Systemintegration in der Mikroelektronik: flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband]
Gespeichert in:
| Weitere Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Tagungsbericht Buch |
| Sprache: | German English |
| Veröffentlicht: |
Berlin ; Offenbach
VDE-Verl.
2005
|
| Schlagworte: | |
| Beschreibung: | Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben |
| Beschreibung: | 154 S. Ill., graph. Darst. 24 cm 1 CD-ROM (12 cm) |
| Format: | Systemvoraussetzungen der CD-ROM-Beil.:. - für Acrobat Reader 7.0 |
| ISBN: | 3800728907 |
Internformat
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 c 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV021646397 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 20060712 | ||
| 007 | t | ||
| 008 | 060706s2005 gw ad|| |||| 10||| ger d | ||
| 015 | |a 05,N17,0621 |2 dnb | ||
| 015 | |a 05,A28,0945 |2 dnb | ||
| 016 | 7 | |a 974288942 |2 DE-101 | |
| 020 | |a 3800728907 |c kart. : EUR 59.00, sfr 100.00 |9 3-8007-2890-7 | ||
| 024 | 3 | |a 9783800728909 | |
| 028 | 5 | 2 | |a 562890 |
| 035 | |a (OCoLC)76740414 | ||
| 035 | |a (DE-599)BVBBV021646397 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rakddb | ||
| 041 | 0 | |a ger |a eng | |
| 044 | |a gw |c XA-DE-BE | ||
| 049 | |a DE-1043 | ||
| 082 | 0 | |a 620 | |
| 084 | |a ZN 4900 |0 (DE-625)157417: |2 rvk | ||
| 084 | |a 620 |2 sdnb | ||
| 245 | 1 | 0 | |a Systemintegration in der Mikroelektronik |b flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband] |c SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl |
| 264 | 1 | |a Berlin ; Offenbach |b VDE-Verl. |c 2005 | |
| 300 | |a 154 S. |b Ill., graph. Darst. |c 24 cm |e 1 CD-ROM (12 cm) | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 500 | |a Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben | ||
| 538 | |a Systemvoraussetzungen der CD-ROM-Beil.:. - für Acrobat Reader 7.0 | ||
| 650 | 0 | 7 | |a Produktinnovation |0 (DE-588)4047346-6 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Elektronische Baugruppe |0 (DE-588)4014350-8 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Flexible Leiterplatte |0 (DE-588)4317748-7 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Verbindungstechnik |0 (DE-588)4129183-9 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Prozessinnovation |0 (DE-588)4214088-2 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 655 | 7 | |0 (DE-588)1071861417 |a Konferenzschrift |y 2005 |z Nürnberg |2 gnd-content | |
| 689 | 0 | 0 | |a Elektronische Baugruppe |0 (DE-588)4014350-8 |D s |
| 689 | 0 | 1 | |a Verbindungstechnik |0 (DE-588)4129183-9 |D s |
| 689 | 0 | 2 | |a Produktinnovation |0 (DE-588)4047346-6 |D s |
| 689 | 0 | 3 | |a Prozessinnovation |0 (DE-588)4214088-2 |D s |
| 689 | 0 | |5 DE-604 | |
| 689 | 1 | 0 | |a Elektronische Baugruppe |0 (DE-588)4014350-8 |D s |
| 689 | 1 | 1 | |a Flexible Leiterplatte |0 (DE-588)4317748-7 |D s |
| 689 | 1 | 2 | |a Produktinnovation |0 (DE-588)4047346-6 |D s |
| 689 | 1 | 3 | |a Prozessinnovation |0 (DE-588)4214088-2 |D s |
| 689 | 1 | |5 DE-604 | |
| 700 | 1 | |a Reichl, Herbert |d 1945- |0 (DE-588)108658074 |4 edt | |
| 710 | 2 | |a Mesago Messe Frankfurt |e Sonstige |0 (DE-588)10037543-1 |4 oth | |
| 711 | 2 | |a SMT Hybrid Packaging |d 2005 |c Nürnberg |j Sonstige |0 (DE-588)10102040-5 |4 oth | |
| 999 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-014861135 | ||
Datensatz im Suchindex
| _version_ | 1804135450814709760 |
|---|---|
| adam_txt | |
| any_adam_object | |
| any_adam_object_boolean | |
| author2 | Reichl, Herbert 1945- |
| author2_role | edt |
| author2_variant | h r hr |
| author_GND | (DE-588)108658074 |
| author_facet | Reichl, Herbert 1945- |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV021646397 |
| classification_rvk | ZN 4900 |
| ctrlnum | (OCoLC)76740414 (DE-599)BVBBV021646397 |
| dewey-full | 620 |
| dewey-hundreds | 600 - Technology (Applied sciences) |
| dewey-ones | 620 - Engineering and allied operations |
| dewey-raw | 620 |
| dewey-search | 620 |
| dewey-sort | 3620 |
| dewey-tens | 620 - Engineering and allied operations |
| discipline | Maschinenbau / Maschinenwesen Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
| discipline_str_mv | Maschinenbau / Maschinenwesen Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
