Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik:
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Thesis Book |
| Language: | German |
| Published: |
Aachen
Shaker
2002
|
| Series: | Berichte aus der Halbleitertechnik
|
| Subjects: | |
| Online Access: | Inhaltsverzeichnis |
| Physical Description: | 169 S. Ill., graph. Darst. : 21 cm |
| ISBN: | 3832201866 |
Staff View
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 c 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV014289424 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 20030130 | ||
| 007 | t | ||
| 008 | 020507s2002 gw ad|| m||| 00||| ger d | ||
| 016 | 7 | |a 964300079 |2 DE-101 | |
| 020 | |a 3832201866 |c kart. : EUR 48.80, sfr 97.60 |9 3-8322-0186-6 | ||
| 035 | |a (OCoLC)76316268 | ||
| 035 | |a (DE-599)BVBBV014289424 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rakddb | ||
| 041 | 0 | |a ger | |
| 044 | |a gw |c DE | ||
| 049 | |a DE-29T |a DE-706 |a DE-634 | ||
| 084 | |a ZN 4174 |0 (DE-625)157368: |2 rvk | ||
| 100 | 1 | |a Riedel, Stephan |d 1971- |e Verfasser |0 (DE-588)123885256 |4 aut | |
| 245 | 1 | 0 | |a Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik |c Stephan Riedel |
| 264 | 1 | |a Aachen |b Shaker |c 2002 | |
| 300 | |a 169 S. |b Ill., graph. Darst. : 21 cm | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 490 | 0 | |a Berichte aus der Halbleitertechnik | |
| 502 | |a Zugl.: Chemnitz, Techn. Univ., Diss., 2002 | ||
| 650 | 0 | 7 | |a MOCVD-Verfahren |0 (DE-588)4314628-4 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Dünne Schicht |0 (DE-588)4136925-7 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Integrierte Schaltung |0 (DE-588)4027242-4 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a PECVD-Verfahren |0 (DE-588)4267316-1 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Kupfer |0 (DE-588)4033734-0 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Titannitrid |0 (DE-588)4185564-4 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 655 | 7 | |0 (DE-588)4113937-9 |a Hochschulschrift |2 gnd-content | |
| 689 | 0 | 0 | |a Integrierte Schaltung |0 (DE-588)4027242-4 |D s |
| 689 | 0 | 1 | |a Titannitrid |0 (DE-588)4185564-4 |D s |
| 689 | 0 | 2 | |a Dünne Schicht |0 (DE-588)4136925-7 |D s |
| 689 | 0 | 3 | |a MOCVD-Verfahren |0 (DE-588)4314628-4 |D s |
| 689 | 0 | 4 | |a PECVD-Verfahren |0 (DE-588)4267316-1 |D s |
| 689 | 0 | |5 DE-604 | |
| 689 | 1 | 0 | |a Integrierte Schaltung |0 (DE-588)4027242-4 |D s |
| 689 | 1 | 1 | |a Kupfer |0 (DE-588)4033734-0 |D s |
| 689 | 1 | 2 | |a Dünne Schicht |0 (DE-588)4136925-7 |D s |
| 689 | 1 | 3 | |a MOCVD-Verfahren |0 (DE-588)4314628-4 |D s |
| 689 | 1 | 4 | |a PECVD-Verfahren |0 (DE-588)4267316-1 |D s |
| 689 | 1 | |5 DE-604 | |
| 856 | 4 | 2 | |m DNB Datenaustausch |q application/pdf |u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009800577&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |3 Inhaltsverzeichnis |
| 943 | 1 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-009800577 | |
Record in the Search Index
| _version_ | 1808226884834557952 |
|---|---|
| adam_text |
INHALTSVERZEICHNIS
VERZEICHNIS
DER
ABKUERZUNGEN
UND
FORMELZEICHEN
9
1
EINLEITUNG
15
2
KUPFER-CVD
21
2.1
AUSGANGSSUBSTANZ
-
PRECURSOREN
FUER
DIE
CU-CVD
.
21
2.1.1
UEBERBLICK
UEBER
MOEGLICHE
PRECURSOREN
.
21
2.1.2
KUPFERHEXAFLUOROACETYLACETONATTRIMETHYLVINYLSILAN
.
24
2.2
EXPERIMENTELLES
ZUR
KUPFERABSCHEIDUNG
.
