Optische Aufbau- und Verbindungstechnik in der elektronischen Baugruppenfertigung: Einführung
Saved in:
| Format: | Book |
|---|---|
| Language: | German |
| Published: |
Templin
Detert
2002
|
| Edition: | 1. Aufl. |
| Series: | Optische Aufbau- und Verbindungstechnik
|
| Subjects: | |
| Online Access: | Inhaltsverzeichnis |
| Item Description: | Literaturverz. S. 280-283 |
| Physical Description: | VI, 317 S. Ill., graph. Darst. : 21 cm |
| ISBN: | 3934142060 |
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INHALTSVERZEICHNIS
VORWORT
"
1
1
SZENARIO
DER
LEITERPLATTENENTWICKLUNG
3
1.1
EINLEITUNG
.
3
1.2
LICHT
ALS
INFORMATIONSTRAEGER
.
4
1.3
VORTEILE
DER
OPTISCHEN
AUFBAU
UND
VERBINDUNGSTECHNIK
.
6
1.4
LICHTWELLENLEITER
.
7
1.5
AUFBAUKONZEPTE
UND
MARKT
ELEKTRISCH-OPTISCHER
LEITERPLATTEN
.
.
9
1.6
AUSBLICK
.
12
2
GRUNDLAGEN
DER
OPTISCHEN
INFORMATIONSUEBERTRAGUNG
14
2.1
EINLEITUNG
.
14
2.2
DIELEKTRISCHE
WELLENLEITER
.
16
2.2.1
ELEKTROMAGNETISCHE
WELLEN
.
16
2.2.2
INTENSITAET
UND
LEISTUNG
.
18
2.2.3
REFLEXION
UND
BRECHUNG
.
19
2.2.4
GEFUEHRTE
WELLEN
.
22
2.3
EIN
UND
AUSKOPPLUNG
.
24
2.4
DISPERSION
UND
DAEMPFUNG
.
26
2.4.1
DISPERSION
.
27
2.4.2
DAEMPFUNG
.
28
3
AUFBAUKONZEPTE
33
3.1
EINLEITUNG
.
33
3.2
OVERLAY-TECHNOLOGIE
.
34
3.3
INLAY-TECHNOLOGIE
.
36
3.4
WELLENLEITERSTRUKTUREN
.
37
3.4.1
PLANARE
STREIFENWELLENLEITER
FUER
DEN
INLAY-EINSATZ
.
39
3.4.2
PLANARE
STREIFENWELLENLEITER
FUER
DEN
OVERLAY-EINSATZ
.
42
3.4.3
MULTIWIRE-TECHNOLOGIE
FUER
DEN
OVERLAY-EINSATZ
.
42
3.5
ZUSAMMENFASSUNG
.
45
4
HERSTELLUNG
UND
INTEGRATION
PLANARER
OPTISCHER
WELLENLEITER
48
4.1
INLAY-TECHNOLOGIE
.
48
4.2
OPTISCHE
POLYMERE
.
49
4.3
TECHNOLOGIEN
ZUR
WELLENLEITERSTRUKTURIERUNG
.
53
4.4
WELLENLEITERSTRUKTURIERUNG
DURCH
HEISSPRAEGEN
.
54
4.4.1
MATERIALAUSWAHL
.
54
4.4.2
WERKZEUG
.
55
4.4.3
VORBEHANDLUNG
.
55
4.4.4
PRAEGEPROZESS
.
56
4.4.5
EINFUELLEN
DES
KERNMATERIALS
UND
DECKELN
.
57
4.5
WELLENLEITERSTRUKTURIERUNG
DURCH
PHOTOLITHOGRAPHIE
.
59
4.6
WELLENLEITERSTRUKTURIERUNG
IN
KUPFER
.
60
4.7
WELLENLEITERSTRUKTURIERUNG
IN
DUENNGLAS
.
61
4.8
CHARAKTERISIERUNG
PLANARER
POLYMERWELLENLEITER
.
63
5
KOPPELKONZEPTE
FUER
DIE
OPTISCHE
SIGNALUEBERTRAGUNG
69
5.1
EINLEITUNG
.
69
5.2
KOPPELPRINZIPIEN
.
72
5.3
REALISIERUNG/PRAKTISCHE
BEISPIELE
.
76
5.3.1
EMPFAENGER-KOPPELEINHEIT
.
76
5.3.2
SENDER-KOPPELEINHEIT
.
79
5.3.2.1
KOPPLUNG
VON
LED
.
