Holdings: Analytische Praxis in der Elektronikfertigung

Analytische Praxis in der Elektronikfertigung: Baugruppenfertigung, Leiterplatten, Kunststoffgalvanik ; mit 80 Tabellen

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Bibliographic Details
Main Author:	Biedorf, Rolf (Author)
Format:	Book
Language:	German
Published:	Bad Saulgau Leuze 2005
Edition:	1. Aufl.
Subjects:	Kunststoffgalvanisierung Gedruckte Schaltung Elektronische Baugruppe Elektronik Fertigung
Online Access:	Inhaltsverzeichnis Inhaltsverzeichnis
Physical Description:	687 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:	3874802116

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MARC


LEADER	00000nam a2200000 c 4500
001	BV019986897
003	DE-604
005	20060329
007	t
008	050802s2005 gw ad\|\| \|\|\|\| 00\|\|\| ger d
015			\|a 05,N09,0918 \|2 dnb
016	7		\|a 97361840X \|2 DE-101
020			\|a 3874802116 \|c Gb. : EUR 98.00 \|9 3-87480-211-6
024	3		\|a 9783874802116
035			\|a (OCoLC)181443930
035			\|a (DE-599)BVBBV019986897
040			\|a DE-604 \|b ger \|e rakddb
041	0		\|a ger
044			\|a gw \|c XA-DE-BW
049			\|a DE-859 \|a DE-29T \|a DE-1046 \|a DE-573 \|a DE-92 \|a DE-523 \|a DE-634 \|a DE-M347 \|a DE-83
084			\|a ZN 4100 \|0 (DE-625)157351: \|2 rvk
084			\|a ZN 4120 \|0 (DE-625)157353: \|2 rvk
084			\|a 620 \|2 sdnb
100	1		\|a Biedorf, Rolf \|e Verfasser \|4 aut
245	1	0	\|a Analytische Praxis in der Elektronikfertigung \|b Baugruppenfertigung, Leiterplatten, Kunststoffgalvanik ; mit 80 Tabellen \|c Rolf Biedorf
250			\|a 1. Aufl.
264		1	\|a Bad Saulgau \|b Leuze \|c 2005
300			\|a 687 S. \|b Ill., graph. Darst.
336			\|b txt \|2 rdacontent
337			\|b n \|2 rdamedia
338			\|b nc \|2 rdacarrier
650	0	7	\|a Kunststoffgalvanisierung \|0 (DE-588)4166058-4 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Gedruckte Schaltung \|0 (DE-588)4019627-6 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Elektronische Baugruppe \|0 (DE-588)4014350-8 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Elektronik \|0 (DE-588)4014346-6 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Fertigung \|0 (DE-588)4016899-2 \|2 gnd \|9 rswk-swf
689	0	0	\|a Kunststoffgalvanisierung \|0 (DE-588)4166058-4 \|D s
689	0	1	\|a Gedruckte Schaltung \|0 (DE-588)4019627-6 \|D s
689	0	2	\|a Fertigung \|0 (DE-588)4016899-2 \|D s
689	0		\|5 DE-604
689	1	0	\|a Elektronische Baugruppe \|0 (DE-588)4014350-8 \|D s
689	1	1	\|a Fertigung \|0 (DE-588)4016899-2 \|D s
689	1		\|5 DE-604
689	2	0	\|a Elektronik \|0 (DE-588)4014346-6 \|D s
689	2	1	\|a Gedruckte Schaltung \|0 (DE-588)4019627-6 \|D s
689	2	2	\|a Fertigung \|0 (DE-588)4016899-2 \|D s
689	2		\|C b \|5 DE-604
856	4		\|u http://www.ulb.tu-darmstadt.de/tocs/13618281X.pdf \|3 Inhaltsverzeichnis
856	4	2	\|m OEBV Datenaustausch \|q application/pdf \|u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=013308876&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA \|3 Inhaltsverzeichnis
999			\|a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-013308876

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_version_	1804133530981105664
adam_text	INHALTSVERZEICHNIS 1 AUFGABEN DER ANALYTIK UND INSPEKTION IN DER FERTIGUNG UND ................. MONTAGE ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE UND BAUGRUPPEN 33 .............................. 1 .I VERFAHREN DER LEITERPLATTENTECHNIK 36 ............................... 1.1 . I GRUNDLAGEN UND VERFAHREN 36 1.1.2 BASISMATERIAL UND MECHANISCHE BEARBEITUNG ................. 38 .................................... 1.1.3 DURCHKONTAKTIERUNG 39 ........................ 1.1.4 AUFBAU DES EITERBILDES UND AETZEN 39 1.1.5 OBERFLAECHE ..................................... 40 1.1.6 MEHRLAGEN- UND MEHRSCHICHTAUFBAU, SPEZIELLETECHNIKEN ....... 41 ................................... 1.1.7 INSPEKTIONSMETHODEN 42 ................................ 1.2 METALLISIERUNG VON KUNSTSTOFFEN 42 ........................... 1.2.1 EIGENSCHAFTEN UND GRUNDSTOFFE 43 .................... 1.2.2 METALLISIERUNGSVERFAHREN FUER KUNSTSTOFFE 44 .............. 1.2.3 VERFAHRENSTECHNIK DER KUNSTSTOFFGALVANISIERUNG 46 ......................... 1.2.4 FUNKTIONELLE SCHICHTEIGENSCHAFTEN 48 .................................. 1.2.5 INSPEKTIONSMETHODEN -49 ................. 1.3 BAUGRUPPENFERTIGUNG, ANALYSE IM MONTAGEPROZESS 49 1.3.1 DER PROZESS ..................................... 