APA (7th ed.) Citation

Riedel, S. (2002). Untersuchungen zur Integration von MOCVD-Titannitridbarriere- und Kupferschichten in Leitbahnsysteme der Mikroelektronik. Shaker.

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Riedel, Stephan. Untersuchungen Zur Integration Von MOCVD-Titannitridbarriere- Und Kupferschichten in Leitbahnsysteme Der Mikroelektronik. Aachen: Shaker, 2002.

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Riedel, Stephan. Untersuchungen Zur Integration Von MOCVD-Titannitridbarriere- Und Kupferschichten in Leitbahnsysteme Der Mikroelektronik. Shaker, 2002.