79
5.3.2.2
KOPPLUNG
VON
LASERN
.
81
5.3.3
SCHLUESSELPARAMETER
DER
KOPPLUNG
.
89
6
ELEKTRO-OPTISCHE
KOMPONENTEN
UND
MODULE
93
6.1
EINLEITUNG
.
93
6.2
EINZELKOMPONENTEN
.
101
6.2.1
SENDEBAUELEMENTE
-
TRANSMITTER
.
103
6.2.2
EMPFANGSBAUELEMENTE
-
RECEIVER
.
105
6.3
MODULE
.
106
6.3.1
TRANSMITTER
UND
RECEIVER
.
109
6.3.2
TRANSCEIVER
.
113
6.3.3
TRANSPONDER
.
116
6.3.4
BIDIREKTIONALE
MODULE
.
119
6.3.5
PARALLEL
OPTISCHE
MODULE
.
120
6.4
MODULSCHNITTSTELLEN
.
122
6.4.1
ELEKTRISCHE
SCHNITTSTELLE
.
123
6.4.1.1
MODULKONTAKTIERUNG
DURCH
LOETVERBINDUNGEN
.
.
123
6.4.1.2
MODULKONTAKTIERUNG
DURCH
LOETFREIE
MONTAGE
.
.
126
II
6.4.2
OPTISCHE
SCHNITTSTELLE
.129
6.5
UEBERTRAGUNGSSTANDARDS
.
132
7
OPTISCHE
VERBINDUNG
VON
BAUGRUPPEN
136
7.1
EINFUEHRUNG
.
136
7.2
REALISIERUNGSMOEGLICHKEITEN
EINER
OPTISCHEN
VERBINDUNG
.136
7.2.1
FREISTRAHLOPTIK
.
137
7.2.2
KOPPLUNG
VON
WELLENLEITERN
.
139
7.2.3
OPTISCHES
INTERFACE
-
FERRULEN
UND
STECKER
.
142
7.2.3.1
AUFBAU
OPTISCHER
STECKVERBINDER
.
142
7.2.3.2
STECKBEDINGUNGEN
UND
TOLERANZEN
.144
7.2.3.3
TOLERANZEN
UND
ZUVERLAESSIGKEIT
.
145
7.2.3.4
AKTUELLE
STECKSYSTEME
UND
MOEGLICHE
TRENDS
.
.
147
7.3
DIE
OPTISCHE
VERBINDUNG
ZWISCHEN
BAUGRUPPEN
.
151
7.3.1
FREISTRAHLOPTISCHE
SIGNALUEBERTRAGUNG
.
151
7.3.1.1
OPTISCHE
SIGNALUEBERTRAGUNG
UEBER
DIE
BACKPLANE
152
7.3.1.2
SIGNALUEBERTRAGUNG
ZWISCHEN
BENACHBARTEN
BAU
GRUPPEN
.
157
7.3.2
OPTISCHE
SIGNALUEBERTRAGUNG
MIT
PLANAREN
WELLENLEITERN
.
162
7.3.3
FASEROPTISCHE
SIGNALUEBERTRAGUNG
.
164
7.3.3.1
GLAS-LICHTWELLENLEITER-FASER
.164
7.3.3.2
POLYMER-OPTISCHE
FASER
.
169
8
MONTAGE
OPTISCH-ELEKTRISCHER
BAUELEMENTE
174
8.1
EINLEITUNG
.174
8.2
ANFORDERUNGEN
AN
DIE
MONTAGETECHNIK
.
175
8.2.1
BAUELEMENTE
.
175
8.2.1.1
LED
.
175
8.2.1.2
KANTENEMITTER
.
175
8.2.1.3
VCSEL
.
176
8.2.1.4
PHOTODETEKTOREN
.
176
8.2.1.5
ARRAYS
.
176
8.2.1.6
ANDERE
BAUELEMENTE
.
177
8.2.2
HALBLEITERMATERIALIEN
.
177
8.2.3
MONTAGEGEOMETRIE
.
178
8.2.3.1
ABMESSUNGEN
.
178
8.2.3.2
P-SIDE
UP
UND
P-SIDE
DOWN
.
178
8.2.3.3
MONTAGEPOSITION
.
179
8.2.4
JUSTAGEGENAUIGKEIT
.180
III
8.2.5
THERMISCHES
MANAGEMENT
.
180
8.2.6
MECHANISCHE
UND
THERMOMECHANISCHE
VERSPANNUNG
.