50 1.3.2 FUEGEVERFAHREN ..................................... 51 ............ 1.3.3 OBERFLAECHENSCHUTZ UND OBERFLAECHENEIGENSCHAFTEN 54 ...................... 1.3.4 NORMUNG IN DER BAUGRUPPENFERTIGUNG 55 1.3.5 LNSPEKTIONSMETHODEN ................................... 57 LITERATUR KAPITEL 1 ..................................... 58 ....................................... METHODEN DER LABORANALYTIK 59 2.1 GRUNDLAGEN DER LABORARBEII. AUSRUESTUNGEN UND CHEMIKALIEN .......... 59 2.1.1 KONZENTRATIONSBEREICHE. GRENZKONZENTRATIONEN .............. 59 ....................... 2.1.2 PROBENVORBEREITUNG UND AUFSCHLUESSE 60 ........ 2.1.3 AUSRUESTUNG DES LABORS UND PRINZIPIELLE ARBEITSHINWEISE 62 2.1.4 CHEMIKALIEN ..................................... 63 2.1.5 MASSANGABEN ..................................... 64 ..................................... 2.1.6 GERAETETECHNIK 64 .................................. 2.2 CHEMISCHE ANALYSEMETHODEN 64 ................................. 2.2.1 VOLUMETRIE, MASSANALYSE 65 .......................... 2.2.1. I NEUTRALISATIONSANALYSE 66 ................................. 2.1.1.2 REDOXANALYSE 67 ............................... 2.2.1.3 FAELLUNGSANALYSE 67 ..................... 2.2.1.4 KOMPLEXOMETRISCHE ANALYSE 68 10 INHALTSVERZEICHNIS 2.2.2 GRAVIMETRIE UND ELEKTROGRAVIMETRIE ........................ 69 2.2.2.1 GRAVIMETRIE .................................. 69 2.2.2.2 ELEKTROGRAVIMETRIE ............................. 69 2.3 ELEKTROCHEMISCHE METHODEN ................................... 70 2.3.1 MESSUNG DER LEITFAEHIGKEIT KONDUKTOMETRIE .................. 70 2.3.2 POTENTIOMETRIE ..................................... 72 2.3.2.1 PH-MESSUNG .................................. 73 2.3.2.2 POTENTIOMETRISCHE ANALYSE ....................... 74 2.3.2.3 MESSUNG MIT IONENSENSITIVEN ELEKTRODEN (ISE) ....... 77 2.3.3 VOLTAMMETRIE UND POLAROGRAFIE ........................... 78 2.3.3.1 VOLTAMMETRIE ................................. 79 2.3.3.2 ZYKLISCHE VOLTAMMETRIE ......................... 80 2.3.3.3 POLAROGRAFIE .................................. 82 2.4 OPTISCHE UND SPEKTROSKOPISCHE METHODEN ......................... 84 2.4.1 OPTISCHE METHODEN .................................... 85 2.4.1.1 STREULICHT UND TRUEBUNGSWERT ...................... 85 2.4.1.2 ABSORPTION ................................... 87 2.4.1.3 FLUORESZENZMESSUNG ........................... 87 2.4.1.4 REFRAKTOMETRIE ................................ 88 2.4.1.5 KOLORIMETRIE .................................. 89 2.4.2 SPEKTROSKOPISCHE METHODEN ............................. 89 2.4.2.1 FOTOMETRIE UND SPEKTRALFOTOMETRIE, ABSORPTIONS- SPEKTRALANALYSE, MOLEKUELSPEKTROSKOPIE UVIVLS ...... 89 2.4.2.2 EMISSIONSSPEKTROSKOPIE ......................... 93 2.4.2.3 ATOM-ABSORPTIONS-SPEKTROSKOPIE (AAS) UND FLAMMEN-EMISSIONS-SPEKTROSKOPIE ................ 95 2.4.2.4 ICP-EMISSIONS-SPEKTROMETRIE .................... 97 2.4.2.5 ROENTGENFLUORESZENZ-SPEKTROSKOPIE ................ 97 2.5 CHROMATOGRAFIE ........................................... 100 2.5.1 DUENNSCHICHTCHROMATOGRAFIE ............................. 100 2.5.2 HOCHDRUCKFLUESSIGKEITSCHROMATOGRAFIE (HPLC) .............. 101 2.5.3 FESTPHASENEXTRAKTION .................................. 105 2.6 SCHNELLTESTMETHODEN .................................... 106 2.6.1 INDIKATORPAPIERE .................................... 106 ............... 2.6.1.1 PH-BESTIMMUNG DURCH TESTPAPIERE 106 2.6.1.2 TESTPAPIERE ZUR ANALYSE VON ANIONEN UND KATIONEN ... 108 2.6.2 VISUELL-KOLORIMETRISCHE TESTMETHODEN ..................... 108 2.6.2.1 FOTOMETRISCHE FERTIGTESTMETH . UND KUEVETTENTESTS ..... 109 2.6.2.2 KUEVETTEN-SCHNELLTESTS .......................... 109 INHALTSVERZEICHNIS 2.6.3 SCHNELLTESTS IN DER LUFT- UND ABLUFTANALYTIK ................. 110 2.6.3.1 PRUEFROEHRCHEN-MESSSYSTEM ...................... 110 2.6.3.2 CHIP-MESS-SYSTEM (CMS) ...................... 110 2.6.3.3 SENSOR-MESS-TECHNIK .......................... 110 2.7 PHYSIKALISCHE METHODEN .................................... 111 2.7.1 LUFTFEUCHTE, DRUCK, DICHTE, OBERFLAECHENSPANNUNG ........... 111 2.7.1.1 FEUCHTEMESSUNG .............................. 111 2.7.1.2 DRUCKMESSUNG ............................... 112 2.7.1.3 DICHTEBESTIMMUNG ............................ 