Fertigungsverfahren: 3 Abtragen, Generieren, Lasermaterialbearbeitung
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| Language: | German |
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Düsseldorf
VDI-Verl.
[2007]
Berlin [u.a.] Springer [2007] |
| Edition: | 4., neu bearb. Aufl. |
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| Online Access: | Inhaltsverzeichnis |
| Physical Description: | XXVII, 390 Seiten zahlr. Ill. und graph. Darst. 24 cm |
| ISBN: | 9783540234920 3540234926 |
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FRITZ KLOCKE * WILFRIED KOENIG FERTIGUNGSVERFAHREN 3 ABTRAGEN, GENERIEREN
LASERMATERIALBEARBEITUNG 4., NEU BEARBEITETE AUFLAGE MIT 226 ABBILDUNGEN
4U SPRINGER INHALT INHALT IX FORMELZEICHEN UND ABKUERZUNGEN XIII
EINLEITUNG 1 2 FUNKENEROSIVES ABTRAGEN (EDM) 3 2.1 GRUNDLAGEN 3 2.1.1
PHYSIKALISCHES PRINZIP 3 2.1.2 PRINZIPIELLER AUFBAU VON
FUNKENEROSIONSANLAGEN 7 2.1.3 VERFAHRENSVARIANTEN 17 2.1.4 MODELLE ZUR
FUNKENEROSION 27 2.2 TECHNOLOGIE 37 2.2.1 FUNKENEROSIVES SENKEN 37 2.2.2
FUNKENEROSIVES SCHNEIDEN MIT ABLAUFENDER DRAHTELEKTRODE .47 2.2.3
OBERFLAECHENBESCHAFFENHEIT 63 2.3 ELEKTRODENMATERIALIEN UND
ELEKTRODENHERSTELLUNG 77 2.4 ARBEITSSICHERHEIT UND UMWELTSCHUTZ 83 2.4.1
ARBEITSSICHERHEIT 83 2.4.2 UMWELTSCHUTZ 85 2.5 ANWENDUNGSBEISPIELE 86
2.5.1 SENKEN 86 2.5.2 SCHNEIDEN 95 2.5.3 FUNKENEROSIVES ABRICHTEN VON
SCHLEIFWERKZEUGEN 100 2.6 MIKROFUNKENEROSION 103 2.6.1 MIKROSENKEN 103
2.6.2 MIKRODRAHTEROSION 109 3 CHEMISCHES ABTRAGEN *. 127 3.1 AETZABTRAGEN
127 3.2 THERMISCH-CHEMISCHES ENTGRATEN 128 INHALT 4 ELEKTROCHEMISCHES
ABTRAGEN (ECM) 133 4.1 GRUNDLAGEN 133 4.1.1 PRINZIP DER ANODISCHEN
METALLAUFLOESUNG 134 4.1.2 AUFBAU VON EC-SENKANLAGEN 142 4.2 TECHNOLOGIE
146 4.2.1 MASCHINENPARAMETER 147 4.2.2 ELEKTROLYTE 152 4.2.3 WERKSTOFFE
153 4.2.4 GEPULSTE EC-BEARBEITUNG 156 4.2.5 BAHN-EC-BEARBEITUNG 158 4.3
ARBEITSSICHERHEIT UND UMWELTSCHUTZ 159 4.4 ANWENDUNGSBEISPIELE FUER DAS
ELEKTROCHEMISCHE SENKEN 161 4.5 SONDERVERFAHREN DER ELEKTROCHEMISCHEN
BEARBEITUNG 167 4.5.1 EC-ENDBEARBEITUNG FUNKENERODIERTER BAUTEILE 167
4.5.2 ELEKTROCHEMISCHE BOHRVERFAHREN 168 4.5.3 ELEKTROCHEMISCHES
