEM EINGANGSWIDER- STAND UND KURZSCHLUSSFESTEM
AUSGANG .................................. 193
3.5.2.4. VERGLEICH DER KENNWERTE IDEALER UND REALER OPERATIONSVERSTAERKER
......... 196 3.5.3. BETRIEBSVERHALTEN VON OPERATIONSVERSTAERKERN
........................... 197
3.5.3.1. INVERTIERENDER OPERATIONSVERSTAERKER
.................................. 197
3.5.3.2. NICHTINVERTIERENDER OPERATIONSVERSTAERKER
.............................. 199
3.5.3.3. KOMPENSATION VON EINGANGSFEHLERGROESSEN
.............................. 202
3.5.3.4. FREQUENZGANG UND FREQUENZGANGKOMPENSATION
......................... 203
3.5.4. EINSATZMOEGLICHKEITEN VON OPERATIONSVERSTAERKERN
........................ 209
3.6. DEMODULATOREN
.......................................................... 213
3.6.1. AM-DEMODULATOREN ................................................
214
3.6.2. FM-DEMODULATOREN ...............................................
217
3.7. STROMVERSORGUNGSSCHAITUNGEN
............................................... 221
3.7.1. PRINZIPIELLE MOEGLICHKEITEN DER SPANNUNGSSTABILISIERUNG
................... 222 3.7.2. AUF BAU VON SPANNUNGSSTABILISATOREN
.................................. 223
4 . GRUNDSCHALTUNGEN DER DIGITALTECHNIK
.......................................... 230
4.1. GRUNDLAGEN DER DIGITALTECHNIK
.............................................. 230
4.1 . 1. GRUNDZUEGE DER SCHALTALGEBRA
........................................ 230
4.1.2. INFORMATIONSDARSTELLUNG IN DER BINAEREN DIGITALTECHNIK
................... 233
4.1.3. RECHNEN MIT DUALZAHLEN
............................................ 234
4.2. DER INVERTER ALS ELEMENTARSTRUKTUR DIGITALER SCHALTUNGEN
........................ 235
4.2.1. MOS-INVERTER
...................................................... 235
4.2.1.1. EE., ED- UND CMOS-INVERTER
........................................ 235
4.2.1.2. WEITERE MOS-INVERTER
.............................................. 237
4.2.2. BIPOLARINVERTER
..................................................... 238
4.2.2.1. TTL-INVERTER
....................................................... 238
4.2.2.2. ECL-INVERTER
...................................................... 239
4.2.2.3. 12L-INVERTER
........................................................ 241
4.3 . KOMBINATORISCHE LOGIKSCHALTUNGEN
.......................................... 243
4.3.1. MOS-GATTER (MIT BEISPIEL VOLLADDER)
................................. 243
4.3.2. TTL-GATTER (MIT BEISPIEL BCD-DEKODER)
.............................. 245
4.3.3. ECL-GATTER
....................................................... 247
4.3.4. 12L-GATTER (MIT BEISPIEL MULTIPLEXER)
.................................. 248
4.4. SEQUENTIELLE GRUNDSCHALTUNGEN
.............................................. 249
4.4.1. RS-FLIPFLOP
........................................................ 249
4.4.2. D-FLIPFLOP (DATA LATCH)
.............................................. 250
4.4.3. JK-FLIPFLOP
........................................................ 252
4.4.4. T.FLIPFLOP
.......................................................... 252
4.4.5. SCHIEBEREGISTERZELLEN
................................................. 253
4.4.5.1. STATISCHE SCHIEBEREGISTERZELTEN
........................................ 253
4.4.5.2. DYNAMISCHE SCHIEBEREGISTERZELLEN
..................................... 254
IMAGE 4
4.4.6. SPEICHERZELLEN
...................................................... 255
4.4.6.1. STATISCHE SPEICHERZELLEN
.............................................. 255
4.4.6.2. DYNAMISCHE SPEICHERZELLEN
........................................... 256
4.5. TRIGGER UND VIBRATOREN
..................................................... 257
4.5.1. SCHMITT-TRIGGER
.................................................... 257
4.5.2. MONOSTABILER VIBRATOR (MONOFLOP)
................................... 268
4.5.3. ASTABILER VIBRATOR (MULTIVIBRATOR)
.................................... 269
5 . KOMPLEXE DIGITALSCHALTUNGEN IN T L-TECHNIK
.................................. 260
5.1. ELEKTRISCHE EIGENSCHAFTEN VON TTL-SCHALTKREISEN
.............................. 260
5.2. BESCHALTUNG NICHTBENUTZTER EINGAENGE. SCHUTZ GEGEN UEBERSPANNUNG
............... 261 5.3. ZAEHLER UND TEILER
........................................................ 262
5.4. SCHIEBEREGISTER
............................................................ 264
5.5. DEKODER UND MULTIPLEXER
................................................. 266
5.6. ARITHMETIKSCHALTUNGEN
..................................................... 268
6 . HOCHINTEGRIERTE LMIKRORECHNETSCHALTKREISEIN MOS.TECHNIK
....................... 273
6.1. MIKROPROZESSORSYSTEME
..................................................... 273
6.1 . 1. DER CPU-SCHALTKREIS U 880 BZW Z 80-CPU .
............................ 273
6.1.1.1. AUFBAU UND FUNKTION
............................................... 273
6.1.1.2. BEFEHLE UND PROGRAMMIERUNG
........................................ 275
6.1.2. DER EINGABEIAUSGABE-SCHALTKREIS U 855 BZW . Z 80.PIO.
................. 279 6.1.2.1. AUFBAU UND FUNKTION
............................................... 279
6.1.2.2. PROGRAMMIERUNG
................................................... 280
6.2. HALBLEITERSPEICHER
.......................................................... 282
6.2.1. UBERBLICK
.......................................................... 282
6.2.2. ROM/PROM ......................................................
282
6.2.3. EPROM ...........................................................
283
6.2.4. RAM .............................................................
285
6.2.4.1. STATISCHE MOS-RAMS
............................................... 286
6.2.4.2. DYNAMISCHE MOS-RAMS
............................................ 286
7 . AD- UND DA-KONVERTER
..................................................... 288
7.1. ALLGEMEINE GRUNDLAGEN
..................................................... 288
7.2. DA-KONVERTER (DAC)
...................................................... 289
7.3. AD-KONVERTER (ADC)
..................................................... 291
7.3.1. PARALLELVERFAHREN (WORD AT A TIME)
.................................... 292
7.3.2. SEQUENTIELLE WAEGEVERFAHREN (BIT AT A TIME)
............................. 292
7.3.3. ZAEHLVERFAHREN (LEVEL AT A TIME)
....................................... 292
SACHWOERTERVERZEICHNIS
.......................................................... 298
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| author | Köstner, Roland Möschwitzer, Albrecht |
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