113 2.7.1.4 OBERFLAECHENSPANNUNG .......................... 114 2.7.2 VISKOSITAET .................................... 117 2.7.2.1 AUSLAUFVISKOSIMETER ........................... 118 2.7.2.2 KUGELFALLVISKOSIMETER ......................... 118 ...................... 2.7.2.3 SCHWINGUNGSVISKOSIMETER 119 2.7.2.4 GLASKAPILLAISKOSIMETER ....................... 119 2.7.2.5 HOCHDRUCKKAPILLARVISKOSIMETER .................. 119 2.7.2.6 ROTATIONSVISKOSIMETER ......................... 119 2.7.3 THERMISCHE ANALYSENMETHODEN .......................... 120 2.7.3.1 TEMPERATURMESSUNG ........................... 121 2.7.3.2 TEMPERATURWECHSELPRUEFUNGEN ................... 124 2.7.3.3 BESTIMMUNG VON UMWANDLUNGSPUNKTEN ........... 125 2.7.3.4 THERMOGRAVIMETRIE (TC) ....................... 127 2.7.3.5 THERMO-MECHANISCHE ANALYSE (TMA) ............. 127 2.7.3.6 DYNAMISCH-MECHANISCHE ANALYSE (DMA) .......... 128 2.7.3.7 DIFFERENTIALTHERMOANALYSE (DTA) ................ 128 2.7.3.8 TEMPERATURLEITFAHIGKEITSPRUEFUNG ................. 130 LITERATUR KAPITEL 2 .................................... 130 3 ANALYTIK DER GALVANOTECHNISCHEN UND CHEMISCHEN VERFAHREN ............ 132 3.1 LUFT- UND ABLUFTANALYTIK .................................... 132 3.1.1 PRUEFROEHRCHEN-UND SONDEN.MESSTECHNIK .................... 133 3.1.1.1 SALPETERSAEURE IN DER ABLUFT ...................... 134 3.1.1.2 STICKSTOFTINONOXID UND -DIOXID GEMEINSAM ......... 134 3.1.1.3 STICKSTOFFDIOXID (NO, ) ......................... 134 3.1.1.4 SALZSAEURE IN DER ABLUFT; ........................ 135 3.1.1.5 SCHWEFELSAEURE (H,SO, ) ........................ 135 3.1.1.6 HALOGENIERTE KOHLENWASSERSTOFFE (CKW) AM BEISPIEL VON TRICHLORETHYLEN UND PERCHLORETHYLEN ........... 135 3.1.1.7 CHIP-MESS-SYSTEM ........................... 136 3.1.1.8 SENSOR-MESS-TECHNIK .......................... 136 3.1.1.9 RESTSAUERSTOFFGEHALT IM PROZESSGAS ............... 137 12 TNHALTSVERZEICHNIS 3.1.2 UMGEBUNGSBEDINGUNGEN IN DER MIKROELEKTRONIK UND HALBLEITERINDUSTRIE: REINRAUMTECHNIK .................. 137 3.1.2.1 PARTIKELBESTIMMUNG, REINRAUMKLASSE ............. 139 3.2 PROZESSWASSER- UND ABWASSERANALYTIK ........................... 140 3.2.1 PH-WERT .................................... 142 3.2.2 LEITFAEHIGKEIT .................................... 143 3.2.3 WASSERHAERTEBESTIMMUNGEN ............................. 143 3.2.3.1 WASSERHAERTE KOMPLEXOMETRISCH .................. 144 3.2.3.2 KALZIUM- UND MAGNESIUMHAERTE KOMPLEXOMETRISCH MIT HILFE IONENSELEKTIVER KALZIUM-ELEKTRODE ........ 145 3.2.3.3 GESAMT-CA- UND MG-HAERTE FOTOMETRISCH ........... 145 3.2.3.4 WASSERHAERTE ATOMABSORPTIONSSPEKTROMETRISCH ....... 146 3.2.3.5 WASSERHAERTE MIT DER CU-[SE ..................... 146 3.2.4 BESTIMMUNG DER EINZELIONEN ............................ 147 3.2.4.1 CHLORID (NACH MOHR-WINKLER) .................... 148 3.2.4.2 CHLORID POTENTIOMETRISCH ....................... 148 3.2.4.3 CHLORID FOTOMETRISCH .......................... 149 3.2.4.4 SULFAT GRAVIMETRISCH ........................... 149 3.2.4.5 SULFAT POTENTIOMETRISCH MIT IONENSELEKTIVEN ELEKTRODEN 149 3.2.4.6 SULFAT FOTOMETRISCH ............................ 149 3.2.4.7 SULFAT MITTELS KUEVETTENTEST ...................... 150 3.2.4.8 KUPFER, KOBALT, NICKEL, ZINK, ZINN UND EISEN POLAROGRAFISCH IN EINEM ARBEITSGANG .............. 151 3.2.4.9 KUPFER FOTOM . MIT NATRIUMDIETHYLDITHIOCARBAMINAT . . 152 3.2.4.10 KUPFER IN KOMPLEXBILDNERHALTIGER LOESUNG .......... 152 3.2.4.1 1 NICKEL FOTOMETRISCH MIT DIMETHYLGLYOXIM ......... 153 3.2.4.12 GESAMT-NICKEL-KUEVETTENTEST .................... 153 3.2.4.13 NICKEL IN KOMPLEXBILDNERHALTIGEM ABWASSER ....... 154 3.2.4.14 BLEI-KUEVETTENTEST ............................. 154 3.2.4.15 CHROM POLAROGRAFISCH/VOLTAMMETRISCH ............ 155 3.2.4.16 CHROM(V1) FOTOMETRISCH ....................... 156 3.2.4.17 MANGAN FOTOMETRISCH .......................... 157 3.2.4.18 GOLD IN SPUEL- UND ABWAESSERN ................... 157 3.2.4.19 SCHWERMETALLGEHALTE MITTELS AAS ................ 158 3.2.4.20 ABSCHAETZUNG SCHWERMETALLGRENZWERT ......... : ... 158 3.2.5 BESTIMMUNG DER SUMMENWERTE ANDERER WASSERINHALTSST ....... 158 3.2.5.1 NITRILOTRIESSIGSAEURE (NTA) UND ETHYLENDIAMIN- TETRAESSIGSAEURE (EDTA) POLAROGRAFISCH ............ 158 3.2.5.2 FLOCKUNGSMITTEL .............................. 