Feldmann, K. (2004). Technologie 3D-MID: Räumliche elektronische Baugruppen ; Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. Hanser.
Chicago Style (17th ed.) CitationFeldmann, Klaus. Technologie 3D-MID: Räumliche Elektronische Baugruppen ; Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. München: Hanser, 2004.
MLA (9th ed.) CitationFeldmann, Klaus. Technologie 3D-MID: Räumliche Elektronische Baugruppen ; Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. Hanser, 2004.
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