Auswirkungen von thermischen, mechanischen und thermomechanischen Belastungen auf die Mikrostruktur bei SMD-Lötstellen:
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| adam_text | AUSWIRKUNGEN VON THERMISCHEN, MECHANISCHEN UND THERMOMECHANISCHEN
BELASTUNGEN AUF DIE MIKROSTRUKTUR BEI SMD-LOETSTELLEN DISSERTATION ZUR
ERLANGUNG DES DOKTORGRADES DER FAKULTAET FUER ANGEWANDTE WISSENSCHAFT DER
ALBERT-LUDWIGS-UNIVERSITAET FREIBURG IM BREISGAU VORGELEGT VON ANDREAS
RICHARD FIX FREIBURG IM BREISGAU, 2007 INHALTSVERZEICHNIS DANKSAGUNG I
KURZFASSUNG II INHALTSVERZEICHNIS IV 1 EINLEITUNG UND MOTIVATION 1 2
GRUNDLAGEN UND UEBERBLICK 3 2.1 WEICHLOETEN IN DER ELEKTRONIK 3 2.1.1
WEICHLOETEN MIT DEM LOTSYSTEM SNPB 5 2.1.2 WEICHLOETEN MIT DEM LOTSYSTEM
SNAGCU 5 2.2 LOETSTELLENMIKROSTRUKTUR UND DEREN ENTWICKLUNG 6 2.2.1
EINFLUSSGROESSEN 6 2.2.2 LOTGEFUEGE 8 2.2.3 INTERMETALLISCHE ZONEN 14 2.3
AUSWIRKUNG ZYKLISCHER BELASTUNG 15 2.3.1 ZYKLISCHE VERFORMUNG 16 2.3.2
ERHOLUNG UND REKRISTALLISATION 19 2.3.3 SCHAEDIGUNG UND BRUCH 22 3
EXPERIMENTE 25 3.1 PROBENHERSTELLUNG 25 3.2 HOCHTEMPERATURAUSLAGERUNG 26
3.3 VIBRATION 26 3.4 TEMPERATURWECHSELBELASTUNG 29 4 BEWERTUNG DER
UNTERSUCHUNGSTECHNIKEN 31 4.1 PROBENPRAEPARATIONSTECHNIKEN 31 4.1.1
SCHLIFFPRAEPARATION 31 4.1.2 BRUCHFLAECHENPRAEPARATION 32 4.1.3
FARBINFILTRATIONSPRAEPARATION 33 4.1.4 AETZTECHNIKEN 33 4.2
PROBENANALYSETECHNIKEN UND MIKROSKOPIEVERFAHREN 38 4.2.1
ROENTGENTOMOGRAPHIE 38 4.2.2 MIKRODIFFRAKTOMETRIE MIT ELEKTRONEN
(EBSD-VERFAHREN) 38 4.2.3 HAERTEMESSUNG IM MIKROLASTBEREICH 39 4.2.4
SCHLIFFLAMINOGRAPHIE 41 4.2.5 FLUORESZENZMIKROSKOPIE 41 4.2.6
QUANTITATIVE GEFUEGEANALYSE 42 5 ERGEBNISSE UND AUSWERTUNG 47 5.1
CHARAKTERISIERUNG DES AUSGANGSZUSTANDES 47 5.1.1 LOTOBERFLAECHE 47 5.1.2
LOTVOLUMEN 49 5.1.3 INTERMETALLISCHE REAKTIONSSCHICHT 52 2.1 WEICHLOETEN
IN DER ELEKTRONIK V 5.2 EINFLUSS REIN THERMISCHER BELASTUNG 53 5.2.1
LOTOBERFLAECHE 53 5.2.2 LOTVOLUMEN 54 5.2.3 INTERMETALLISCHE
REAKTIONSSCHICHT 56 5.2.4 THERMODYNAMISCHE GEFUGEKENNGROESSEN 58 5.3
EINFLUSS MECHANISCHER BELASTUNG 66 5.3.1 LOTOBERFLAECHE 66 5.3.2
LOTVOLUMEN 68 5.3.3 INTERMETALLISCHE REAKTIONSSCHICHT 69 5.4 EINFLUSS
THERMOMECHANISCHEN BELASTUNG 70 5.4.1 LOTOBERFLAECHE 70 5.4.2 LOTVOLUMEN
72 5.4.3 INTERMETALLISCHE REAKTIONSSCHICHT 77 5.4.4 THERMODYNAMISCHE
GEFUGEKENNGROESSEN 78 6 DISKUSSION 83 6.1 AUSWIRKUNGEN REIN THERMISCHER
BELASTUNG 83 6.1.1 GEFUEGEVERGROEBERUNG (OSTWALD-REIFUNG) 83 6.1.2
INTERMETALLISCHE ZONE 88 6.2 SCHAEDIGUNG UNTER ZYKLISCHER
WECHSELBELASTUNG 93 6.2.1 MECHANISCHE WECHSELBELASTUNG 93 6.2.2
THERMISCHE WECHSELBELASTUNG 94 6.3 VERGLEICHENDE BEWERTUNG 96 6.4 MODELL
DER MIKROSTRUKTURENTWICKLUNG 97 6.5 ASPEKTE DER ZUVERLAESSIGKEIT 99 7
ZUSAMMENFASSUNG 101 8 AUSBLICK 103 ANHANG 105 FORMELZEICHEN UND
ABKUERZUNGEN 107 LITERATURVERZEICHNIS 109
|
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AUSWIRKUNGEN VON THERMISCHEN, MECHANISCHEN UND THERMOMECHANISCHEN
BELASTUNGEN AUF DIE MIKROSTRUKTUR BEI SMD-LOETSTELLEN DISSERTATION ZUR
ERLANGUNG DES DOKTORGRADES DER FAKULTAET FUER ANGEWANDTE WISSENSCHAFT DER
ALBERT-LUDWIGS-UNIVERSITAET FREIBURG IM BREISGAU VORGELEGT VON ANDREAS
RICHARD FIX FREIBURG IM BREISGAU, 2007 INHALTSVERZEICHNIS DANKSAGUNG I
KURZFASSUNG II INHALTSVERZEICHNIS IV 1 EINLEITUNG UND MOTIVATION 1 2
GRUNDLAGEN UND UEBERBLICK 3 2.1 WEICHLOETEN IN DER ELEKTRONIK 3 2.1.1
WEICHLOETEN MIT DEM LOTSYSTEM SNPB 5 2.1.2 WEICHLOETEN MIT DEM LOTSYSTEM
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