160 3.2.5.3 CHEMISCHER SAUERSTOFFBEDARF (CSB) .............. 162 INHALTSVERZEICHNIS 3.2.5.4 CHEMISCHER SAUERSTOFFBEDARFMIT SCHNELLTEST ....... 163 3.2.5.5 ADSORBIERBARE ORGANISCHE HALOGENE (AOX) ........ 163 3.2.5.6 ORGANISCH GEBUNDENER KOHLENSTOFF (TOC) ......... 164 3.2.5.7 ABSETZBARE STOFFE ............................ 165 3.2.5.8 UNGELOESTE STOFFE ............................. 165 3.2.5.9 TRUEBUNGSMESSUNG ............................ 165 3.3 REINIGUNGS- UND VORBEHANDLUNGSLOESUNGEN ....................... 166 3.3.1 REINIGUNGS- UND VORBEHANDLUNGSPROZESSE IN DER LEITERPLATTENTECHNIK UND KUNSTSTOFFGALVANISIENING ........... 166 3.3.2 ENTFETTUNGSBAEDER UND SAURE REINIGER ...................... 170 3.3.2.1 ALKALIGEHALT ................................. 170 3.3.2.2 FREIE SAEURE .................................. 170 3.3.2.3 WASSERSTOFTPEROXID ........................... 171 3.3.2.4 KUPFER KOMPLEXOMETRISCH GEGEN MUREXID ......... 171 3.3.2.5 KUPFER KOMPLEXOMETRISCH GEGEN PAN ............. 172 3.3.2.6 ORGANISCHER AKTIVATOR FOTOMETRISCH ............... 173 3.3.2.7 OXIDATIONSMITTEL ............................. 173 3.3.2.8 KONZENTRATION SAURER REINIGER ................... 173 3.3.2.9 KONZENTRATION AETZREINIGER (PERSULFAT) ............. 174 3.3.2.10 NATRIUMHYDROXID ............................. 174 3.3.2.1 1 NATRIUMCARBONAT ............................. 174 3.3.2.12 KALIUM- UND NATRIUMCYANID .................... 175 3.3.2.13 NATRIUMCARBONAT, -HYDROXID, TRINATRIUMPHOSPHAT .... 175 3.3.2.14 NATRIUMMETASILIKAT GRAVIMETRISCH ................ 176 3.3.2.1 5 TRINATRIUMPHOSPHAT ACIDIMETRISCH ................ 176 3.3.2.16 NATRIUMHYDROXID U . TRINATRIUMPHOSPHAT ACIDIM ...... 177 3.3.2.17 TRINATRIUMPHOSPHAT U . NATRIUMCARBONAT ACIDIM ...... 177 3.3.2.1 8 KOMPLEXBILDNER NATRIUMGLUCONAT ................ 177 3.3.3 QUELLER .................................... 178 3.3.3.1 ALKALITAET .................................... 178 3.3.3.2 SAEUREGEHALT ................................. 178 3.3.3.3 LOESEMITTELANTEIL MITTELS REFRAKTOMETER ............ 179 3.3.3.4 LOESEMITTELANTEIL DURCH AUSSALZEN ................. 179 3.3.4 AUFRAU-LOESUNGEN .................................... 180 3.3.4.1 SECHSWERTIGES CHROM JODOMETRISCH ............... 181 3.3.4.2 SECHSWERTIGES CHROM MANGANOMETRISCH ........... 182 3.3.4.3 DREIWERTIGES CHROM JODOMETRISCH ................ 183 3.3.4.4 DREIWERTIGES CHROM POTENTIOMETRISCH ............. 184 14 LNHALTSVERZEICHNIS 3.3.5 PERMANGANAT-OXIDATIONSLOESUNGEN (DESMEAR) ............... 184 3.3.5.1 OXIDATIONSMITTEL (KMNO, UND K2MN04) FOTOM ...... 184 3.3.5.2 OXIDATIONSMITTEL (KMNO, UND K2MN04) OXIDIM ..... 185 3.3.5.3 ALKALITAET .................................... 185 3.3.6 REDUZIEREN .................................... 186 3.3.6.1 SAEUREGEHALT ................................. 186 3.3.6.2 KUPFER KOMPLEXOMETRISCH MIT MUREXID (SCHWACH AMMONIAKALISCHE LOESUNG) .............. 186 3.3.6.3 WASSERSTOFFPEROXID ............................ 187 3.3.7 BRAUN-, SCHWARZOXIDATION .............................. 188 3.3.7.1 OXIDATIONSMITTEL NATRIUMCHLORIT ................. I88 3.3.7.2 SAEURE ACIDIMETRISCH ........................... 188 3.3.7.3 KUPFER JODOMETRISCH ........................... 189 3.3.8 REDUKTION DER BRAUN-1 SCHWARZOXIDATION ................... 189 3.3.8.1 REDUKTIONSMITTEL ............................. 189 3.3.8.2 NATRIUMHYDROXID UND NATRIUMCARBONAT ............ 189 3.3.9 REINIGUNG, MICROETCH .................................. 190 3.3.9.1 SAEURE .................................... 190 3.3.9.2 KUPFER- UND PEROXODISULFAT GEMEINSAM ............ 190 3.3.10 ORGANISCHE REINIGUNGSLOESUNGEN ......................... 191 3.4 ~NAL~SE VON AETZ -, STRIPP- UND BEIZMEDIEN ....................... 191 3.4.1 SAURE U~FERCHLORID-AETZLOESUNG. ......................... 196 3.4. I . 1 KUPFER(1) UND KUPFER(11) JODO-IMANGANOMETRISCH .... 197 3.4.1.2 GESAMTKUPFER KOMPLEXOMETRISCH ................ 198 3.4.1.3 SALZSAEURE ................................... 198 3.4.2 AMMONIAKALISCHE UND NEUTRALE U~FER(11)CHLORID-AETZMITTEL .... 198 3.4.2.1 KUPFER JODOMETRISCH .......................... 199 3.4.2.2 KUPFER KOMPLEXOMETRISCH MIT PAN ............... 199 3.4.2.3 KUPFER POTENTIOMETRISCH MIT SIMULTANER AMMONIAK-BESTIMMUNG ........... 