Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250°C:
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Templin
Detert
2004
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| Series: | Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik
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LOETVERBINDUNGEN FUER DEN TEMPERATURBEREICH BIS 250C BUCHREIHE: AUFBAU-
UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK - AKTUELLE BERICHTE ISSN
1614-6131 BAND 1 HERAUSGEBER: W. SCHEEL K. WITTKE M. NOWOTTNICK VERLAG
DR. MARKUS A. DETERT, TEMPLIN INHALT 1 VORWORT DES PROJEKTTRAEGERS U.
ZANGER 2 EINFUEHRUNG K. WITTKE, W. SCHEEL, J. GAMALSKI, K.-P. GALUSCHKI 3
LOTWERKSTOFFENTWICKLUNG H. BEREK, A. EINENKEL, M. NOWOTTNICK, U. PAPE,
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BENEDEK, B. SPEIL, R. MIESSNER 5 FLUESSIGE LOETVERBINDUNGEN AUF DEM WEG
ZUR INDUSTRIELLEN ANWENDUNG H. KONRAD, K.-P. GALUSCHKI, M. ZAESKE, J.
FREYTAG, S. DIETZ, W. BAETZ 6 ZUSAMMENFASSUNG M. NOWOTTNICK, K.-P.
GALUSCHKI 7 LITERATUR 8 BILDANHANG - FARBIG
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INNOVATIVE BAUWEISEN VON ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPEN MIT FLUESSIGEN
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