27
2.2.1
PRECURSORDOSIER
UND
ZULEITUNGSSYSTEM
.
27
2.2.2
EXPERIMENTELLER
ABLAUF
DER
KUPFERABSCHEIDUNG
.
29
2.3
UNTERSUCHUNG
DES
ABSCHEIDEPROZESSES
.
31
2.3.1
NUKLEATIONSPHASE
DER
REAKTION
.
31
2.3.2
ABSCHEIDERATE
NACH
UEBERWINDUNG
DER
STARTPHASE
.
36
2.3.3
EINFLUSS
EINES
STATISCHEN
ELEKTRISCHEN
FELDES
.
39
2.4
SCHICHTEIGENSCHAFTEN
KUPFER
.
41
2.4.1
SPEZIFISCHER
ELEKTRISCHER
WIDERSTAND
.
41
2.4.2
KORNSTRUKTUR
DES
CVD-KUPFERS
.
46
2.4.3
WEITERE
SCHICHTEIGENSCHAFTEN
.
48
3
TITANNITRID-CVD
55
3.1
PRECURSOREN
FUER
DIE
TIN-CVD
.
55
3.2
EXPERIMENTELLES
ZUR
TIN-CVD
.
59
3.2.1
PRECURSORDOSIER
UND
ZULEITUNGSSYSTEM
.
59
3.2.2
EXPERIMENTELLER
ABLAUF
DER
TIN-ABSCHEIDUNG
.
60
3.3
UNTERSUCHUNG
DER
ABSCHEIDERATE
.
63
3.3.1
TEMPERATURABHAENGIGKEIT
.
63
3.3.2
ABHAENGIGKEIT
PRECURSORFLUSS
BZW.
-PARTIALDRUCK
.
63
3.3.3
EINFLUSS
DER
KAMMERRUECKSEITENSPUELUNG
.
65
3.4
PLASMAUNTERSTUETZTE
ABSCHEIDUNG
VON
TIN
.
65
3.4.1
MOTIVATION
.
65
6
INHALTSVERZEICHNIS
3.4.2
ERGEBNISSE
FUER
VARIABLE
GASZUSAMMENSETZUNG
.
65
3.4.3
PLASMAUNTERSTUETZUNG
BEI
NIEDRIGER
ABSCHEIDETEMPERATUR
67
3.5
PLASMABEHANDLUNG
.
68
3.5.1
ZIEL
DES
PROZESSSCHRITTES
.
68
3.5.2
PARAMETER
BEI
DER
PLASMABEHANDLUNG
.
68
3.5.3
EIGENSCHAFTEN
DER
PLASMAANORDNUNG
.
68
3.6
SCHICHTEIGENSCHAFTEN
DES
TIN
.
73
3.6.1
ELEKTRISCHE
EIGENSCHAFTEN
.
74
3.6.2
SCHICHTZUSAMMENSETZUNG
.
80
3.6.3
STRUKTUR
UND
DICHTE
DES
TIN
.
82
4
INTEGRATION
89
4.1
REALISIERUNG
VON
METALLISIERUNGSSYSTEMEN
.
89
4.1.1
SUBTRAKTIVE
ARCHITEKTUR
.
89
4.1.2
DAMASCENE-ARCHITEKTUR
.
91
4.2
BEISPIEL
SINGLE
DAMASCENE-STRUKTUREN
.
93
4.2.1
VARIANTE
1
.
93
4.2.2
VARIANTE
2
.
97
4.3
BEISPIEL
INTERCHIP-VIA
.
100
4.3.1
KONZEPT
VERTIKALE
INTEGRATION
UND
INTERCHIP-VIA
.
100
4.3.2
PROZESSFLUSS
.
100
4.3.3
KANTENBEDECKUNG
CVD-TIN
.
102
4.3.4
FUELLEIGENSCHAFTEN
CVD-CU
.
104
4.3.5
STRUKTUR
DES
KUPFERS
IN
DEN
VIAS
.
104
4.3.6
VERRINGERUNG
DER
TEMPERATUR
DER
TEMPERUNG
NACH
DER
KUPFER-CVD
.
104
4.4
HAFTFESTIGKEIT
DES
CVD-CU
AUF
DER
BARRIERESCHICHT
.