200 3.4.2.4 AMMONIAK .................................. 201 3.4.2.5 CHLORID .................................... 201 3.4.3 AMMONIAKALISCHE NATRIUMCHLORIT-LOESUNG .................. 202 3.4.4 EISEN(II1)CHLORID-LOESUNG ............................... 203 3.4.4.1 EISEN(I1) UND EISEN(II1) ........................ 204 3.4.4.2 KUPFER KOMPLEXOMETRISCH/JODOMETRISCH ........... 204 3.4.4.3 FREIE SALZSAEURE ............................... 204 3.4.5 AMMONIUM- UND NATRIUMPEROXODISULFAT-LOESUNGEN .......... 205 3.4.5.1 PEROXODISULFAT ............................... 206 INHALTSVERZEICHNIS 15 3.4.6 AETZREINIGER .................................... 206 ............... 3.4.6.1 OXIDATIONSMITTEL MANGANOMETRISCH 206 3.4.6.2 OXIDATIONSMITTEL (WENIGER KONZENTRIERTER REINIGER) . . 207 ...................... 3.4.6.3 KUPFER KORNPLEXOMETRISCH 207 3.4.6.4 KUPFER KOMPLEXOMETRISCH MIT MUREXID (VEREINFACHT) . 207 ............... 3.4.6.5 KUPFER KOMPLEXOMETRISCH MIT PAN 208 ................. 3.4.7 SCHWEFELSAEURE/WASSERSTOFFPEROXID-BEIZEN 209 ........................... 3.4.7.1 WASSERSTOFFPEROXID 209 ............................... 3.4.7.2 SCHWEFELSAEURE 210 ...................... 3.4.7.3 KUPFER KOMPLEXOMETRISCH 210 ...... 3.4.8 METALLRESISTSTRIPPER (SN, SNPB) UNDCESTELLREGENEEMNG 210 .............................. 3.4.8.1 METALLAUFNAHME 211 ............................... 3.4.8.2 ZINNAUFNAHME 211 ..................... 3.4.9 MANGANATLPERMANGANAT IN BEIZBAEDERN 212 .............. 3.4.9.1 MANGANATLPERMANGANAT FOTOMETRISCH 212 ............................... 3.5 ANALYSE GALVANISCHER ELEKTROLYTE 212 .................. 3.5.1 BESTIMMUNG VON ELEKTROLYTEIGENSCHAFTEN 214 ................ 3.5.1.1 GALVANOTECHNISCHE LABORP~FUNG 214 ............................... 3.5.1.2 DECKFAHIGKEIT 215 ............................... 3.5.1.3 STREUFAHIGKEIT 215 ................................ 3.5.1.4 HULLZELLENTEST 216 ............................... 3.5.1.5 STROMAUSBEUTE 217 ........................... 3.5.1.6 INNERE SPANNUNGEN 218 3.5.1.7 PH-WERT .................................... 220 ................... 3.5.1.8 KOMPLEXBILDNER FOTOMETRISCH 227 ....... 3.5.1.9 F., CL., NO,., PO?., . IONENCHROMATOGRAPH 221 .................................... 3.5.2 KUPFERELEKTROLYTE 224 3.5.2.1 METALLGEH . EINES KUPFEREL . MIT ROENTGENFLUORESZENZ . . 224 ....... 3 S.2.2 KUPFER ELEKTROGRAVIMETRISCH IN SAURER LOESUNG 225 .......................... 3 S.2.3 KUPFER JODOMETRISCH 225 ....... 3.5.2.4 KUPFERJODOMETRISCHMIT RHODANID-INDIKATOR 226 ............ 3.5.2.5 KUPFER KOMPLEXOMETRISCH MIT MUREXID 226 ............... 3.5.2.6 KUPFER KOMPLEXOMETRISCH MIT PAN 226 3.5.2.7 KOMPLEXOMETRISCHE KUPFERBESTIMMUNG ............... MIT PAN IN METHANOLISCHER LOESUNG 226 ..................... 3.5.2.8 CESAMTKUPFER FOTOMETRISCH 227 ........................... 3.5.2.9 KUPFER CERIMETRISCH 227 ............................... 3.5.2.10 SCHWEFELSAEURE 227 16 INHALTSVERZEICHNIS 3.5.2.1 1 GEMEINSAME KUPFER- UND SCHWEFELSAEUREBESTIMMWIG (SCHAETZUNG) ........... 228 3.5.2.12 KUPFER, PYRO- UND PHOSPHAT KOMPLEXOMETRISCH ...... 228 3.5.2.13 CHLOND POTENTIOMETRISCH ....................... 229 3.5.2.14 KUPFER IM PYROPHOSPHATELEKTROLYTEN .............. 230 3.5.2.15 MONOPHOSPHAT (PO23 ......................... 230 3.5.2.16 DIPHOSPHAT (P,O, ) ........................... 231 3.5.2.1 7 FREIE FLUOROBORSAEURE .......................... 232 3.5.2.18 ELEKTROLYTZUSAETZEN MIT ZYKLISCHER VOLTAMMETRIE ..... 233 3 S.2.19 EISEN (VERUNREINIGUNG) ........................ 233 3.5.3 ZINN-. BLEI- UND ZINN-LEGIEMNGSELEKTROLYTEN ............... 234 3.5.3.1 ZWEIWERTIGES ZINN IM ZINNELEKTROLYTEN ............ 236 3.5.3.2 ZWEIWERTIGES ZINN INZINN-BLEI-ELEKTROLYTEN ....... 237 3.5.3.3 ZINN(I1) JODOMETRISCH MIT SCHUTZGAS .............. 237 3.5.3.4 ZWEIWERTIGES ZINN KOMPLEXOMETRISCH ............. 238 3.5.3.5 VIERWERTIGES ZINN UND GESAMTZINN JODOMETRISCH .... 239 3.5.3.6 GESAMTZINN GRAVIMETRISCH ...................... 239 3 S.3.7 GESAMTZINN ELEKTROGRAVIMETRISCH ................ 239 3 .5. 3.8 REDOX-TITRATION VON ZWEIWERTIGEM ZINN ........... 240 3.5.3.9 ZINN CHROMATOMETRISCH ........................ 241 3.5.3.1 0 VIERWERTIGES ZINN POLAROGRAFISCH ................ 241 3.5.3.1 1 BLEI KOMPLEXOMETRISCH DURCH RUECKTITRATION ........ 241 3.5.3.12 BLEI KOMPLEXOMETRISCH DURCH DIREKTE TITRATION ...... 