APA (7th ed.) Citation

Feustel, F. (2002). FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit (Als Ms. gedr.). VDI-Verl.

Chicago Style (17th ed.) Citation

Feustel, Frank. FEM-Simulation Der Thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen Zur Bewertung Ihrer Zuverlässigkeit. Als Ms. gedr. Düsseldorf: VDI-Verl, 2002.

MLA (9th ed.) Citation

Feustel, Frank. FEM-Simulation Der Thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen Zur Bewertung Ihrer Zuverlässigkeit. Als Ms. gedr. VDI-Verl, 2002.