106
4.4.1
EINFLUESSE
AUF
DIE
HAFTFESTIGKEIT
.
107
4.4.2
LOESUNGSANSAETZE
.
109
4.4.3
HAFTVERMITTLERSCHICHTEN
.
111
4.5
CVD-TIN
ALS
DIFFUSIONSBARRIERE
GEGEN
KUPFER
.
116
4.5.1
TESTMETHODEN
FUER
DIE
BEURTEILUNG
DER
BARRIEREEIGENSCHAF
TEN
.
116
4.5.2
ELEKTRISCHE
BARRIERECHARAKTERISIERUNG
MITTELS
PN-DIODE
.
117
4.5.3
ZUSAMMENHANG
ZWISCHEN
PROZESSFUEHRUNG
BEI
DER
BARRIE
REABSCHEIDUNG
UND
DEREN
QUALITAET
ALS
DIFFUSIONSBARRIERE
119
4.5.4
URSACHE
FUER
DEN
ANSTIEG
DES
SPERRSTROMS
.
124
4.6
OPTIMALE
PROZESSPARAMETER
.
125
4.6.1
MOCVD-TIN-BARRIERESCHICHT
.
125
4.6.2
PECVD-HAFTVERMITTLERSCHICHT
.
127
4.6.3
KUPFER-CVD
.
127
4.6.4
TEMPERUNG
ZUR
HAFTFESTIGKEITSVERBESSERUNG
.
129
7
5
ZUSAMMENFASSUNG
131
ANHANG
135
A
ANLAGENBESCHREIBUNG
135
B
DOSIERUNG
FLUESSIGER
AUSGANGSSUBSTANZEN
139
C
SPICE
-
SIMULATION
141
D
TAPETEST
143
LITERATURVERZEICHNIS
145
ABBILDUNGSVERZEICHNIS
153
TABELLENVERZEICHNIS
158
SELBSTAENDIGKEITSERKLAERUNG
161
THESEN
163
LEBENSLAUF
167
DANKSAGUNG
169 |
| any_adam_object | 1 |
| author | Riedel, Stephan 1971- |
| author_GND | (DE-588)123885256 |
| author_facet | Riedel, Stephan 1971- |
| author_role | aut |
| author_sort | Riedel, Stephan 1971- |
| author_variant | s r sr |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV014289424 |
| classification_rvk | ZN 4174 |
| ctrlnum | (OCoLC)76316268 (DE-599)BVBBV014289424 |
| discipline | Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
| format | Thesis Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>00000nam a2200000 c 4500</leader><controlfield tag="001">BV014289424</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20030130</controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">020507s2002 gw ad|| m||| 00||| ger d</controlfield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">964300079</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3832201866</subfield><subfield code="c">kart. : EUR 48.80, sfr 97.60</subfield><subfield code="9">3-8322-0186-6</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)76316268</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV014289424</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakddb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="044" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">gw</subfield><subfield code="c">DE</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-29T</subfield><subfield code="a">DE-706</subfield><subfield code="a">DE-634</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4174</subfield><subfield code="0">(DE-625)157368:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Riedel, Stephan</subfield><subfield code="d">1971-</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="0">(DE-588)123885256</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik</subfield><subfield code="c">Stephan Riedel</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Aachen</subfield><subfield code="b">Shaker</subfield><subfield code="c">2002</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">169 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst. : 21 cm</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="490" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">Berichte aus der Halbleitertechnik</subfield></datafield><datafield tag="502" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Zugl.: Chemnitz, Techn. Univ., Diss., 2002</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">MOCVD-Verfahren</subfield><subfield code="0">(DE-588)4314628-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Dünne Schicht</subfield><subfield code="0">(DE-588)4136925-7</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Integrierte Schaltung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4027242-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">PECVD-Verfahren</subfield><subfield code="0">(DE-588)4267316-1</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Kupfer</subfield><subfield code="0">(DE-588)4033734-0</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Titannitrid</subfield><subfield code="0">(DE-588)4185564-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)4113937-9</subfield><subfield code="a">Hochschulschrift</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Integrierte Schaltung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4027242-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Titannitrid</subfield><subfield code="0">(DE-588)4185564-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Dünne Schicht</subfield><subfield code="0">(DE-588)4136925-7</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="3"><subfield code="a">MOCVD-Verfahren</subfield><subfield