Feldmann, K. (2004). Technologie 3D-MID: Räumliche elektronische Baugruppen ; Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. Hanser.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Feldmann, Klaus. Technologie 3D-MID: Räumliche Elektronische Baugruppen ; Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. München: Hanser, 2004.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Feldmann, Klaus. Technologie 3D-MID: Räumliche Elektronische Baugruppen ; Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. Hanser, 2004.
Achtung: Diese Zitate sind unter Umständen nicht zu 100% korrekt.