ENTGRATEN 171 4.6 ELEKTROCHEMISCHES OBERFLAECHENABTRAGEN 173 4.7
EC-ABRICHTEN FEINKOERNIGER SCHLEIFWERKZEUGE 178 4.7.1 ELECTROLYTIC
IN-PROCESS DRESSING (ELID) 178 4.7.2 ELECTROCHEMICAL IN-PROCESS
CONTROLLED DRESSING (ECD) 182 4.7.3 ELECTRO CHEMICAL DISCHARGE MACHINING
(ECDM) 183 4.8 ELEKTROCHEMISCHE MIKROBEARBEITUNG 184 5 GALVANOTECHNIK
187 5.1 GRUNDLAGEN 187 5.2 TECHNOLOGIE 190 5.2.1 ANLAGENTECHNIK 190
5.2.2 SONDERVERFAHREN 191 5.3 ARBEITSSICHERHEIT UND UMWELTSCHUTZ 192 5.4
ANWENDUNGSBEISPIELE 193 5.4.1 GALVANISCH BESCHICHTETE EDM-DRAEHTE 193
5.4.2 GALVANISCH GEBUNDENE SCHLEIFSCHEIBEN 194 5.4.3 WERKZEUGHERSTELLUNG
MIT DEM LIGA-VERFAHREN 198 6 LASERMATERIALBEARBEITUNG 201 6.1 GRUNDLAGEN
DER BEARBEITUNG MIT LASERN 202 6.1.1 ERZEUGUNG UND CHARAKTERISIERUNG VON
LASERSTRAHLUNG 202 6.1.2 LASERSTRAHLQUELLEN 216 6.1.3 AUFBAU VON
LASERANLAGEN 229 6.2 SICHERHEITSMASSNAHMEN BEI DER
LASERMATERIALBEARBEITUNG 239 6.2.1 GEFAHR FUER AUGE UND HAUT 239 INHALT
XI 6.2.2 SCHUTZMASSNAHMEN 243 6.3 TECHNOLOGIE 246 6.3.1
LASERSTRAHLSCHNEIDEN 246 6.3.2 LASERSTRAHLFUEGEN 252 6.3.3
LASERSTRAHLOBERFLAECHENBEHANDLUNG 258 6.3.4 LASERSTRAHLABTRAGEN 263 6.3.5
LASERUNTERSTUETZTE BEARBEITUNG 269 6.4 ANWENDUNGSBEISPIELE 280 6.4.1
LASERSTRAHLSCHNEIDEN 280 6.4.2 LASERSTRAHLFUEGEN 283 6.4.3
LASERSTRAHLOBERFLAECHENBEHANDLUNG 288 6.4.4 LASERSTRAHLABTRAGEN 292 6.4.5
LASERUNTERSTUETZTE BEARBEITUNG 296 6.5 ENTWICKLUNGSTENDENZEN 301 7
MATERIALBEARBEITUNG MIT ELEKTRONENSTRAHLEN (EBM) 305 7.1 GRUNDLAGEN 305
7.1.1 PHYSIKALISCHES PRINZIP 305 7.1.2 ELEKTRONENSTRAHLANLAGE 306 7.2
LEISTUNGSFAEHIGKEIT UND EINSATZBEREICHE 308 7.2.1 KUNSTSTOFFBEARBEITUNG
MIT DEM ELEKTRONENSTRAHL 308 7.2.2 ELEKTRONENSTRAHLHAERTEN 309 7.2.3
UMSCHMELZVEREDELN 309 7.2.4 ELEKTRONENSTRAHLSCHWEISSEN 311 7.2.5
PERFORIEREN, BOHREN, FRAESEN, GRAVIEREN 314 7.2.6 POLIEREN 315 8
MATERIALBEARBEITUNG MIT HOCHDRUCKWASSERSTRAHL 321 8.1 GRUNDLAGEN 321
8.1.1 WIRKMECHANISMEN DES WASSERSTRAHLSCHNEIDENS 321 8.1.2
SYSTEMKOMPONENTEN 322 8.2 TECHNOLOGIE 326 8.3 ANWENDUNG UND
EINSATZGEBIETE 328 8.4 ENTWICKLUNGSTENDENZEN 331 9
ULTRASCHALLSCHWINGLAEPPEN 333 9.1 GRUNDLAGEN 333 9.1.1
VERFAHRENSBESCHREIBUNG UND ABTRAGPRINZIP 333 9.1.2 AUFBAU VON
