Kostengünstige Entwicklung und Fertigung komplexer Leiterplatten: 05. April 2006, Dorint Novotel Messe München
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Design&Elektronik
2006
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| adam_text | Inhalt
Leiterplatten-Grundlagen und die „bleifreie Elektronik
Das Innenleben der Leiterplatte
Dr. Christoph Lehnberger, Lothar
Oberender, Andus
Electronic
Elektronische Dokumentation von Leiterplatten
Achim Schulte, tecnotron
elektronik
Die Umsetzung der WEEE in der ElektroG und die
EAR
als gemeinsame Stelle
Stefanie Neubert,
riese
electronic
Auswirkungen der RoHS-Umstellung auf das Leiterplatten-Design und die
Materialauswahl
Ralph Fiehler, KSG Leiterplatten
Bleifreie Lote: Zuverlässigkeit - Theorie und Praxis
Thomas
Kolossá,
Thomas Berger, BalverZinn
Testen und fertigen
Präzise Prüfung von Leitungswellenwiderstand und Signalintegrität an Leiterplatten
Klaus Helmreich, Universität Erlangen-Nürnberg
AOI Strategien in der
EMS
Industrie
Torsten Hagge, Kristronics
Flying-Probe-Prüfung
Rainer Bartosch, testwerk
Test von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen
Josef Koeppl, Rohde & Schwarz
Kosten sparen in Entwicklung, Fertigung und Service durch Einsatz
von JTAG/Boundary Scan
Ralph Dreßler, Göpel
electronic
Mechanismen der Elektronik-Kühlung verstehen und anwenden
Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Neue Verfahren und Chancen für das
In-house PCB
Prototyping
LPKF Laser & Electronics
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Inhalt
Leiterplatten-Grundlagen und die „bleifreie" Elektronik
Das Innenleben der Leiterplatte
Dr. Christoph Lehnberger, Lothar
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Elektronische Dokumentation von Leiterplatten
Achim Schulte, tecnotron
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Die Umsetzung der WEEE in der ElektroG und die
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Materialauswahl
Ralph Fiehler, KSG Leiterplatten
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Testen und fertigen
Präzise Prüfung von Leitungswellenwiderstand und Signalintegrität an Leiterplatten
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