(2004). Package and solder joint reliability analysed by FEM simulation and experiments. Elsevier.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Package and Solder Joint Reliability Analysed by FEM Simulation and Experiments. Oxford: Elsevier, 2004.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Package and Solder Joint Reliability Analysed by FEM Simulation and Experiments. Elsevier, 2004.
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