242 3.5.3.13 BLEI, DIREKTE TITRATION NACH FAELLUNG ............... 242 3 S.3.14 BLEI KOMPLEXOMETRISCH ......................... 243 3.5.3.15 BLEI KOMPLEXOMETRISCH OHNE PH-EINSTELLUNG ....... 243 3.5.3.16 BLEI JODOMETRISCH ............................. 244 3.5.3.17 BLEI GRAVIMETRISCH ............................ 245 3.5.3.1 8 METALLGEHALTES MITTELS ROENTGENFLUORESZENZ ......... 245 3.5.3.19 FREIE SAEURE .................................. 245 3 S.3.20 SCHWEFELSAEURE IM SAUREN ZINNELEKTROLYTEN ......... 247 3.5.3.2 1 SAEURE IM ALKANSULFONSAUREN ZINN-. ZINN-BLEI- UND BLEIELEKTROLYTEN .......................... 247 3.5.3.22 FLUOROBORSAEURE IN ZINN- UND ZINN-BLEI-ELEKTROLYTEN . . 248 3.5.3.23 FREIE SAEURE IN ZINN-ELEKTROLYTEN ................. 248 3.5.3.24 SULFAT UND ZINN POTENTIOMETRISCH IN SAUREN ZINNELEKTROLYTEN ...................... 248 3.5.3.25 FLUOROBORSAEURE UND ZINN POTENTIOMETRISCH ......... 249 3.5.3.26 POTENTIOMETRISCHE ANALYSE VON BLEI- UND ZINN-BLEIELEKTROLYTEN - METALLE UND SAEUREGEHALT .... 249 -- INHALTSVERZEICHNIS 17 . ................... 3.5.3.27 WEITERE IONEN IM ELEKTROLYTEN 250 3.5.3.28 KUPFER POLAROGRAFISCH ALSVERUNREINIGUNG IN ZINN- UND ZINNIBLEI-ELEKTROLYTEN ................. 251 3.5.3.29 NICKEL POLAROGRAFISCH ALS VERUNREINIGUNG IN ................ ZINN- UND ZINNJBLEI-ELEKTROLYTEN 251 ........ 3.5.3.30 CHLORID IN ZINN- UND ZINNIBLEI-ELEKTROLYTEN 251 ........................... 3.5.3.3 1 ORGANISCHE ZUSAETZE 252 ............. 3.5.3.32 GLAETTUNGSZUSAETZE FOTOMETRISCH IM UV 252 ................... 3.5.3.33 GEHALTE AN ADDITIVEN ZUSAETZEN 253 ............... 3.5.3.34 HPLC-BESTIMMUNG EINES ZUSATZES 254 .................... 3.5.3.35 ADDITIVZUSAETZE FOTOMETRISCH 254 ...... 3.5.3.36 BESTIMMUNGEINES STREUFAHIGKEITSZUSATZ FOTOM 255 .............................. 3.5.4 NICKEL UND ANDERE METALLE 255 ........................ 3.5.4.1 NICKEL POTENTIOMETRISCH 255 .................... 3.5.4.2 NICKEL MIT DIMETHYLGLYOXIM 256 ...................... 3.5.4.3 NICKEL KOMPLEXOMETRISCH 257 ......................... 3.5.4.4 NICKEL KOLORIMETRISCH 257 ...................... 3.5.4.5 KOBALT KOMPLEXOMETRISCH 258 ................................... 3.5.4.6 BORSAEURE 258 .............. 3.5.4.7 BORSAEURE NACH ENTFERNEN DES NICKELS 259 ........................ 3.5.4.8 KALIUM-NATRIUMTARTRAT 259 ........... 3.5.4.9 SULFAT IN KOBALT- UND NICKELELEKTROLYTEN 260 ........................ 3.5.4.10 CHLORID MIT SILBERNITRAT 260 ........... ...... 3.5.4.1 1 HYPOPHOSPHIT POTENTIOMETRISCH .- 261 ............ 3.5.4.12 PHOSPHORIGE SAEURE MANGANOMETRISCHE 261 ..................... 3.5.4.13 FORMALDEHYD JODOMETRISCH 262 ........................ 3.5.4.14 SACCHARIN FOTOMETRISCH 263 ......................... 3.5.4.15 CUMARIN FOTOMETRISCH 263 .................................... 3.5.4.16 ANTIMON 264 ............................ 3.5.4.17 EISEN FOTOMETRISCH 264 ........................... 3.5.4.18 NETZMITTELERFASSUNG 264 ...................... 3.5.5 GOLD- UND GOLDLEGIEMNGSELEKTROLYTE 265 ...................... 3.5.5.1 GOLD ELEKTROGRAVIMETRISCH 266 ..................... 3.5.5.2 GOLD GRAVIMETRISCH (H20, ) 266 ................... 3.5.5.3 GOLDES GRAVIMETRISCH (SAEURE) 267 ... 3.5.5.4 GOLD JODOMETRISCH IN SCHWACHSAUREN ELEKTROLYTEN 267 ............................ 3.5.5.5 GOLD JODOMETRISCH 268 ...................... 3.5.5.6 GOLD KOMMPLEXOMETRISCH 268 ........ 3.5.5.7 GOLD UND KUPFER SIMULTAN POTENTIOMETRISCH 269 18 INHALTSVERZEICHNIS PP-PPP-- ............................ 3.5.5.8 GOLD FOTOMETRISCH 270 ................... 3.5.5.9 FREIES CYANID MIT SILBERNITRAT 271 ............ 3.5.5.10 FREIES NATRIUMCYANID MIT NICKELSULFAT 271 ............................. 3.5.5.1 1 NATRIUMCARBONAT 271 .................................... 3.5.5.12 CHLORID 272 ............................. 3.5.5.1 3 NATRIUMHYDROXID 272 ........................ 3.5.5.14 PHOSPHAT GRAVIMETRISCH 273 ......................... 3.5.5.15 NATRIUMHYPOPHOSPHIT 273 ...................... 3 S.5.16 KOBALT KOMPLEXOMETRISCH 274 ...................... 3.5.5.17 NICKEL KOMPLEXOMETRISCH 274 ........ 3 S.5.18 GOLD, NICKEL UND KUPFER-AAS-BESTIMMUNG 275 ......................... 3.5.5.19 KOBALT POLAROGRAFISCH 276 .......................... 3.5.5.20 NICKEL POLAROGRAFISCH 276 .................... 