Elektrochemische und oberflächenanalytische Charakterisierung von elektrochemisch dargestellten dünnen Verbindungshalbleiterschichten:
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1999
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INHALTSVERZEICHNIS
1.
EINLEITUNG
UND
AUFGABENSTELLUNG
I
2.
GRUNDLAGEN
ZU
DEN
UNTERSUCHTEN
VERBINDUNGSHALBLEITEM
II
2.1
KUPFER-SELENIDE
.
11-01
2.1.1
STRUKTUREN
DER
KUPFER-SELENID
VERBINDUNGEN
.
II-OL
2.1.2
ELEKTROCHEMISCHES
VERHALTEN
.
11-07
2.2
CADMIUM-TELLURID
.
11-13
2.2.1
STRUKTUR
DES
CADMIUM-TELLURIDS
.
11-13
2.2.2
ELEKTROCHEMISCHE
SCHICHT-FILR-SCHICHT
ABSCHEIDUNG
.
11-14
3.
EXPERIMENTELLER
TEIL
III
3.1
ELEKTRODENPRAEPARATION
.
III-01
3.2
ELEKTROCHEMISCHE
UNTERSUCHUNGEN
.
III-04
3.2.1
ZYKLOVOLTAMMETRIE
.
III-04
3.2.2
ABSCHEIDUNG
.
111-05
3.2.3
PHOTOELEKTROCHEMISCHE
UNTERSUCHUNGEN
.
III-05
3.3
OBERFLAECHENANALYTIK
.
III-07
3.4
ROENTGENDIFLRAKTOMETRIE
.
III-12
3.5
ROENTGENABSORPTIONSSPEKTROSKOPIE
MIT
SYNCHROTRONSTRAHLUNG
.
III
14
3.6
TEMPERN
.
III-19
3.7
CHEMIKALIEN
.
111-19
4.
KUPFER-SELENIDE
IV
4.1
KONZENTRATIONSEINFLUSS
.
IV-01
4.2
TEMPERATUREINFLUSS
.
IV-06
4.3
POTENTIALBEREICH
DER
ABSCHEIDUNG
.
IV-09
4.4 OPTIMIERUNG
DER
ABSCHEIDUNGSSCHICHT
.
IV-10
4.5
ZUSAMMENFASSUNG
.
IV-32
5.
KUPFER-SELENID-MONOLAGCN
V
5.1.
KUPFER
UPD
.
V-01
5.2.
SELEN
UPD
.
V-16
5.3
KUPFER-SELENID-SCHICHTEN
.
V-24
5.4
ZUSAMMENFASSUNG
.
V-30
6.
CADMIUM-TELLURID-MONOLAGEN
VI
6.1
6.2
6.3
6.4
UPD
DES
TELLURS
.
VI-01
CADMIUM
.
VI-03
AUFBAU
DER
HALBLEITERSCHICHT
.
VI-04
ZUSAMMENFASSUNG
.
VI
19
7.
ZUSAMMENFASSUNG
.
VII
8.
LITERATURVERZEICHNIS
.
VIII
ANHANG:
LISTE
DER
VERWENDETEN
SYMBOLE
.
A-I |
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