Molded interconnect devices: 7th International congress, September 27-28, 2006, Fuerth, Germany
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Bamberg Meisenbach 2006
Schlagworte:
Beschreibung:292 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:9783875252453
3875252454

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