3.5 -6 SILBER- UND SILBERLEGIENINGSELEKTROLYTE 276 ........................ 3.5.6.1 SILBER ELEKTROANALYTISCH 277 ..................... 3.5.6.2 SILBER ELEKTROGRAVIMETRISCH 277 ........................ 3.5.6.3 SILBER ALS SILBERCHLORID 278 .......................... 3.5.6.4 SILBER MITTHIOCYANAT 279 ........................ 3.5.6.5 SILBER POTENTIOMETRISCH 279 .................. 3.5.6.6 FREIES CYANID ARGENTOMETRISCH 280 ................ 3.5.6.7 FREIES CYANID KOMPLEXOMETRISCH 280 ................................... 3.5.6.8 CARBONAT 281 .......................... 3.5.6.9 GEHALT AN ZUSATZSALZ 281 ............. 3.5.6.10 KUPFER UND NICKEL KOMPLEXOMETRISCH 282 ........................... 3.5.6.1 1 NICKEL FOTOMETRISCH 283 ............................ 3.5.6.12 ZINN GRAVIMETRISCH 283 3.6 CHEMISCHE METALLISIENINGUND DURCHKONTAKTIERVERFAHREN ........... 284 ............... 3.6.1 SENSIBILISIERUNGS- UND AKTIVIERUNGSVERFAHREN 286 ................ 3.6.1.1 ZWEIWERTIGES ZINNS JODOMETRISCH 287 .................................. 3.6.1.2 FREIE SAEURE 288 ............................. 3.6.1.3 SALZSAEUREGEHALT -288 ................... 3.6.1.4 PALLADIUM KOMPLEXOMEH-ISCH 289 ....................... 3.6.1.5 PALLADIUM GRAVIMETRISCH 289 ......... 3.6.1.6 FOTOMETRISCHE BESTIMMUNG DES PALLADIUM 290 ............ 3.6.1.7 KLEINE PALLADIUMMENGEN FOTOMETRISCH 291 3.6.1.8 FREIE SAEURE UND PALLADIUM SIMULTAN POTENTIOMETRISCH . 292 ..... 3.6.1.9 GEHALTE AN PH-KORREKTUR- UND REDUKTIONSMITTEL 292 ......................... 3.6.1.10 PD-GEHALT IM AKTIVATOR 293 INHALTSVERZEICHNIS 19 ..................... 3.6.2 METALLABSCHEIDUNG CHEMISCH KUPFER 294 ......... 3.6.2.1 KUPFER KOMPLEXOMETRISCH NACH AUSFALLUNG 295 3.6.2.2 KUPFERBESTIRNRNUNG KOMPLEXOMETRISCH ......................... MIT EDTA OXIDATION -295 .......................... 3.6.2.3 KUPFER JODOMETRISCH 296 ......................... 3.6.2.4 KUPFER POLAROGRAFISCH 297 ........................... 3.6.2.5 KUPFER FOTOMETRISCH 297 3.6.2.6 EINFACHEALKALI- UND FORMALDEHYDBESTIMMUNG ..... 298 ..................... 3.6.2.7 FORMALDEHYD OXIDIMETRISCH 298 .................... 3.6.2.8 FORMALDEHYD POLAROGRAFISCH 299 ........ 3.6.2.9 ALKALI UND FORMALDEHYD SIMULTAN POTENTIOM 299 .................................... 3.6.2.10 TARTRAT 300 ................................. 3.6.2.11 FREIEEDTA 301 ............................... 3.6.2.12 GESAMT-EDTA 301 ....................... 3.6.3 METALLABSCHEIDUNG CHEMISCH ZINN 302 3.6.3.1 ZIM(I1)GEHALT INALKYLSULFONSAUREN ELEKTROLYTEN ..... 303 3.6.3.2 ZINNBESTIMMUNG IN SAUREN ELEKTROLYTEN ........... 304 ............................. 3.6.3.3 ALKANSULFONSAEURE 304 .................... 3.6.3.4 THIOHARNSTOFF DURCH TITRATION 304 ............... 3.6.3.5 THIOHARNSTOFF DURCH SPEKTROMETRIE 305 ............ 3.6.3.6 VERUNREINIGUNGEN DURCH FREMDMETALLE 305 ...................... 3.6.4 METALLABSCHEIDUNG CHEMISCH NICKEL 306 ...................... 3.6.4.1 NICKEL KOMPLEXOMETRISCH 307 .......................... 3.6.4.2 NICKEL GRAVIMETRISCH 307 ........................... 3.6.4.3 HYPOPHOSPHITGEHALT 308 ............................. 3.6.4.4 REDUKTIONSMITTEL 308 .................... 3.6.4.5 BORHYDRID UND AMINOBORANE 309 3.6.5 CHEMISCHE SILBERABSCHEIDUNG, AMMONIAK . SILBEMITRATLOESUNG . . 3 10 ................ 3.6.5.1 SILBER INDIREKT KOMPLEXOMETRISCH 310 ............... 3.6.5.2 SILBER TITRIMETRISCH MIT THIOCYANAT 310 ........................ 3.6.5.3 SILBERS POTENTIOMETRISCH 311 ...... 3.6.6 CHEMISCH GOLD UNDTAUCHVERGOLDUNG (IMMERSIONSGOLD) 311 ........................... 3.6.6.1 GOLD GRAVIMETRISCH 311 ....................... 3.6.6.2 NICKEL KOMPLEXOMETRISCH 312 ................... 3.6.7 DIREKTMETALLISIERUNG AUF PALLADIUMBASIS 313 ...... 3.6.7.1 KONDITIONIERER ACIDIMETRISCH, POTENTIOMETRISCH 313 ......... 3.6.7.2 KONDITIONIERER ACIDIMETRISCH MIT LNDIKATOR 313 3.6.7.3 SALZSAEURE IN DER VORTAUCHLOESUNG ACIDIMETRISCH ...... 314 3.6.7.4 REDUKTIONSMITTEL IN EINER KONDUKTOR-LOESUNG ....... 314
any_adam_object	1
author	Biedorf, Rolf
author_facet	Biedorf, Rolf
author_role	aut
author_sort	Biedorf, Rolf
author_variant	r b rb
building	Verbundindex
bvnumber	BV019986897
classification_rvk	ZN 4100 ZN 4120
ctrlnum	(OCoLC)181443930 (DE-599)BVBBV019986897
discipline	Maschinenbau / Maschinenwesen Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik
edition	1. Aufl.