code="0">(DE-588)4314628-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="4"><subfield code="a">PECVD-Verfahren</subfield><subfield code="0">(DE-588)4267316-1</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Integrierte Schaltung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4027242-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="1"><subfield code="a">Kupfer</subfield><subfield code="0">(DE-588)4033734-0</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="2"><subfield code="a">Dünne Schicht</subfield><subfield code="0">(DE-588)4136925-7</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="3"><subfield code="a">MOCVD-Verfahren</subfield><subfield code="0">(DE-588)4314628-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2="4"><subfield code="a">PECVD-Verfahren</subfield><subfield code="0">(DE-588)4267316-1</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="1" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009800577&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="943" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-009800577</subfield></datafield></record></collection> |
| genre | (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content |
| genre_facet | Hochschulschrift |
| id | DE-604.BV014289424 |
| illustrated | Illustrated |
| indexdate | 2024-08-24T00:32:16Z |
| institution | BVB |
| isbn | 3832201866 |
| language | German |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-009800577 |
| oclc_num | 76316268 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-29T DE-706 DE-634 |
| owner_facet | DE-29T DE-706 DE-634 |
| physical | 169 S. Ill., graph. Darst. : 21 cm |
| publishDate | 2002 |
| publishDateSearch | 2002 |
| publishDateSort | 2002 |
| publisher | Shaker |
| record_format | marc |
| series2 | Berichte aus der Halbleitertechnik |
| spelling | Riedel, Stephan 1971- Verfasser (DE-588)123885256 aut Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik Stephan Riedel Aachen Shaker 2002 169 S. Ill., graph. Darst. : 21 cm txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Berichte aus der Halbleitertechnik Zugl.: Chemnitz, Techn. Univ., Diss., 2002 MOCVD-Verfahren (DE-588)4314628-4 gnd rswk-swf Dünne Schicht (DE-588)4136925-7 gnd rswk-swf Integrierte Schaltung (DE-588)4027242-4 gnd rswk-swf PECVD-Verfahren (DE-588)4267316-1 gnd rswk-swf Kupfer (DE-588)4033734-0 gnd rswk-swf Titannitrid (DE-588)4185564-4 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Integrierte Schaltung (DE-588)4027242-4 s Titannitrid (DE-588)4185564-4 s Dünne Schicht (DE-588)4136925-7 s MOCVD-Verfahren (DE-588)4314628-4 s PECVD-Verfahren (DE-588)4267316-1 s DE-604 Kupfer (DE-588)4033734-0 s DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009800577&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
| spellingShingle | Riedel, Stephan 1971- Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik MOCVD-Verfahren (DE-588)4314628-4 gnd Dünne Schicht (DE-588)4136925-7 gnd Integrierte Schaltung (DE-588)4027242-4 gnd PECVD-Verfahren (DE-588)4267316-1 gnd Kupfer (DE-588)4033734-0 gnd Titannitrid (DE-588)4185564-4 gnd |
| subject_GND | (DE-588)4314628-4 (DE-588)4136925-7 (DE-588)4027242-4 (DE-588)4267316-1 (DE-588)4033734-0 (DE-588)4185564-4 (DE-588)4113937-9 |
| title | Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik |
| title_auth | Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik |
| title_exact_search | Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik |
| title_full | Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik Stephan Riedel |
| title_fullStr | Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik Stephan Riedel |
| title_full_unstemmed | Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik Stephan Riedel |
| title_short | Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik |
| title_sort | untersuchungen zur integration von mocvd titannitridbarriere und kupferschichten in leitbahnsysteme der mikroelektronik |
| topic | MOCVD-Verfahren (DE-588)4314628-4 gnd Dünne Schicht (DE-588)4136925-7 gnd Integrierte Schaltung (DE-588)4027242-4 gnd PECVD-Verfahren (DE-588)4267316-1 gnd Kupfer (DE-588)4033734-0 gnd Titannitrid (DE-588)4185564-4 gnd |
| topic_facet | MOCVD-Verfahren Dünne Schicht Integrierte Schaltung PECVD-Verfahren Kupfer Titannitrid Hochschulschrift |
| url | http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=009800577&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |
| work_keys_str_mv | AT riedelstephan untersuchungenzurintegrationvonmocvdtitannitridbarriereundkupferschichteninleitbahnsystemedermikroelektronik |