| format | Conference Proceeding Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>02563nam a2200601 c 4500</leader><controlfield tag="001">BV021646397</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20060712 </controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">060706s2005 gw ad|| |||| 10||| ger d</controlfield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">05,N17,0621</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">05,A28,0945</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">974288942</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3800728907</subfield><subfield code="c">kart. : EUR 59.00, sfr 100.00</subfield><subfield code="9">3-8007-2890-7</subfield></datafield><datafield tag="024" ind1="3" ind2=" "><subfield code="a">9783800728909</subfield></datafield><datafield tag="028" ind1="5" ind2="2"><subfield code="a">562890</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)76740414</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV021646397</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakddb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield><subfield code="a">eng</subfield></datafield><datafield tag="044" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">gw</subfield><subfield code="c">XA-DE-BE</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-1043</subfield></datafield><datafield tag="082" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">620</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4900</subfield><subfield code="0">(DE-625)157417:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">620</subfield><subfield code="2">sdnb</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Systemintegration in der Mikroelektronik</subfield><subfield code="b">flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband]</subfield><subfield code="c">SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Berlin ; Offenbach</subfield><subfield code="b">VDE-Verl.</subfield><subfield code="c">2005</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">154 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst.</subfield><subfield code="c">24 cm</subfield><subfield code="e">1 CD-ROM (12 cm)</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="500" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben</subfield></datafield><datafield tag="538" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Systemvoraussetzungen der CD-ROM-Beil.:. - für Acrobat Reader 7.0</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Produktinnovation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4047346-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Flexible Leiterplatte</subfield><subfield code="0">(DE-588)4317748-7</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Verbindungstechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4129183-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Prozessinnovation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4214088-2</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)1071861417</subfield><subfield code="a">Konferenzschrift</subfield><subfield code="y">2005</subfield><subfield code="z">Nürnberg</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Verbindungstechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4129183-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Produktinnovation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4047346-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="3"><subfield code="a">Prozessinnovation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4214088-2</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="1"><subfield code="a">Flexible Leiterplatte</subfield><subfield code="0">(DE-588)4317748-7</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="2"><subfield code="a">Produktinnovation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4047346-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="3"><subfield code="a">Prozessinnovation</subfield><subfield code="0">(DE-588)4214088-2</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="700" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Reichl, Herbert</subfield><subfield code="d">1945-</subfield><subfield code="0">(DE-588)108658074</subfield><subfield code="4">edt</subfield></datafield><datafield tag="710" ind1="2" ind2=" "><subfield code="a">Mesago Messe Frankfurt</subfield><subfield code="e">Sonstige</subfield><subfield code="0">(DE-588)10037543-1</subfield><subfield code="4">oth</subfield></datafield><datafield tag="711" ind1="2" ind2=" "><subfield code="a">SMT Hybrid Packaging</subfield><subfield code="d">2005</subfield><subfield code="c">Nürnberg</subfield><subfield code="j">Sonstige</subfield><subfield code="0">(DE-588)10102040-5</subfield><subfield code="4">oth</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-014861135</subfield></datafield></record></collection> |
| genre | (DE-588)1071861417 Konferenzschrift 2005 Nürnberg gnd-content |