181
8.2.7
HOCHFREQUENZEIGNUNG
.
182
8.3
DIE
UND
DRAHTBONDEN
.
182
8.4
FLIP-CHIP
MONTAGE
MIT
GOLD-BUMPS
.
182
8.4.1
BUMPING
.
183
8.4.1.1
MECHANISCHES
STUD-BUMPING
.
183
8.4.1.2
GALVANISCHE
ABSCHEIDUNG
.
184
8.4.2
THERMOKOMPRESSIONSBONDEN
.
184
8.5
FLIP-CHIP
MONTAGE
MIT
AUSN-LOT
.
186
8.5.1
AUSN
APPLIKATIONEN
.
187
8.5.2
BUMP
REFLOW
UND
BILDUNG
DER
LOTKAPPE
.
190
8.5.3
REFLOW-LOETEN
.
196
8.5.3.1
BUMPDESIGN
.
197
8.5.3.2
SUBSTRATLAYOUT
.
197
8.5.3.3
MONTAGE
.
197
8.5.3.4
REFLOWLOETEN
.
198
8.5.3.5
SELBSTJUSTAGE
.
198
8.5.3.6
THERMODENLOETEN
MIT
AUSN
.
202
8.6
METALLISIERUNGSSCHICHTEN
UND
PHASENBILDUNG
.
203
8.7
ZUVERLAESSIGKEIT
.
205
8.8
APPLIKATIONEN
.
207
8.8.1
HIGH
BRIGHTNESS
LED'S
HIGH
BRIGHTNESS
.
207
8.8.2
HOCHLEISTUNGS-LASER
UND
BARREN
.
209
8.8.3
ELEKTRISCH-OPTISCHE
MODULE
.
213
9
ENTWURF
UND
SIMULATION
ELEKTRISCH-OPTISCHER
LEITERPLATTEN
220
9.1
EINLEITUNG
.
220
9.2
ENTWURFSPROZESS
FUER
ELEKTRISCH-OPTISCHE
LEITERPLATTEN
.
225
9.3
MODELLIERUNG
UND
SIMULATION
OPTISCHER
MULTIMODE-VERBINDUNGEN
227
9.3.1
STRATEGIE
ZUR
MODELLIERUNG
UND
SIMULATION
OPTISCHER
VER
BINDUNGEN
IN
ELEKTRONISCHEN
SYSTEMEN
.
227
9.3.2
MODELLIERUNG
UND
SIMULATION
PASSIVER
OPTISCHER
MULTIMODE
WELLENLEITER
.
230
9.3.2.1
STREUUNG
EINER
EBENEN
HOMOGENEN
WELLE
AN
EI
NER
RAUEN
DIELEKTRISCHEN
GRENZSCHICHT
.
231
9.3.2.2
RAY-TRACING-ANALYSE
.
237
9.3.2.3
ANALYSE
DER
DAEMPFUNG
GERADER
KANALWELLENLEITER
243
IV
9.3.2.4
ZEITBEREICHSSIMULATION
.
244
9.3.2.5
MODELLIERUNG
DER
WELLENLEITERGEOMETRIE
.
256
9.3.3
MODELLIERUNG
UND
SIMULATION
AKTIVER
OPTISCHER
KOMPO
NENTEN
.
260
9.3.3.1
STRATEGIE
ZUR
MODELLIERUNG
VON
LASER
UND
PHO
TODIODEN
.
261
9.3.3.2
MODELLIERUNG
VON
LASERDIODEN
.262
9.3.3.3
MODELLIERUNG
VON
PHOTODIODEN
.
267
9.3.3.4
MESSTECHNISCHE
CHARAKTERISIERUNG
VON
LASER
UND
PHOTODIODEN
.
270
9.4
ENTWURFSREGELN
.
273
9.4.1
LAYOUTREGELN
.275
9.4.2
TECHNOLOGIE
UND
AUFBAUREGELN
.
276
9.5
ZUSAMMENFASSUNG
.
278
AUTORENVORSTELLUNG
284
A
FARBBILDER
ZUM
ABSCHNITT
1
287
B
FARBBILDER
ZUM
ABSCHNITT
2
291
C
FARBBILDER
ZUM
ABSCHNITT
5
297
D
FARBBILDER
ZUM
ABSCHNITT
7
300
E
FARBBILDER
ZUM
ABSCHNITT
8
301
F
FARBBILDER
ZUM
ABSCHNITT
9
309
V |
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