USM-ANLAGEN 335 9.2 TECHNOLOGIE 338 9.2.1 PROZESSPARAMETER 338 9.2.2
LAEPPMITTEL 342 XII INHALT 9.2.3 FORMZEUG 344 9.2.4 PROZESSUEBERWACHUNG
MITTELS ACOUSTIC EMISSION 350 9.2.5 PROZESSVARIANTE -
ULTRASCHALLBAHNBEARBEITUNG 352 9.2.6 WERKSTOFFE 353 9.3
BEARBEITUNGSBEISPIELE 356 LITERATUR 361 NORMEN, RICHTLINIEN UND
INTERNETADRESSEN 381 SACHWORTVERZEICHNIS 383 |
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FRITZ KLOCKE * WILFRIED KOENIG FERTIGUNGSVERFAHREN 3 ABTRAGEN, GENERIEREN
LASERMATERIALBEARBEITUNG 4., NEU BEARBEITETE AUFLAGE MIT 226 ABBILDUNGEN
4U SPRINGER INHALT INHALT IX FORMELZEICHEN UND ABKUERZUNGEN XIII
EINLEITUNG 1 2 FUNKENEROSIVES ABTRAGEN (EDM) 3 2.1 GRUNDLAGEN 3 2.1.1
PHYSIKALISCHES PRINZIP 3 2.1.2 PRINZIPIELLER AUFBAU VON
FUNKENEROSIONSANLAGEN 7 2.1.3 VERFAHRENSVARIANTEN 17 2.1.4 MODELLE ZUR
FUNKENEROSION 27 2.2 TECHNOLOGIE 37 2.2.1 FUNKENEROSIVES SENKEN 37 2.2.2
FUNKENEROSIVES SCHNEIDEN MIT ABLAUFENDER DRAHTELEKTRODE .47 2.2.3
OBERFLAECHENBESCHAFFENHEIT 63 2.3 ELEKTRODENMATERIALIEN UND
ELEKTRODENHERSTELLUNG 77 2.4 ARBEITSSICHERHEIT UND UMWELTSCHUTZ 83 2.4.1
ARBEITSSICHERHEIT 83 2.4.2 UMWELTSCHUTZ 85 2.5 ANWENDUNGSBEISPIELE 86
2.5.1 SENKEN 86 2.5.2 SCHNEIDEN 95 2.5.3 FUNKENEROSIVES ABRICHTEN VON
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2.6.2 MIKRODRAHTEROSION 109 3 CHEMISCHES ABTRAGEN *. 127 3.1 AETZABTRAGEN
127 3.2 THERMISCH-CHEMISCHES ENTGRATEN 128 INHALT 4 ELEKTROCHEMISCHES
ABTRAGEN (ECM) 133 4.1 GRUNDLAGEN 133 4.1.1 PRINZIP DER ANODISCHEN
METALLAUFLOESUNG 134 4.1.2 AUFBAU VON EC-SENKANLAGEN 142 4.2 TECHNOLOGIE
146 4.2.1 MASCHINENPARAMETER 147 4.2.2 ELEKTROLYTE 152 4.2.3 WERKSTOFFE
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ARBEITSSICHERHEIT UND UMWELTSCHUTZ 159 4.4 ANWENDUNGSBEISPIELE FUER DAS
ELEKTROCHEMISCHE SENKEN 161 4.5 SONDERVERFAHREN DER ELEKTROCHEMISCHEN
BEARBEITUNG 167 4.5.1 EC-ENDBEARBEITUNG FUNKENERODIERTER BAUTEILE 167
4.5.2 ELEKTROCHEMISCHE BOHRVERFAHREN 168 4.5.3 ELEKTROCHEMISCHES
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(ECDM) 183 4.8 ELEKTROCHEMISCHE MIKROBEARBEITUNG 184 5 GALVANOTECHNIK
187 5.1 GRUNDLAGEN 187 5.2 TECHNOLOGIE 190 5.2.1 ANLAGENTECHNIK 190
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