format	Book
fullrecord	<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>02311nam a2200565 c 4500</leader><controlfield tag="001">BV019986897</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20060329 </controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">050802s2005 gw ad\|\| \|\|\|\| 00\|\|\| ger d</controlfield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">05,N09,0918</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">97361840X</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3874802116</subfield><subfield code="c">Gb. : EUR 98.00</subfield><subfield code="9">3-87480-211-6</subfield></datafield><datafield tag="024" ind1="3" ind2=" "><subfield code="a">9783874802116</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)181443930</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV019986897</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakddb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="044" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">gw</subfield><subfield code="c">XA-DE-BW</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-859</subfield><subfield code="a">DE-29T</subfield><subfield code="a">DE-1046</subfield><subfield code="a">DE-573</subfield><subfield code="a">DE-92</subfield><subfield code="a">DE-523</subfield><subfield code="a">DE-634</subfield><subfield code="a">DE-M347</subfield><subfield code="a">DE-83</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4100</subfield><subfield code="0">(DE-625)157351:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4120</subfield><subfield code="0">(DE-625)157353:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">620</subfield><subfield code="2">sdnb</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Biedorf, Rolf</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Analytische Praxis in der Elektronikfertigung</subfield><subfield code="b">Baugruppenfertigung, Leiterplatten, Kunststoffgalvanik ; mit 80 Tabellen</subfield><subfield code="c">Rolf Biedorf</subfield></datafield><datafield tag="250" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">1. Aufl.</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Bad Saulgau</subfield><subfield code="b">Leuze</subfield><subfield code="c">2005</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">687 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst.</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Kunststoffgalvanisierung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4166058-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Gedruckte Schaltung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4019627-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Elektronik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014346-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Fertigung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4016899-2</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Kunststoffgalvanisierung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4166058-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Gedruckte Schaltung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4019627-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Fertigung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4016899-2</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="1"><subfield code="a">Fertigung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4016899-2</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="2" ind2="0"><subfield code="a">Elektronik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014346-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="2" ind2="1"><subfield code="a">Gedruckte Schaltung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4019627-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="2" ind2="2"><subfield code="a">Fertigung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4016899-2</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="2" ind2=" "><subfield code="C">b</subfield><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2=" "><subfield code="u">http://www.ulb.tu-darmstadt.de/tocs/13618281X.pdf</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">OEBV Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=013308876&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-013308876</subfield></datafield></record></collection>
id	DE-604.BV019986897
illustrated	Illustrated
indexdate	2024-07-09T20:10:11Z
institution	BVB
isbn	3874802116
language	German
oai_aleph_id	oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-013308876
oclc_num	181443930
open_access_boolean
owner	DE-859 DE-29T DE-1046 DE-573 DE-92 DE-523 DE-634 DE-M347 DE-83
owner_facet	DE-859 DE-29T DE-1046 DE-573 DE-92 DE-523 DE-634 DE-M347 DE-83
physical	687 S. Ill., graph. Darst.
publishDate	2005
publishDateSearch	2005
publishDateSort	2005
publisher	Leuze
record_format	marc
spelling	Biedorf, Rolf Verfasser aut Analytische Praxis in der Elektronikfertigung Baugruppenfertigung, Leiterplatten, Kunststoffgalvanik ; mit 80 Tabellen Rolf Biedorf 1. Aufl. Bad Saulgau Leuze 2005 687 S. Ill., graph. Darst. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Kunststoffgalvanisierung (DE-588)4166058-4 gnd rswk-swf Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd rswk-swf Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd rswk-swf Elektronik (DE-588)4014346-6 gnd rswk-swf Fertigung (DE-588)4016899-2 gnd rswk-swf Kunststoffgalvanisierung (DE-588)4166058-4 s Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 s Fertigung (DE-588)4016899-2 s DE-604 Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 s Elektronik (DE-588)4014346-6 s b DE-604 http://www.ulb.tu-darmstadt.de/tocs/13618281X.pdf Inhaltsverzeichnis OEBV Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=013308876&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis
spellingShingle	Biedorf, Rolf Analytische Praxis in der Elektronikfertigung Baugruppenfertigung, Leiterplatten, Kunststoffgalvanik ; mit 80 Tabellen Kunststoffgalvanisierung (DE-588)4166058-4 gnd Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd Elektronik (DE-588)4014346-6 gnd Fertigung (DE-588)4016899-2 gnd
subject_GND	(DE-588)4166058-4 (DE-588)4019627-6 (DE-588)4014350-8 (DE-588)4014346-6 (DE-588)4016899-2
title	Analytische Praxis in der Elektronikfertigung Baugruppenfertigung, Leiterplatten, Kunststoffgalvanik ; mit 80 Tabellen
title_auth	Analytische Praxis in der Elektronikfertigung Baugruppenfertigung, Leiterplatten, Kunststoffgalvanik ; mit 80 Tabellen
title_exact_search	Analytische Praxis in der Elektronikfertigung Baugruppenfertigung, Leiterplatten, Kunststoffgalvanik ; mit 80 Tabellen
title_full	Analytische Praxis in der Elektronikfertigung Baugruppenfertigung, Leiterplatten, Kunststoffgalvanik ; mit 80 Tabellen Rolf Biedorf
title_fullStr	Analytische Praxis in der Elektronikfertigung Baugruppenfertigung, Leiterplatten, Kunststoffgalvanik ; mit 80 Tabellen Rolf Biedorf
title_full_unstemmed	Analytische Praxis in der Elektronikfertigung Baugruppenfertigung, Leiterplatten, Kunststoffgalvanik ; mit 80 Tabellen Rolf Biedorf
title_short	Analytische Praxis in der Elektronikfertigung
title_sort	analytische praxis in der elektronikfertigung baugruppenfertigung leiterplatten kunststoffgalvanik mit 80 tabellen
title_sub	Baugruppenfertigung, Leiterplatten, Kunststoffgalvanik ; mit 80 Tabellen
topic	Kunststoffgalvanisierung (DE-588)4166058-4 gnd Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd Elektronik (DE-588)4014346-6 gnd Fertigung (DE-588)4016899-2 gnd
topic_facet	Kunststoffgalvanisierung Gedruckte Schaltung Elektronische Baugruppe Elektronik Fertigung
url	http://www.ulb.tu-darmstadt.de/tocs/13618281X.pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=013308876&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA
work_keys_str_mv	AT biedorfrolf analytischepraxisinderelektronikfertigungbaugruppenfertigungleiterplattenkunststoffgalvanikmit80tabellen

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