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(2004). Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250°C (1. Aufl.). Detert.

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Innovative Bauweisen Von Elektronischen Baugruppen Mit Flüssigen Lötverbindungen Für Den Temperaturbereich Bis 250°C. 1. Aufl. Templin: Detert, 2004.

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Innovative Bauweisen Von Elektronischen Baugruppen Mit Flüssigen Lötverbindungen Für Den Temperaturbereich Bis 250°C. 1. Aufl. Detert, 2004.