Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP: Verbundprojekt 1999 - 2003 ; Abschlussbericht
Gespeichert in:
| Format: | Buch |
|---|---|
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Teltow
VDI-VDE-IT
2004
|
| Schriftenreihe: | Reihe Innovationen in der Mikrosystemtechnik
91 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Literaturangaben |
| Beschreibung: | 333 S. Ill., graph. Darst. 30 cm |
| ISBN: | 3897501260 |
Internformat
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 cb4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV019719495 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 20050916 | ||
| 007 | t | ||
| 008 | 050303s2004 gw ad|| |||| 00||| ger d | ||
| 015 | |a 04,N17,0702 |2 dnb | ||
| 015 | |a 04,B41,0256 |2 dnb | ||
| 016 | 7 | |a 970755570 |2 DE-101 | |
| 020 | |a 3897501260 |c kart. : EUR 65.00 |9 3-89750-126-0 | ||
| 024 | 3 | |a 9783897501263 | |
| 035 | |a (OCoLC)76483313 | ||
| 035 | |a (DE-599)BVBBV019719495 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rakddb | ||
| 041 | 0 | |a ger | |
| 044 | |a gw |c XA-DE-BB | ||
| 049 | |a DE-634 | ||
| 084 | |a 620 |2 sdnb | ||
| 245 | 1 | 0 | |a Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP |b Verbundprojekt 1999 - 2003 ; Abschlussbericht |c VDI-VDE-IT |
| 264 | 1 | |a Teltow |b VDI-VDE-IT |c 2004 | |
| 300 | |a 333 S. |b Ill., graph. Darst. |c 30 cm | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 490 | 1 | |a Reihe Innovationen in der Mikrosystemtechnik |v 91 | |
| 500 | |a Literaturangaben | ||
| 650 | 0 | 7 | |a Mikrosystemtechnik |0 (DE-588)4221617-5 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Kraftfahrzeugelektronik |0 (DE-588)4191569-0 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Hochtemperaturelektronik |0 (DE-588)4487460-1 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 689 | 0 | 0 | |a Kraftfahrzeugelektronik |0 (DE-588)4191569-0 |D s |
| 689 | 0 | 1 | |a Hochtemperaturelektronik |0 (DE-588)4487460-1 |D s |
| 689 | 0 | 2 | |a Mikrosystemtechnik |0 (DE-588)4221617-5 |D s |
| 689 | 0 | |5 DE-604 | |
| 710 | 2 | |a VDI-VDE-Technologiezentrum Informationstechnik (Teltow) |e Sonstige |0 (DE-588)2159396-6 |4 oth | |
| 830 | 0 | |a Reihe Innovationen in der Mikrosystemtechnik |v 91 |w (DE-604)BV009724975 |9 91 | |
| 856 | 4 | 2 | |m DNB Datenaustausch |q application/pdf |u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=013046667&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |3 Inhaltsverzeichnis |
| 999 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-013046667 | ||
Datensatz im Suchindex
| _version_ | 1804133177149620224 |
|---|---|
| any_adam_object | 1 |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV019719495 |
| ctrlnum | (OCoLC)76483313 (DE-599)BVBBV019719495 |
| discipline | Maschinenbau / Maschinenwesen |
| format | Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>01965nam a2200457 cb4500</leader><controlfield tag="001">BV019719495</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20050916 </controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">050303s2004 gw ad|| |||| 00||| ger d</controlfield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">04,N17,0702</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">04,B41,0256</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">970755570</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3897501260</subfield><subfield code="c">kart. : EUR 65.00</subfield><subfield code="9">3-89750-126-0</subfield></datafield><datafield tag="024" ind1="3" ind2=" "><subfield code="a">9783897501263</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)76483313</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV019719495</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakddb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="044" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">gw</subfield><subfield code="c">XA-DE-BB</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-634</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">620</subfield><subfield code="2">sdnb</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP</subfield><subfield code="b">Verbundprojekt 1999 - 2003 ; Abschlussbericht</subfield><subfield code="c">VDI-VDE-IT</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Teltow</subfield><subfield code="b">VDI-VDE-IT</subfield><subfield code="c">2004</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">333 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst.