Proceedings: 1 January 3-5, 1989, Fairmont Hotel, San Francisco, Calif., USA
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: International Conference on Wafer Scale Integration (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Washington, DC IEEE Computer Soc. Pr. 1989
Beschreibung:XIV, 412 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:0818659017
0818699019

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