Special issue on lead-free solder materials and soldering technologies: [ New Orleans, Louisiana, 11 - 15 February 2001 ]
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Warrendale, Pa. TMS 2001
Schlagworte:
Beschreibung:Literaturangaben. - In: Journal of electronic materials ; 30 (2001),9
Beschreibung:S. 1049 - 1270 Ill., graph. Darst.

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