| genre_facet | Konferenzschrift 2005 Nürnberg |
| id | DE-604.BV021646397 |
| illustrated | Illustrated |
| index_date | 2024-07-02T15:01:41Z |
| indexdate | 2024-07-09T20:40:42Z |
| institution | BVB |
| institution_GND | (DE-588)10037543-1 (DE-588)10102040-5 |
| isbn | 3800728907 |
| language | German English |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-014861135 |
| oclc_num | 76740414 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-1043 |
| owner_facet | DE-1043 |
| physical | 154 S. Ill., graph. Darst. 24 cm 1 CD-ROM (12 cm) |
| publishDate | 2005 |
| publishDateSearch | 2005 |
| publishDateSort | 2005 |
| publisher | VDE-Verl. |
| record_format | marc |
| spelling | Systemintegration in der Mikroelektronik flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband] SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl Berlin ; Offenbach VDE-Verl. 2005 154 S. Ill., graph. Darst. 24 cm 1 CD-ROM (12 cm) txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben Systemvoraussetzungen der CD-ROM-Beil.:. - für Acrobat Reader 7.0 Produktinnovation (DE-588)4047346-6 gnd rswk-swf Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd rswk-swf Flexible Leiterplatte (DE-588)4317748-7 gnd rswk-swf Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 gnd rswk-swf Prozessinnovation (DE-588)4214088-2 gnd rswk-swf (DE-588)1071861417 Konferenzschrift 2005 Nürnberg gnd-content Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 s Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 s Produktinnovation (DE-588)4047346-6 s Prozessinnovation (DE-588)4214088-2 s DE-604 Flexible Leiterplatte (DE-588)4317748-7 s Reichl, Herbert 1945- (DE-588)108658074 edt Mesago Messe Frankfurt Sonstige (DE-588)10037543-1 oth SMT Hybrid Packaging 2005 Nürnberg Sonstige (DE-588)10102040-5 oth |
| spellingShingle | Systemintegration in der Mikroelektronik flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband] Produktinnovation (DE-588)4047346-6 gnd Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd Flexible Leiterplatte (DE-588)4317748-7 gnd Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 gnd Prozessinnovation (DE-588)4214088-2 gnd |
| subject_GND | (DE-588)4047346-6 (DE-588)4014350-8 (DE-588)4317748-7 (DE-588)4129183-9 (DE-588)4214088-2 (DE-588)1071861417 |
| title | Systemintegration in der Mikroelektronik flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband] |
| title_auth | Systemintegration in der Mikroelektronik flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband] |
| title_exact_search | Systemintegration in der Mikroelektronik flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband] |
| title_exact_search_txtP | Systemintegration in der Mikroelektronik flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband] |
| title_full | Systemintegration in der Mikroelektronik flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband] SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl |
| title_fullStr | Systemintegration in der Mikroelektronik flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband] SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl |
| title_full_unstemmed | Systemintegration in der Mikroelektronik flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband] SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl |
| title_short | Systemintegration in der Mikroelektronik |
| title_sort | systemintegration in der mikroelektronik flexible leiterplatten innovationsfaktor mit mehrwert fur die baugruppe messe kongress nurnberg 19 21 april 2005 mit cd rom tagungsband |
| title_sub | flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe ; Messe & Kongress, Nürnberg, 19. - 21. April 2005 ; mit CD-ROM ; [Tagungsband] |
| topic | Produktinnovation (DE-588)4047346-6 gnd Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd Flexible Leiterplatte (DE-588)4317748-7 gnd Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 gnd Prozessinnovation (DE-588)4214088-2 gnd |
| topic_facet | Produktinnovation Elektronische Baugruppe Flexible Leiterplatte Verbindungstechnik Prozessinnovation Konferenzschrift 2005 Nürnberg |
| work_keys_str_mv | AT reichlherbert systemintegrationindermikroelektronikflexibleleiterplatteninnovationsfaktormitmehrwertfurdiebaugruppemessekongressnurnberg1921april2005mitcdromtagungsband AT mesagomessefrankfurt systemintegrationindermikroelektronikflexibleleiterplatteninnovationsfaktormitmehrwertfurdiebaugruppemessekongressnurnberg1921april2005mitcdromtagungsband AT smthybridpackagingnurnberg systemintegrationindermikroelektronikflexibleleiterplatteninnovationsfaktormitmehrwertfurdiebaugruppemessekongressnurnberg1921april2005mitcdromtagungsband |