</subfield><subfield code="c">30 cm</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="490" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Reihe Innovationen in der Mikrosystemtechnik</subfield><subfield code="v">91</subfield></datafield><datafield tag="500" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Literaturangaben</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Mikrosystemtechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4221617-5</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Kraftfahrzeugelektronik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4191569-0</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Hochtemperaturelektronik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4487460-1</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Kraftfahrzeugelektronik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4191569-0</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Hochtemperaturelektronik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4487460-1</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Mikrosystemtechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4221617-5</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="710" ind1="2" ind2=" "><subfield code="a">VDI-VDE-Technologiezentrum Informationstechnik (Teltow)</subfield><subfield code="e">Sonstige</subfield><subfield code="0">(DE-588)2159396-6</subfield><subfield code="4">oth</subfield></datafield><datafield tag="830" ind1=" " ind2="0"><subfield code="a">Reihe Innovationen in der Mikrosystemtechnik</subfield><subfield code="v">91</subfield><subfield code="w">(DE-604)BV009724975</subfield><subfield code="9">91</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=013046667&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-013046667</subfield></datafield></record></collection> |
| id | DE-604.BV019719495 |
| illustrated | Illustrated |
| indexdate | 2024-07-09T20:04:34Z |
| institution | BVB |
| institution_GND | (DE-588)2159396-6 |
| isbn | 3897501260 |
| language | German |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-013046667 |
| oclc_num | 76483313 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-634 |
| owner_facet | DE-634 |
| physical | 333 S. Ill., graph. Darst. 30 cm |
| publishDate | 2004 |
| publishDateSearch | 2004 |
| publishDateSort | 2004 |
| publisher | VDI-VDE-IT |
| record_format | marc |
| series | Reihe Innovationen in der Mikrosystemtechnik |
| series2 | Reihe Innovationen in der Mikrosystemtechnik |
| spelling | Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP Verbundprojekt 1999 - 2003 ; Abschlussbericht VDI-VDE-IT Teltow VDI-VDE-IT 2004 333 S. Ill., graph. Darst. 30 cm txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Reihe Innovationen in der Mikrosystemtechnik 91 Literaturangaben Mikrosystemtechnik (DE-588)4221617-5 gnd rswk-swf Kraftfahrzeugelektronik (DE-588)4191569-0 gnd rswk-swf Hochtemperaturelektronik (DE-588)4487460-1 gnd rswk-swf Kraftfahrzeugelektronik (DE-588)4191569-0 s Hochtemperaturelektronik (DE-588)4487460-1 s Mikrosystemtechnik (DE-588)4221617-5 s DE-604 VDI-VDE-Technologiezentrum Informationstechnik (Teltow) Sonstige (DE-588)2159396-6 oth Reihe Innovationen in der Mikrosystemtechnik 91 (DE-604)BV009724975 91 DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=013046667&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
| spellingShingle | Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP Verbundprojekt 1999 - 2003 ; Abschlussbericht Reihe Innovationen in der Mikrosystemtechnik Mikrosystemtechnik (DE-588)4221617-5 gnd Kraftfahrzeugelektronik (DE-588)4191569-0 gnd Hochtemperaturelektronik (DE-588)4487460-1 gnd |
| subject_GND | (DE-588)4221617-5 (DE-588)4191569-0 (DE-588)4487460-1 |
| title | Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP Verbundprojekt 1999 - 2003 ; Abschlussbericht |
| title_auth | Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP Verbundprojekt 1999 - 2003 ; Abschlussbericht |
| title_exact_search | Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP Verbundprojekt 1999 - 2003 ; Abschlussbericht |
| title_full | Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP Verbundprojekt 1999 - 2003 ; Abschlussbericht VDI-VDE-IT |
| title_fullStr | Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP Verbundprojekt 1999 - 2003 ; Abschlussbericht VDI-VDE-IT |
| title_full_unstemmed | Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP Verbundprojekt 1999 - 2003 ; Abschlussbericht VDI-VDE-IT |
| title_short | Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am Beispiel Automobilelektronik - HiTAP |
| title_sort | aufbau montagetechnik und applikationsuntersuchung von high temperature advanced packages am beispiel automobilelektronik hitap verbundprojekt 1999 2003 abschlussbericht |
| title_sub | Verbundprojekt 1999 - 2003 ; Abschlussbericht |
| topic | Mikrosystemtechnik (DE-588)4221617-5 gnd Kraftfahrzeugelektronik (DE-588)4191569-0 gnd Hochtemperaturelektronik (DE-588)4487460-1 gnd |
| topic_facet | Mikrosystemtechnik Kraftfahrzeugelektronik Hochtemperaturelektronik |
| url | http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=013046667&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |
| volume_link | (DE-604)BV009724975 |
| work_keys_str_mv | AT vdivdetechnologiezentruminformationstechnikteltow aufbaumontagetechnikundapplikationsuntersuchungvonhightemperatureadvancedpackagesambeispielautomobilelektronikhitapverbundprojekt19992003abschlussbericht |